本实用新型专利技术公开了一种集成电路加工制造用贴片装置，涉及集成电路加工技术领域，包括主体，所述主体的内部设置有夹持机构，所述夹持机构的上端设置有可拆卸组装装置，所述主体的上端外表面设置有翻转固定销。本实用新型专利技术通过设置的左组装管、右组装管、卡孔、卡块和连接条，可将连接条的一端通过连接孔与主体的一侧可拆卸连接在一起，可随时将其拔出，可以随时将电路板拆卸下来，而左右组装管的一侧与连接条的一侧通过卡槽连接，有利于对电路板的组装与拆卸，通过设置的弹性伸缩杆、固定板、半夹块和压块，可将电性元件夹持在半夹块与压块之间，有利于电性元件贴片时不会在途中滑落，而固定板则有利于提高贴片安装的稳定性能。固定板则有利于提高贴片安装的稳定性能。固定板则有利于提高贴片安装的稳定性能。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路加工制造用贴片装置
[0001]本技术涉及一种贴片装置，涉及集成电路加工
，具体涉及一种集成电路加工制造用贴片装置。
技术介绍
[0002]电路板是智能设备中重要的组成部分，在电路板生产加工过程中，往往需要将一些电性元件贴合到电路板上。针对现有技术存在以下问题：
[0003]1、现有的集成电路加工制造用贴片装置，对其进行拆装更换十分麻烦，人工成本过高，导致生产效率较低；
[0004]2、现有的集成电路加工制造用贴片装置，无法将电路板贴片牢牢固定夹持，容易脱落，稳定性能不高。
技术实现思路
[0005]本技术提供一种集成电路加工制造用贴片装置，其中一种目的是为了具备快速拆装的功能，解决拆装更换繁琐的问题；其中另一种目的是为了解决电路板无法固定的问题，以达到电路板不易脱落的效果。
[0006]为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：
[0007]一种集成电路加工制造用贴片装置，包括主体，所述主体的内部设置有夹持机构，所述夹持机构的上端设置有可拆卸组装装置，所述主体的上端外表面设置有翻转固定销。
[0008]本技术技术方案的进一步改进在于：所述可拆卸组装装置包括左组装管、右组装管、卡孔、卡块、连接条，所述右组装管位于左组装管后端，所述卡孔位于左组装管的内侧，所述连接条位于左组装管的一侧，所述卡块位于连接条的前端。
[0009]本技术技术方案的进一步改进在于：所述夹持机构包括弹性伸缩杆、固定板、半夹块、压块，所述固定板位于弹性伸缩杆的上端，所述半夹块位于固定板的上端，所述压块位于半夹块的后端。
[0010]本技术技术方案的进一步改进在于：所述连接条与左组装管之间设置有强力胶，所述连接条的一侧通过强力胶与左组装管的一侧固定连接，所述卡块与连接条之间设置有固定胶，所述连接条的前端通过固定胶与卡块的后端固定连接。
[0011]本技术技术方案的进一步改进在于：所述弹性伸缩杆与半夹块之间设置有固定板，所述弹性伸缩杆的上端通过固定板与半夹块的下端固定连接，所述压块与固定板之间设置有焊接块，所述固定板的上端通过焊接块与压块的下端固定连接。
[0012]本技术技术方案的进一步改进在于：所述主体与翻转固定销A之间设置有槽口，所述主体的上端通过槽口与翻转固定销A的下端可拆卸连接，所述夹持机构与可拆卸组装装置之间设置有螺栓，所述夹持机构的下端通过螺栓与可拆卸组装装置的上端固定连接。
[0013]由于采用了上述技术方案，本技术相对现有技术来说，取得的技术进步是：
[0014]1、本技术提供一种集成电路加工制造用贴片装置，通过设置的可拆卸组装装置，可将连接条的一端通过连接孔与主体的一侧可拆卸连接在一起，可随时将其拔出，电路板一侧插入卡孔内部，而卡孔是与左右组装管连接在一起的，可以随时将电路板拆卸下来，而左右组装管的一侧与连接条的一侧通过卡槽连接，有利于对电路板的组装与拆卸，非常简便，而卡块能够将连接条固定，以至于在电路板贴片时电性元件也不易松动。
[0015]2、本技术提供一种集成电路加工制造用贴片装置，通过设置的夹持机构，可将电性元件夹持在半夹块与压块之间，有利于电性元件贴片时不会在途中滑落，而固定板则有利于提高贴片安装的稳定性能，弹性伸缩杆有利于电路板安装在过高位置时，则能够使夹持机构上升，便于对其安装。
附图说明
[0016]图1为本技术的集成电路加工制造用贴片装置的结构示意图；
[0017]图2为本技术的可拆卸组装装置的结构示意图；
[0018]图3为本技术的夹持机构的结构示意图；
[0019]图4为本技术的翻转固定销的结构示意图。
[0020]图中：1、主体；A、翻转固定销；3、夹持机构；301、弹性伸缩杆；302、固定板；303、半夹块；304、压块；4、可拆卸组装装置；401、左组装管；402、右组装管；403、卡孔；404、卡块；405、连接条。
具体实施方式
[0021]下面结合实施例对本技术做进一步详细说明：
[0022]实施例1
[0023]如图1
‑
4所示，本技术提供了一种集成电路加工制造用贴片装置，包括主体1，主体1的内部设置有夹持机构3，夹持机构3的上端设置有可拆卸组装装置4，主体1的上端外表面设置有翻转固定销A，主体1与翻转固定销A之间设置有槽口，主体1的上端通过槽口与翻转固定销A的下端可拆卸连接，夹持机构3与可拆卸组装装置4之间设置有螺栓，夹持机构3的下端通过螺栓与可拆卸组装装置4的上端固定连接。
[0024]实施例2
[0025]如图1
‑
4所示，在实施例1的基础上，本技术提供一种技术方案：优选的，可拆卸组装装置4包括左组装管401、右组装管402、卡孔403、卡块404、连接条405，右组装管402位于左组装管401后端，卡孔403位于左组装管401的内侧，连接条405位于左组装管401的一侧，卡块404位于连接条405的前端，连接条405与左组装管401之间设置有强力胶，连接条405的一侧通过强力胶与左组装管401的一侧固定连接，卡块404与连接条405之间设置有固定胶，连接条405的前端通过固定胶与卡块404的后端固定连接。
[0026]在本实施例中，可以随时将电路板拆卸下来，而左组装管401与右组装管402的一侧与连接条405的一侧通过卡槽连接，有利于对电路板的组装与拆卸，非常简便，而卡块404能够将连接条405固定，以至于在电路板贴片时电性元件也不易松动。
[0027]实施例3
[0028]如图1
‑
4所示，在实施例1的基础上，本技术提供一种技术方案：优选的，夹持
机构3包括弹性伸缩杆301、固定板302、半夹块303、压块304，固定板302位于弹性伸缩杆301的上端，半夹块303位于固定板302的上端，压块304位于半夹块303的后端，弹性伸缩杆301与半夹块303之间设置有固定板302，弹性伸缩杆301的上端通过固定板302与半夹块303的下端固定连接，压块304与固定板302之间设置有焊接块，固定板302的上端通过焊接块与压块304的下端固定连接。
[0029]在本实施例中，可将电性元件夹持在半夹块303与压块304之间，有利于电性元件贴片时不会在途中滑落，而固定板302则有利于提高贴片安装的稳定性能，弹性伸缩杆301有利于电路板安装在过高位置时，则能够使夹持机构3上升，便于对其安装。
[0030]下面具体说一下该集成电路加工制造用贴片装置的工作原理。
[0031]如图1
‑
4所示，当贴片装置使用过程中可通过设置的可拆卸组装装置4，可将连接条405的一端通过连接孔与主体1的一侧可拆卸连接在一起，可随时将其拔出，电路板一侧插入卡孔403内部，而卡孔403是与左右组装管连接在一起的，可以随时将电路板拆卸本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路加工制造用贴片装置，包括主体（1），其特征在于：所述主体（1）的内部设置有夹持机构（3），所述夹持机构（3）的上端设置有可拆卸组装装置（4），所述主体（1）的上端外表面设置有翻转固定销（A）。2.根据权利要求1所述的一种集成电路加工制造用贴片装置，其特征在于：所述可拆卸组装装置（4）包括左组装管（401）、右组装管（402）、卡孔（403）、卡块（404）、连接条（405），所述右组装管（402）位于左组装管（401）后端，所述卡孔（403）位于左组装管（401）的内侧，所述连接条（405）位于左组装管（401）的一侧，所述卡块（404）位于连接条（405）的前端。3.根据权利要求1所述的一种集成电路加工制造用贴片装置，其特征在于：所述夹持机构（3）包括弹性伸缩杆（301）、固定板（302）、半夹块（303）、压块（304），所述固定板（302）位于弹性伸缩杆（301）的上端，所述半夹块（303）位于固定板（302）的上端，所述压块（304）位于半夹块（303）的后端。4.根据权利要求2所述的一种集成电路加工制...
【专利技术属性】
技术研发人员：王登云，
申请(专利权)人：荷兴电子科技南通有限公司，
类型：新型
国别省市：
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