一种电子零部件智能打孔装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电子零部件智能打孔装置，涉及电子零部件制造技术领域。该电子零部件智能打孔装置，包括电机，所述电机的外壁固定连接有固定环，所述电机的下部设置有清除机构，所述电机的下表面固定连接有固定壳，所述固定壳的内壁固定连接有螺纹块，所述螺纹块的内部设置有连接管，所述连接管的上端与下端将螺纹块的上侧与固定壳的下侧连通设置。该电子零部件智能打孔装置，底板上侧的气体通过底板上的排气孔进行排出，在底板复位时可以重新通过底板上的排气孔进行进气，通过反复换气从而保证打孔管侧壁的温度不会升高太多，使打孔管的底端温度不会上升态度从而降低打磨过程中的物料粘度，降低粘附碎屑的几率。降低粘附碎屑的几率。降低粘附碎屑的几率。

【技术实现步骤摘要】
一种电子零部件智能打孔装置


[0001]本专利技术涉及电子零部件制造
，具体为一种电子零部件智能打孔装置。

技术介绍

[0002]电子零部件发展史其实就是一部浓缩的电子发展史，电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展最迅速，应用最广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志，电零部件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，在电子零部件加工过程中需要用到打眼装置。
[0003]在对电子部件进行打孔时经常会出现打孔装置底部残留前一块电子零部件的碎屑从而影响下一块电子零部件的打孔效果的情况，因此需要一种装置可以减少此情况。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种电子零部件智能打孔装置，达到在进行打孔时可以自清洁部件碎屑的目的。
[0005]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种电子零部件智能打孔装置，包括电机，所述电机的外壁固定连接有固定环，所述电机的下部设置有清除机构，所述电机的下表面固定连接有固定壳，所述固定壳的内壁固定连接有螺纹块，所述螺纹块的内部设置有连接管，所述连接管的上端与下端将螺纹块的上侧与固定壳的下侧连通设置。
[0006]优选的，所述清除机构包括方形杆、T形杆、打孔管、拉绳、转块、拉伸气囊、底板、振动机构、薄膜，所述方形杆的上端与电机的输出端固定连接，所述方形杆的下端与T形杆的上侧固定连接，所述方形杆的外壁与打孔管的内壁滑动连接，所述打孔管的上表面通过轴承与拉绳的上端转动连接，所述拉绳的另一端绕经转块且贯穿螺纹块、固定壳并延伸至固定壳的下侧与底板的上表面连接，所述底板的上表面设置有弹片，所述底板的上表面通过拉伸气囊与固定壳的下表面连接，所述转块的后端通过轴承与固定壳的内壁转动连接，所述振动机构设置在打孔管的内部上侧，所述薄膜设置在打孔管的内部。
[0007]优选的，所述振动机构包括空心管、弧形片、连接柱、固定盘、转杆、卡杆、扇叶、连接条、击打球，所述空心管的下侧插接在打孔管的内部，所述空心管的上侧下表面通过弧形片与打孔管的上表面连接，所述连接柱的上端与打孔管的内壁固定连接，所述连接柱的下端与固定盘的外壁固定连接，所述固定盘的内壁通过轴承与转杆的上端转动连接，所述转杆的外侧壁与卡杆的一端固定连接，所述扇叶的内壁与转杆的外壁固定连接，所述转杆的下端通过连接条与击打球的外壁连接。
[0008]优选的，所述打孔管的内部设置有气腔，所述气腔的上端与打孔管的内部与T形杆的上表面之间形成的空腔连通。
[0009]优选的，所述薄膜设置在气腔的内部，所述薄膜的外壁与气腔的内壁固定连接。
[0010]优选的，所述打孔管的上侧开设有进气孔，所述振动机构设置在进气孔的位置。
[0011]优选的，所述扇叶位于进气孔的下侧。
[0012]优选的，所述气腔的下端与打孔管的下表面下侧连通设置。
[0013]优选的，所述底板上开设有排气孔。
[0014]本专利技术提供了一种电子零部件智能打孔装置。具备以下有益效果：（1）、该电子零部件智能打孔装置，在进行打孔时由于电机带动方形杆旋转使打孔管下降，会使底板被拉扯上升使底板内部的气体挤进打孔管的内部从而使打孔管内部气压增大使薄膜进行向下膨胀，使气腔内部的气体向外挤出，使打孔管的底部向外出气，从而使碎屑不容易堆积在打孔管的底部。
[0015]（2）、该电子零部件智能打孔装置，由于底板上升会使底板与固定壳之间空隙间小，所以会使底板上侧的气体通过底板上的排气孔进行排出，在底板复位时可以重新通过底板上的排气孔进行进气，通过反复换气从而保证打孔管侧壁的温度不会升高太多，使打孔管的底端温度不会上升态度从而降低打磨过程中的物料粘度，降低粘附碎屑的几率。
[0016]（3）、该电子零部件智能打孔装置，在打孔管向上移动时会使气体经过打孔管上侧的进气孔，从而使扇叶带动转杆进行旋转，从而使连接条甩动击打球使打孔管进行震动，将打孔管上粘附的碎屑震掉，从而降低碎屑粘附的几率。
[0017]（4）、该电子零部件智能打孔装置，在振动机构下降时会使底板上升将气体挤压进打孔管的内部，过程中会使空心管向下移动插进打孔管的内部，从而使扇叶不能旋转，避免了打孔管下降时因为震动导致打孔精确度降低。
附图说明
[0018]图1为本专利技术立体结构示意图；图2为本专利技术正视剖面结构示意图；图3为本专利技术清除机构处放大结构示意图；图4为本专利技术图3中B的放大结构示意图；图5为本专利技术图3中A的放大结构示意图。
[0019]图中：1电机、2固定环、3清除机构、4固定壳、5螺纹块、6连接管、301方形桩、302T形块、303打孔管、304拉绳、305转块、306拉伸气囊、307底板、308振动机构、309薄膜、801空心管、802弧形片、803连接柱、804固定盘、805转杆、806卡杆、807扇叶、808连接条、809击打球。
具体实施方式
[0020]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0022]请参阅图1
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5，本专利技术提供一种技术方案：一种电子零部件智能打孔装置，包括电机1，电机1的外壁固定连接有固定环2，电机1的下部设置有清除机构3，电机1的下表面固定连接有固定壳4，固定壳4的内壁固定连接有螺纹块5，螺纹块5的内部设置有连接管6，连接管6的上端与下端将螺纹块5的上侧与固定壳4的下侧连通设置。
[0023]清除机构3包括方形杆301、T形杆302、打孔管303、拉绳304、转块305、拉伸气囊
306、底板307、振动机构308、薄膜309，方形杆301的上端与电机1的输出端固定连接，方形杆301的下端与T形杆302的上侧固定连接，方形杆301的外壁与打孔管303的内壁滑动连接，打孔管303的上表面通过轴承与拉绳304的上端转动连接，打孔管303的内部设置有气腔，气腔的下端与打孔管303的下表面下侧连通设置，气腔的上端与打孔管303的内部与T形杆302的上表面之间形成的空腔连通，拉绳304的另一端绕经转块305且贯穿螺纹块5、固定壳4并延伸至固定壳4的下侧与底板307的上表面连接，底板307的上表面设置有弹片，底板307的上表面通过拉伸气囊306与固定壳4的下表面连接，转块305的后端通过轴承与固定壳4的内壁转动连接，振动机构308设置在打孔管303的内部上侧，薄膜309设置在打孔管303的内部，打孔管303的上侧开设有进气孔，振动机构308设置在进气孔的位置，薄膜309设置在气腔的内部，薄膜309的外壁与气腔的内壁固定连接，底板307上开设有排气孔。
[002本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子零部件智能打孔装置，包括电机（1），其特征在于：所述电机（1）的外壁固定连接有固定环（2），所述电机（1）的下部设置有清除机构（3），所述电机（1）的下表面固定连接有固定壳（4），所述固定壳（4）的内壁固定连接有螺纹块（5），所述螺纹块（5）的内部设置有连接管（6），所述连接管（6）的上端与下端将螺纹块（5）的上侧与固定壳（4）的下侧连通设置；所述清除机构（3）包括方形杆（301）、T形杆（302）、打孔管（303）、拉绳（304）、转块（305）、拉伸气囊（306）、底板（307）、振动机构（308）、薄膜（309），所述方形杆（301）的上端与电机（1）的输出端固定连接，所述方形杆（301）的下端与T形杆（302）的上侧固定连接，所述方形杆（301）的外壁与打孔管（303）的内壁滑动连接，所述打孔管（303）的内部设置有气腔，所述气腔的下端与打孔管（303）的下表面下侧连通设置，所述方形杆（301）带动打孔管（303）进行旋转，所述打孔管（303）与螺纹块（5）螺纹连接，所述气腔的上端与打孔管（303）的内部与T形杆（302）的上表面之间形成的空腔连通，所述打孔管（303）的上表面通过轴承与拉绳（304）的上端转动连接，所述拉绳（304）的另一端绕经转块（305）且贯穿螺纹块（5）、固定壳（4）并延伸至固定壳（4）的下侧与底板（307）的上表面连接，所述底板（307）的上表面设置有弹片，所述底板（307）的上表面通过拉伸气囊（306）与固定壳（4）的下表面连接，所述转块（305）的后端通过轴承与...

【专利技术属性】
技术研发人员：王登云，
申请(专利权)人：荷兴电子科技南通有限公司，
类型：发明
国别省市：