一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置，涉及BB技术领域，包括主体，所述主体的前端设置有固定板，所述固定板的前端外表面设置有切孔，所述主体的后端设置有驱动机构，所述主体的上端一侧设置与清理机构，所述驱动机构的另一侧设置有防磨损机构，所述防磨损机构的上端设置有安装卡扣。本实用新型专利技术通过设置的清理机构，可以将产生的溢胶清理干净，使其无法堆积，此机构不仅操作便捷而也能使电路板正常运作，通过设置的防磨损机构，可以防止电路板表面与硅胶之间的碰撞导致表面磨损严重，通过设置的防护机构，可以防止产生的溢胶导致电路板产生静电过多，通过静电处理器可将内部静电减小。器可将内部静电减小。器可将内部静电减小。

【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置


[0001]本技术涉及一种溢胶清理装置，涉及溢胶清理
，具体涉及一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置。

技术介绍

[0002]目前集成电路板是载装集成电路的一个载体，但往往说集成电路板时也把集成电路带上，集成电路板主要有硅胶构成，所以一般呈绿色，采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，在封装时，会有胶水溢出，一点胶水遮住电子线路，电无法传达容易导致电路板损毁，所以急需一种清理装置。针对现有技术存在以下问题：
[0003]1、现有的用于集成电路板加工的溢胶清理装置,无法将溢出的硅胶全部清理干净，导致其附着在装置内部；
[0004]2、现有的用于集成电路板加工的溢胶清理装置,因有电流经过，会产生大量的静电，导致电路板无法正常工作。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置，其中一种目的是为了使装置具备防静电的作用，解决电路板产生大量静电导致电路板无法正常运作的问题；其中另一种目的是为了解决清理硅胶不彻底的问题，以达到溢胶彻底清理的效果。
[0006]为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：
[0007]一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置，包括主体，所述主体的前端设置有固定板，所述固定板的前端外表面设置有切孔，所述主体的后端设置有驱动机构，所述主体的上端一侧设置与清理机构，所述驱动机构的一侧设置有旋转轴承，所述驱动机构的另一侧设置有防磨损机构，所述防磨损机构的上端设置有安装卡扣，所述主体的一侧设置有防护机构。
[0008]本技术技术方案的进一步改进在于：所述防磨损机构包括软胶垫、底板、泡棉垫，所述软胶垫位于底板的上端，所述泡棉垫位于软胶垫的一侧。
[0009]本技术技术方案的进一步改进在于：所述防护机构包括静电处理器、螺线柱、接口，所述螺线柱位于静电处理器的上端，所述接口位于静电处理器的一侧。
[0010]本技术技术方案的进一步改进在于：所述清理机构包括清理器、气管、旋转开关、水管、分压器、封盖，所述封盖位于清理器的上端，所述分压器位于清理器的前端，所述旋转开关位于清理器的下端，所述水管位于旋转开关的一侧，所述气管位于旋转开关的另一侧。
[0011]本技术技术方案的进一步改进在于：所述软胶垫与底板之间设置有强力胶，所述软胶垫的下端通过强力胶与底板的上端固定连接，所述泡棉垫与软胶垫之间设置有固
定胶，所述泡棉垫的一侧通过固定胶与软胶垫的一侧固定连接。
[0012]本技术技术方案的进一步改进在于：所述螺线柱与静电处理器之间设置有焊接块，所述静电处理器的上端通过焊接块与螺线柱的下端固定连接，所述静电处理器与接口之间设置有十字螺丝，所述接口的一侧通过十字螺丝与静电处理器的一侧固定连接。
[0013]本技术技术方案的进一步改进在于：所述封盖与清理器之间设置有螺丝，所述封盖的下端通过螺丝与清理器的上端固定连接，所述清理器与分压器之间设置有电线，所述清理器的前端通过电线与分压器的后端固定连接，所述清理器与旋转开关之间设置有转轴，所述旋转开关的上端通过转轴与清理器的下端固定连接，所述旋转开关与水管之间设置有槽口，所述旋转开关的一侧通过槽口与水管的一侧固定连接，所述旋转开关与气管之间设置有连接孔，所述气管的一侧通过连接孔与旋转开关的另一侧固定连接。
[0014]由于采用了上述技术方案，本技术相对现有技术来说，取得的技术进步是：
[0015]1、本技术提供一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置，通过设置的清理机构，可以将产生的溢胶清理干净，使其无法堆积，通过清理器将溢胶逐步吸入内部，然后再由气管分段式将其排除，此机构不仅操作便捷而也能使电路板正常运作，通过设置的防磨损机构，可以防止电路板表面与硅胶之间的碰撞导致表面磨损严重，通过软胶垫与泡棉垫的作用使电路板表面磨损程度减缓，可以延长电路板的使用寿命，安全性能较高。
[0016]2、本技术提供一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置，通过设置的防护机构，可以防止产生的溢胶导致电路板产生静电过多，零件受损严重，通过静电处理器可将内部静电减小，不会烧坏电路板内部零件，非常高效。
附图说明
[0017]图1为本技术的集成电路板加工的溢胶清理装置的结构示意图；
[0018]图2为本技术的防磨损机构的结构示意图；
[0019]图3为本技术的防护机构的结构示意图；
[0020]图4为本技术的清理机构的结构示意图。
[0021]图中：1、主体；2、切孔；3、固定板；4、清理机构；401、清理器；402、气管；403、旋转开关；404、水管；405、分压器；406、封盖；5、旋转轴承；6、驱动机构；7、防磨损机构；701、软胶垫；702、底板；703、泡棉垫；8、安装卡扣；9、防护机构；901、静电处理器；902、螺线柱；903、接口。
具体实施方式
[0022]下面结合实施例对本技术做进一步详细说明：
[0023]实施例1
[0024]如图1
‑
4所示，本技术提供了一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置,包括主体1，主体1的前端设置有固定板3，固定板3的前端外表面设置有切孔2，主体1的后端设置有驱动机构6，主体1的上端一侧设置与清理机构4，驱动机构6的一侧设置有旋转轴承5，驱动机构6的另一侧设置有防磨损机构7，防磨损机构7的上端设置有安装卡扣8，主体1的一侧设置有防护机构9。
[0025]实施例2
[0026]如图1
‑
4所示，在实施例1的基础上，本技术提供一种技术方案：优选的，防磨损机构7包括软胶垫701、底板702、泡棉垫703，软胶垫701位于底板702的上端，泡棉垫703位于软胶垫701的一侧，软胶垫701与底板702之间设置有强力胶，软胶垫701的下端通过强力胶与底板702的上端固定连接，泡棉垫703与软胶垫701之间设置有固定胶，泡棉垫703的一侧通过固定胶与软胶垫701的一侧固定连接。
[0027]在本实施例中，可以防止电路板表面与硅胶之间的碰撞导致表面磨损严重，通过软胶垫701与泡棉垫703的作用使电路板表面磨损程度减缓，可以延长电路板的使用寿命。
[0028]实施例3
[0029]如图1
‑
4所示，在实施例1的基础上，本技术提供一种技术方案：优选的，防护机构9包括静电处理器901、螺线柱902、接口903，螺线柱902位于静电处理器901的上端，接口903位于静电处理器901的一侧，螺线柱902与静电处理器901之间设置有焊接块，静电处理器901的上端通过焊接块与螺线柱902的下端固定连接，静电处理器901与接口903之间设置有十字螺丝，接口903的一侧通过十字螺丝与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置，包括主体（1），其特征在于：所述主体（1）的前端设置有固定板（3），所述固定板（3）的前端外表面设置有切孔（2），所述主体（1）的后端设置有驱动机构（6），所述主体（1）的上端一侧设置与清理机构（4），所述驱动机构（6）的一侧设置有旋转轴承（5），所述驱动机构（6）的另一侧设置有防磨损机构（7），所述防磨损机构（7）的上端设置有安装卡扣（8），所述主体（1）的一侧设置有防护机构（9）。2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置，其特征在于：所述防磨损机构（7）包括软胶垫（701）、底板（702）、泡棉垫（703），所述软胶垫（701）位于底板（702）的上端，所述泡棉垫（703）位于软胶垫（701）的一侧。3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置，其特征在于：所述防护机构（9）包括静电处理器（901）、螺线柱（902）、接口（903），所述螺线柱（902）位于静电处理器（901）的上端，所述接口（903）位于静电处理器（901）的一侧。4.根据权利要求1所述的一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置，其特征在于：所述清理机构（4）包括清理器（401）、气管（402）、旋转开关（403）、水管（404）、分压器（405）、封盖（406），所述封盖（406）位于清理器（401）的上端，所述分压器（405）位于清理器（401）的前端，所述旋转开关（403）位于清理器（401）的下端，所述水管（404）位于旋转开关（403）的一侧，所述气管（402）位于旋转开关（403）的另一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：王登云，
申请(专利权)人：荷兴电子科技南通有限公司，
类型：新型
国别省市：