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本实用新型公开了一种集成电路加工制造用贴片装置，涉及集成电路加工技术领域，包括主体，所述主体的内部设置有夹持机构，所述夹持机构的上端设置有可拆卸组装装置，所述主体的上端外表面设置有翻转固定销。本实用新型通过设置的左组装管、右组装管、卡孔、卡...
该专利属于荷兴电子科技（南通）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过荷兴电子科技（南通）有限公司授权不得商用。

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