一种芯片加工用贴装设备制造技术

本发明专利技术属于芯片加工技术领域，尤其是涉及一种芯片加工用贴装设备，包括工作台，所述工作台的两侧分别设置有芯片传送带和主板传送带，所述芯片传送带和主板传送带之间设置有安装板，所述安装板固定连接于工作台上，所述安装板上设置有用于芯片移位的移料机构，所述移料机构包括设置于安装板上的摆动杆，所述摆动杆的一端通过转动轴与安装板转动连接。本发明专利技术可通过摆动杆实现对芯片的转运上料，相较于现有技术，结构简单，操作方便，有利于贴装效率的提高，通过通断机构对芯片仅吸附固定和贴装，无需设置其他控制装置，即可实现芯片的自动定位，智能化程度高，通过缓冲液起到良好的缓冲作用，避免吸盘与芯片快速碰撞造成芯片损坏。避免吸盘与芯片快速碰撞造成芯片损坏。避免吸盘与芯片快速碰撞造成芯片损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工用贴装设备


[0001]本专利技术属于芯片加工
，尤其是涉及一种芯片加工用贴装设备。

技术介绍

[0002]芯片是一种半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，其内部含有集成电路的硅片，由于其体积较小，功能强大，所以是计算机或其他电子设备的重要组成部分，在芯片的生产加工中，需要通过贴装设备，将芯片贴装在主板上。
[0003]经检索，国家专利公开号为CN109192685A公开了一种芯片加工用贴装机，包括固定架，所述固定架内腔的两侧分别与传动轴I的两端固定连接，所述传动轴I的一端贯穿并延伸至固定架的正面且通过传动带I与传动电机的输出轴传动连接，所述传动电机的底板与电机支架的顶端固定连接。该芯片加工用贴装机，通过传动电机、传动带I、传动滚轴I及输送带I的设置，可以快速的将集成电路板输送过来，同时通过定位装置和阻隔装置的设置，可以快速精准的将集成电路板固定阻隔在适当的位置，从而避免了该装置在贴装时发生偏移，进而导致芯片或集成电路板在贴装时发生损坏的问题，有效的提高了该贴装机在工作时的精准性及可靠性。
>[0004]上述方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片加工用贴装设备，包括工作台(1)，其特征在于，所述工作台(1)的两侧分别设置有芯片传送带(2)和主板传送带(3)，所述芯片传送带(2)和主板传送带(3)之间设置有安装板(4)，所述安装板(4)固定连接于工作台(1)上，所述安装板(4)上设置有用于芯片移位的移料机构，所述移料机构包括设置于安装板(4)上的摆动杆(5)，所述摆动杆(5)的一端通过转动轴(6)与安装板(4)转动连接，所述摆动杆(5)的另一端设置有用于对芯片进行贴装的上料机构；上料机构包括固定连接于摆动杆(5)上的密封筒(7)，所述密封筒(7)内密封滑动连接有滑塞(8)，所述滑塞(8)的下端固定连接有连接杆(9)，所述连接杆(9)的下端延伸至密封筒(7)外并固定连接有上料板(10)，所述连接杆(9)外套设有导电弹簧(11)，所述导电弹簧(11)的两端分别与滑塞(8)和密封筒(7)的内底面连接，所述安装板(4)上设置有用于导电弹簧(11)通电的通断机构；所述通断机构包括固定连接于安装板(4)上的两块导电板(12)，两块所述导电板(12)均与外界电源连接，两块所述导电板(12)之间的夹角呈90
°
，所述摆动杆(5)两侧的侧壁上分别固定连接有与两块导电板(12)匹配的接电头(13)，两个所述接电头(13)均与导电弹簧(11)电性连接，在所述接电头(13)与导电板(12)接触时，所述导电弹簧(11)通电收缩。2.根据权利要求1所述的芯片加工用贴装设备，其特征在于，所述所述工作台(1)上安装有两根传送辊(16)，所述芯片传送带(2)和主板传送带(3)均套设于两根传送辊(16)上，所述工作台(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：林思伟，
申请(专利权)人：林思伟，
类型：发明
国别省市：