一种真空贴合装置制造方法及图纸

技术编号:33111087 阅读:9 留言:0更新日期:2022-04-17 00:01
本实用新型专利技术公开了一种真空贴合装置,包括基台底座、上腔贴合机构、上料盘和下腔贴合机构,上腔贴合机构连接有一真空泵和升降驱动机构,基台底座上设置有滑移驱动机构,下腔贴合机构与滑移驱动机构滑动连接,且下腔贴合机构位于上腔贴合机构下方;上料盘位于下腔贴合机构和上腔贴合机构之间;下腔贴合机构上设置有能够沿y轴来回移动的对位平台;对位平台下方还设置有两对ccd相机;升降驱动机构和滑移驱动机构互相配合,使得上腔贴合机构和下腔贴合机构闭合压紧,进而将对位后的第一电子面板和第二电子面板进行贴合。本实用新型专利技术能够使得的第一电子面板和第二电子面板的贴合精准度更高,避免产生气泡,良品率更高。良品率更高。良品率更高。

【技术实现步骤摘要】
一种真空贴合装置


[0001]本技术涉及真空贴合
,具体涉及一种真空贴合装置。

技术介绍

[0002]贴合装置是用于将触屏手机、或平板电脑等电子产品上的两片电子面板进行贴合的装置,目前的贴合装置主要存在贴合精准度较低,牢固度较差,且贴合后的产品也容易出现气泡、脱胶等现象,良品率较低。

技术实现思路

[0003]本技术旨在提供一种真空贴合装置,以解决上述存在的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术的技术方案为:一种真空贴合装置,用于将已完成点胶工序的第一电子面板和第二电子面板进行真空贴合,其特征在于:包括基台底座、上腔贴合机构、上料盘和下腔贴合机构,基台底座宽度方向为x轴方向,长度方向为y轴方向,同垂直于x轴、y轴的方向为z轴方向,基台底座上沿y轴方向设置有一龙门架台;
[0005]龙门架台上部设置有升降驱动机构,上腔贴合机构连接在升降驱动机构上,且上腔贴合机构外接有一真空泵,升降驱动机构用于驱动上腔贴合机构沿z轴方向来回移动;
[0006]基台底座上沿x轴方向设置有滑移驱动机构,下腔贴合机构与滑移驱动机构滑动连接,且下腔贴合机构位于上腔贴合机构下方,滑移驱动机构用于驱动下腔贴合机构沿x轴方向来回移动;
[0007]上料盘位于下腔贴合机构和上腔贴合机构之间,用于对第一电子面板进行承接对位并中转输送至上腔贴合机构;
[0008]下腔贴合机构上设置有能够沿y轴来回移动的对位平台,用于放置第二电子面板;
[0009]对位平台下方还设置有两对ccd相机,用于对在上料盘上的第一电子面板和在对位平台上的第二电子面板进行对位;
[0010]升降驱动机构和滑移驱动机构互相配合,使得上腔贴合机构和下腔贴合机构闭合压紧,进而将对位后的第一电子面板和第二电子面板进行贴合。
[0011]可选的,升降驱动机构包括电机和滚珠丝杆,电机与滚珠丝杆驱动连接,滚珠丝杆与上腔贴合机构连接配合,电机驱动滚珠丝杆转动进而带动上腔贴合机构沿z轴方向来回移动。
[0012]可选的,龙门架台内部沿z轴方向的两侧设置有导向组件,两个导向组件分别与上腔贴合机构的两侧连接。
[0013]可选的,导向组件包括两个沿z轴方向设置的纵向导轨,上腔贴合机构的两侧设置有与纵向导轨滑移配合的滑块。
[0014]可选的,滑移驱动机构包括电机、滚珠丝杆和导轨,电机与滚珠丝杆驱动连接,导轨与x轴方向平行,滚珠丝杆和导轨与下腔贴合机构连接配合,电机驱动滚珠丝杆转动进而带动下腔贴合机构在导轨上沿x轴方向来回移动。
[0015]可选的,基台底座沿y轴方向的一侧设置有呈钢叉状的翻转机械叉手,其上设置有若干吸盘,用于吸附托起第一电子面板并将其翻转放置在上料盘上。
[0016]可选的,基台底座沿y轴方向的另一侧设置有捞爪抓手,其上设置有两对可沿x轴移动调节的倒钩吸盘,用于吸附抓取第二电子面板放置在下腔贴合机构上。
[0017]本技术具有以下有益效果:
[0018]本技术通过ccd相机先对在上料盘上的第一电子面板和在对位平台上的第二电子面板进行精准对位后,上腔贴合机构再将上料盘上的第一电子面板吸附上来,之后ccd相机和上料盘一同移动出去,升降驱动机构和滑移驱动机构互相配合,使得上腔贴合机构和下腔贴合机构闭合压紧,进而将对位后的第一电子面板和第二电子面板进行贴合,贴合精准度更高,真空泵对上腔贴合机构和下腔贴合机构闭合形成的内腔进行空气抽取,形成真空内腔,保证第一电子面板和第二电子面板进行贴合时不产生气泡,提高贴合质量。
附图说明
[0019]图1是本技术的实施例的前侧视角图;
[0020]图2是本技术的实施例的后侧视角图;
[0021]图3是本技术的实施例的局部特写图。
[0022]附图标注:1.基台底座,2.龙门架台,3.上腔贴合机构,4.上料盘,5.下腔贴合机构,51对位平台,6.升降驱动机构,7.滑移驱动机构,8.ccd相机,9.纵向导轨,10.滑块,11真空泵。
具体实施方式
[0023]为进一步说明各实施例,本技术提供有附图。这些附图为本技术揭露内容的一部分,其主要用以说明实施例,并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容,本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点。图中的组件并未按比例绘制,而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0024]参阅图1

3所示,作为本技术的实施例,提供一种真空贴合装置,用于将已完成点胶工序的第一电子面板和第二电子面板进行真空贴合,包括基台底座1、上腔贴合机构3、上料盘4和下腔贴合机构5,基台底座1宽度方向为x轴方向,长度方向为y轴方向,同垂直于x轴、y轴的方向为z轴方向,基台底座1上沿y轴方向设置有一龙门架台2;
[0025]龙门架台2上部设置有升降驱动机构6,上腔贴合机构3连接在升降驱动机构6上,且上腔贴合机构3外接有一真空泵11,升降驱动机构6用于驱动上腔贴合机构3沿z轴方向来回移动;
[0026]基台底座1上沿x轴方向设置有滑移驱动机构7,下腔贴合机构5与滑移驱动机构7滑动连接,且下腔贴合机构5位于上腔贴合机构3下方,滑移驱动机构7用于驱动下腔贴合机构5沿x轴方向来回移动;
[0027]上料盘4位于下腔贴合机构5和上腔贴合机构3之间,用于对第一电子面板进行承接对位并中转输送至上腔贴合机构3;
[0028]下腔贴合机构5上设置有能够沿y轴来回移动的对位平台51,用于放置第二电子面板;
[0029]对位平台下方还设置有两对ccd相机8,用于对在上料盘4上的第一电子面板和在下腔贴合机构5上的第二电子面板进行对位;
[0030]升降驱动机构6和滑移驱动机构7互相配合,使得上腔贴合机构3和下腔贴合机构5闭合压紧,进而将对位后的第一电子面板和第二电子面板进行贴合。
[0031]上述技术方案,上料盘4对已完成点胶工序的第一电子面板承接并移动到上腔贴合机构3下方位置,下腔贴合机构5承接第二电子面板,然后滑移驱动机构7驱动下腔贴合机构5沿x轴方向移动至上料盘4下方,ccd相机8先对在上料盘4上的第一电子面板和在对位平台51上的第二电子面板进行拍照精准对位,对位完成后,上腔贴合机构3再将上料盘4上的第一电子面板吸附上来,之后ccd相机8和上料盘4一同移动出去,升降驱动机构6和滑移驱动机构7互相配合,使得上腔贴合机构3和下腔贴合机构5闭合压紧,进而将对位后的第一电子面板和第二电子面板进行贴合,贴合精准度更高,真空泵11对上腔贴合机构3和下腔贴合机构5闭合形成的内腔进行空气抽取,形成真空内腔,保证第一电子面板和第二电子面板进行贴合时不产生气泡,提高贴合质量。
[0032]本实施例中,升降驱动机构6包括电机和滚珠丝杆,电机与滚珠丝杆驱动连接,滚珠丝杆与上腔贴合机构3连接配合,电机驱动滚珠丝杆转动进而带动上腔贴合机构3沿z轴方向来回本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空贴合装置,用于将已完成点胶工序的第一电子面板和第二电子面板进行真空贴合,其特征在于:包括基台底座、上腔贴合机构、上料盘和下腔贴合机构,基台底座宽度方向为x轴方向,长度方向为y轴方向,同垂直于x轴、y轴的方向为z轴方向,基台底座上沿y轴方向设置有一龙门架台;龙门架台上部设置有升降驱动机构,上腔贴合机构连接在升降驱动机构上,且上腔贴合机构外接有一真空泵,升降驱动机构用于驱动上腔贴合机构沿z轴方向来回移动;基台底座上沿x轴方向设置有滑移驱动机构,下腔贴合机构与滑移驱动机构滑动连接,且下腔贴合机构位于上腔贴合机构下方,滑移驱动机构用于驱动下腔贴合机构沿x轴方向来回移动;上料盘位于下腔贴合机构和上腔贴合机构之间,用于对第一电子面板进行承接对位并中转输送至上腔贴合机构;下腔贴合机构上设置有能够沿y轴来回移动的对位平台,用于放置第二电子面板;对位平台下方还设置有两对ccd相机,用于对在上料盘上的第一电子面板和在对位平台上的第二电子面板进行对位;...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈世德罗少斌黄琼
申请(专利权)人:厦门力巨自动化科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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