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本实用新型公开了一种真空贴合装置,包括基台底座、上腔贴合机构、上料盘和下腔贴合机构，上腔贴合机构连接有一真空泵和升降驱动机构，基台底座上设置有滑移驱动机构，下腔贴合机构与滑移驱动机构滑动连接，且下腔贴合机构位于上腔贴合机构下方；上料盘位于下...
该专利属于厦门力巨自动化科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门力巨自动化科技有限公司授权不得商用。

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