一种激光晶圆切割用晶圆储存盒加工专用抛光设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种激光晶圆切割用晶圆储存盒加工专用抛光设备，包括底板，所述底板的表面设置有安装板和稳固杆，所述安装板的顶端上设置有驱动电机，所述驱动电机上设置有安装块，所述安装块上设置有抛光盘，所述安装块的外表面上设置有紧固螺丝，所述稳固杆的侧面设置有连接框，所述连接框的内部设置有转动环，所述连接框上设置有升降螺杆，所述升降螺杆的顶端设置有支撑板，所述支撑板的侧面设置有调节螺杆，所述调节螺杆的外侧设置有滑动块，所述滑动块上设置有限位板；晶圆存储盒放置在支撑板上，可调节限位板的位置，便于对于不同厚度的晶圆存储盒进行抛光，可调节支撑板的高低位置，可对晶圆存储盒上不同位置进行抛光。光。光。

【技术实现步骤摘要】
一种激光晶圆切割用晶圆储存盒加工专用抛光设备


[0001]本技术属于晶圆储存盒抛光设备
，具体涉及一种激光晶圆切割用晶圆储存盒加工专用抛光设备。

技术介绍

[0002]晶圆盒在半导体生产中主要起到放置和输送晶圆的作用，由于半导体的关键尺寸小，图案密集，生产中的颗粒度要求非常严格，晶圆盒必须保证洁净的环境、光滑的表面。
[0003]现有的生产的晶圆盒表面有一些不够光滑、洁净的瑕疵，如划痕、凸出的颗粒碎屑等，一般使用抛光机抛光加工晶圆盒表面，手持晶圆盒抛光不够省事省力，另外手持晶圆盒存在用力不够均匀的情况，导致晶圆盒表面抛光不够均匀的问题，为此我们提出一种激光晶圆切割用晶圆储存盒加工专用抛光设备。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种激光晶圆切割用晶圆储存盒加工专用抛光设备，以解决上述
技术介绍
中提出的手持晶圆盒抛光不够省事省力，存在用力不够均匀的情况，导致晶圆盒表面抛光不够均匀的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种激光晶圆切割用晶圆储存盒加工专用抛光设备，包括底板，所述底板的表面设置有安装板和稳固杆，所述安装板的顶端上设置有驱动电机，所述驱动电机上设置有安装块，所述安装块上设置有抛光盘，所述安装块的外表面上设置有紧固螺丝，所述稳固杆的侧面设置有连接框，所述连接框的内部设置有转动环，所述连接框上设置有升降螺杆，所述升降螺杆的顶端设置有支撑板，所述支撑板的侧面设置有调节螺杆，所述调节螺杆的外侧设置有滑动块，所述滑动块上设置有限位板。
[0006]优选的，所述抛光盘的中心位置设置有圆柱形状的凸起，所述安装块面向抛光盘的表面设置有凹槽，所述抛光盘上的凸起与凹槽配合，所述紧固螺丝与所述凸起之间通过螺纹旋合连接。
[0007]优选的，所述升降螺杆贯穿连接框和转动环，所述转动环与升降螺杆之间通过螺纹旋合连接，所述升降螺杆与“L”型结构的支撑板转动连接。
[0008]优选的，所述调节螺杆贯穿滑动块，所述调节螺杆与支撑板转动连接，所述调节螺杆与滑动块之间通过螺纹旋合连接。
[0009]优选的，所述支撑板包括竖直板和水平板，所述抛光盘侧面的竖直切面与支撑板竖直板的内表面处于同一竖直面。
[0010]优选的，所述支撑板底部设置有定位杆，所述定位杆的底端嵌入稳固杆顶端表面内部，所述底板表面的边侧上设置有“L”型结构的遮挡盖。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1.通过设置的驱动电机、抛光盘、调节螺杆、支撑板和限位板，晶圆存储盒放置在
支撑板上，由限位板限位住晶圆存储盒，晶圆存储盒在支撑板上滚动，抛光盘抛光加工晶圆存储盒的表面，可调节限位板的位置，可对于不同厚度的晶圆存储盒进行抛光，抛光的较为省事省力，另外在竖直面上滚动的晶圆存储盒抛光的较为均匀。
[0013]2.通过设置的转动环、升降螺杆和支撑板，转动环自身沿顺时针方向旋转，升降螺杆、支撑板竖直上移，便于调节支撑板的高低位置，可对晶圆存储盒上不同位置进行抛光。
[0014]3.通过设置的安装块、抛光盘和紧固螺丝，紧固螺丝与抛光盘之间通过螺纹旋合连接，便于拆装、更换抛光盘。
附图说明
[0015]图1为本技术的结构示意图；
[0016]图2为本技术的支撑板俯视结构示意图；
[0017]图3为本技术的安装板俯视结构示意图；
[0018]图中：1、底板；2、安装板；3、驱动电机；4、安装块；5、抛光盘；6、紧固螺丝；7、稳固杆；8、连接框；9、转动环；10、升降螺杆；11、支撑板；12、调节螺杆；13、限位板；14、滑动块。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
实施例
[0020]请参阅图1至图3，本技术提供一种技术方案：一种激光晶圆切割用晶圆储存盒加工专用抛光设备，包括底板1，底板1的表面设置有安装板2和稳固杆7，安装板2的顶端上设置有驱动电机3，驱动电机3上设置有安装块4，安装块4上设置有抛光盘5，安装块4的外表面上设置有紧固螺丝6，紧固螺丝6与抛光盘5之间通过螺纹旋合连接，抛光盘5与安装块4之间的连接方式简单，便于拆装抛光盘5，稳固杆7的侧面设置有连接框8，连接框8的内部设置有转动环9，连接框8上设置有升降螺杆10，升降螺杆10的顶端设置有支撑板11，将转动环9自身沿顺时针方向旋转，升降螺杆10、支撑板11竖直上移，便于调节支撑板11的高低位置，支撑板11的侧面设置有调节螺杆12，调节螺杆12的外侧设置有滑动块14，滑动块14上设置有限位板13，支撑板11包括竖直板和水平板，调节螺杆12自身由上至下沿顺时针方向旋转，滑动块14面向支撑板11的竖直板方向滑动，可调节支撑板11竖直板与限位板13之间的间距，便于不同厚度的晶圆存储盒的放置。
[0021]本实施例中，抛光盘5的中心位置设置有圆柱形状的凸起，安装块4面向抛光盘5的表面设置有凹槽，抛光盘5上的凸起与凹槽配合，紧固螺丝6与凸起之间通过螺纹旋合连接，抛光盘5与安装块4之间的连接方式简单，便于拆装抛光盘5。
[0022]本实施例中，升降螺杆10贯穿连接框8和转动环9，转动环9与升降螺杆10之间通过螺纹旋合连接，升降螺杆10与“L”型结构的支撑板11转动连接，将转动环9自身沿顺时针方向旋转，升降螺杆10、支撑板11竖直上移，便于调节支撑板11的高低位置。
[0023]本实施例中，调节螺杆12贯穿滑动块14，调节螺杆12与支撑板11转动连接，调节螺杆12与滑动块14之间通过螺纹旋合连接，支撑板11包括竖直板和水平板，抛光盘5侧面的竖直切面与支撑板11竖直板的内表面处于同一竖直面，调节螺杆12自身由上至下沿顺时针方向旋转，滑动块14面向支撑板11的竖直板方向滑动，可调节支撑板11竖直板与限位板13之间的间距，便于不同厚度的晶圆存储盒的放置。
[0024]本实施例中，支撑板11底部设置有定位杆，定位杆的底端嵌入稳固杆7顶端表面内部，使支撑板11保持稳定状态，底板1表面的边侧上设置有“L”型结构的遮挡盖，遮挡盖覆盖住抛光盘5的上侧位置，遮挡盖起到防护作用。
[0025]本技术的工作原理及使用流程：
[0026]在对晶圆存储盒加工抛光时，将晶圆存储盒放置在支撑板11上，由限位板13限位住晶圆存储盒，晶圆存储盒在支撑板11上滚动，驱动电机3运行及抛光盘5旋转，抛光盘5抛光加工晶圆存储盒的表面；
[0027]抛光盘5圆心的凸起嵌入安装块4内部，紧固螺丝6旋紧抛光盘5、安装块4，便于拆装抛光盘5，将转动环9自身沿顺时针方向旋转，升降螺杆10、支撑板11竖直上移，便于调节支撑板1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光晶圆切割用晶圆储存盒加工专用抛光设备，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的表面设置有安装板（2）和稳固杆（7），所述安装板（2）的顶端上设置有驱动电机（3），所述驱动电机（3）上设置有安装块（4），所述安装块（4）上设置有抛光盘（5），所述安装块（4）的外表面上设置有紧固螺丝（6），所述稳固杆（7）的侧面设置有连接框（8），所述连接框（8）的内部设置有转动环（9），所述连接框（8）上设置有升降螺杆（10），所述升降螺杆（10）的顶端设置有支撑板（11），所述支撑板（11）的侧面设置有调节螺杆（12），所述调节螺杆（12）的外侧设置有滑动块（14），所述滑动块（14）上设置有限位板（13）。2.根据权利要求1所述的一种激光晶圆切割用晶圆储存盒加工专用抛光设备，其特征在于：所述抛光盘（5）的中心位置设置有圆柱形状的凸起，所述安装块（4）面向抛光盘（5）的表面设置有凹槽，所述抛光盘（5）上的凸起与凹槽配合，所述紧固螺丝（6）与所述凸起之间通过螺纹旋合连接。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建蔚，
申请(专利权)人：昆山兴宇宏机械科技有限公司，
类型：新型
国别省市：