一种用于芯体化学气相沉积法制作介质薄膜的工装制造技术

本实用新型专利技术适用于溅射薄膜传感器敏感芯体制作领域，提供了一种用于芯体化学气相沉积法制作介质薄膜的工装，包括上卡盘和下底盘，还包括：放置组件，所述放置组件位于上卡盘上，所述放置组件用于承载压力传感器芯体；以及定位组件，所述定位组件位于上卡盘上，所述定位组件通过卡槽的方式对放置组件的安装起到导向作用。使用时，将压力传感器芯体放置在放置组件内，支撑组件将放置组件撑起，防止在放置压力传感器芯体时压力传感器芯体表面被污染，影响成膜的质量，定位组件在放置组件安装时保证放置组件安装准确，提高放置组件安装效率和提高制膜的效率。提高制膜的效率。提高制膜的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯体化学气相沉积法制作介质薄膜的工装


[0001]本技术属于溅射薄膜传感器敏感芯体制作领域，尤其涉及一种用于芯体化学气相沉积法制作介质薄膜的工装。

技术介绍

[0002]溅射薄膜压力传感器将半导体技术中的薄膜溅射、光刻等工艺引进传感器制造行业而产生的一种新型的传感器技术，与其它类型的压力传感器相比，具有稳定性好；在宽温区范围内温移小，能稳定可靠工作，测量精度高等优点。另外，由于其结构为全不锈钢一体化结构，耐腐蚀、抗冲击性强。溅射薄膜敏感芯体作为传感器的核心器件，其制作质量的优劣决定了传感器性能，而绝缘薄膜作为在金属弹性体和应变金属薄膜之间起电绝缘作用的薄膜，其制作质量可使芯体和传感器单点失效。
[0003]随着薄膜工艺技术的日趋成熟，薄膜压力传感器已初步实现批量生产，产品开始应用于航空、航天、煤炭机械、化工等领域。对传感器的高可靠性及稳定性也提出了更高的要求，而绝缘介质薄膜的质量，对其性能的提高起着最为关键的作用。等离子体化学气相法因其沉积效率高、沉积的薄膜致密等优点，被普遍应用于制作绝缘薄膜，可同时该方法由于采用多种气体的化学反应沉积，成膜机理复杂，成膜过程影响因素多，包括工装夹具对成膜质量影响较大。目前，行业内普遍采用的是将芯体直接放置于腔室沉积，而压力传感器的芯体均为直径6mm，高为7mm的小圆柱体结构，采用等离子体化学气相法沉积绝缘薄膜过程中，气体会以每个芯体表面为中心，形成了涡流，在边缘形成了明显的边缘效应，使沉积的均匀性差和薄膜质量。另外，芯体的侧面和底面等不镀膜面，会沉积上绝缘薄膜，影响可焊性等。以上问题的存在，影响了溅射薄膜敏感芯体的成品率和制作成本。

技术实现思路

[0004]本技术实施例的目的在于提供一种用于芯体化学气相沉积法制作介质薄膜的工装，旨在解决溅射薄膜敏感芯体的成品率低和制作成本高的问题。
[0005]本技术实施例是这样实现的，一种用于芯体化学气相沉积法制作介质薄膜的工装，包括上卡盘下底盘，还包括：
[0006]放置组件，所述放置组件位于上卡盘上，所述放置组件用于承载压力传感器芯体；以及
[0007]定位组件，所述定位组件位于上卡盘上，所述定位组件通过卡槽的方式对放置组件的安装起到导向作用；以及
[0008]固定组件，所述固定组件位于上卡盘上，所述固定组件为上卡盘边缘设置的四个螺纹孔，所述螺纹孔内螺纹连接有支撑螺钉。
[0009]进一步的技术方案，还包括
[0010]支撑组件，支撑组件位于下底盘上，所述支撑组件用于支撑上卡盘；以及
[0011]对准组件，所述对准组件位于下底盘上，对准组件与定位组件对准。
[0012]进一步的技术方案，所述放置组件包括上卡盘滑动配合的圆形下底盘，所述上卡盘直径和厚度分别为180mm和3.5mm，所述上卡盘上均匀设置有164 个直径为7.2mm的芯体固定圆孔。
[0013]进一步的技术方案，所述对准组件包括下底盘上均匀设置的三个下底盘对准压块，所述定位组件为上卡盘上对应下底盘对准压块设置有三个上卡盘对准凹槽。
[0014]进一步的技术方案，下底盘外径和高度分别为184mm和8.5mm。
[0015]进一步的技术方案，所述支撑组件包括配合槽，配合槽位于下底盘上，深度为4.5mm，所述配合槽的直径为181mm，所述配合槽内设置有放置槽。
[0016]本技术实施例提供的一种用于芯体化学气相沉积法制作介质薄膜的工装，使用时，将压力传感器芯体放置在放置组件内，支撑组件将放置组件撑起，防止在放置压力传感器芯体时压力传感器芯体表面被污染，影响成膜的质量，定位组件在放置组件安装时保证放置组件安装准确，提高放置组件安装效率和提高制膜的效率。
附图说明
[0017]图1为本技术实施例提供的一种用于芯体化学气相沉积法制作介质薄膜的工装的结构示意图；
[0018]图2为本技术实施例提供的图1中A的放大结构示意图
[0019]图3为本技术实施例提供的图1中上卡盘的结构示意图；
[0020]图4为本技术实施例提供的压力传感器芯体的结构示意图。
[0021]附图中：下底盘1、上卡盘2、芯体固定圆孔3、下底盘对准压块4、上卡盘对准凹槽5、支撑螺钉6、螺纹孔7、配合槽8、放置槽9。
具体实施方式
[0022]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0023]以下结合具体实施例对本技术的具体实现进行详细描述。
[0024]如图1所示，为本技术一个实施例提供的一种用于芯体化学气相沉积法制作介质薄膜的工装，包括上卡盘2和下底盘1，还包括：
[0025]放置组件，所述放置组件位于上卡盘2上，所述放置组件用于承载压力传感器芯体；以及
[0026]定位组件，所述定位组件位于上卡盘2上，所述定位组件通过卡槽的方式对放置组件的安装起到导向作用；以及
[0027]固定组件，所述固定组件位于上卡盘2上，所述固定组件为上卡盘2边缘设置的四个螺纹孔7，所述螺纹孔7内螺纹连接有支撑螺钉6；以及
[0028]支撑组件，支撑组件位于下底盘1上，所述支撑组件用于支撑上卡盘2；以及
[0029]对准组件，所述对准组件位于下底盘1上，对准组件与定位组件对准。
[0030]在本技术实施例中，使用时，将压力传感器芯体放置在放置组件内，支撑组件将放置组件撑起，防止在放置压力传感器芯体时压力传感器芯体表面被污染，影响成膜的
质量，定位组件在放置组件安装时保证放置组件安装准确，提高放置组件安装效率和提高制膜的效率。
[0031]如图1和3所示，作为本技术的一种优选实施例，所述支撑组件为上卡盘2边缘设置的四个螺纹孔7，所述螺纹孔7内螺纹连接有支撑螺钉6。
[0032]在本技术实施例中，将四个支撑螺钉6通过螺纹孔7固定在上卡盘2 上，用支撑螺钉6将将固定好的上卡盘2倒置支撑在水平操作台面上，防止压力传感器芯体表面被污染，影响成膜的质量。
[0033]如图1
‑
4所示，作为本技术的一种优选实施例，所述放置组件包括上卡盘2滑动配合的圆形下底盘1，所述下底盘1上设置有深度为4.5mm的配合槽8，所述配合槽8的直径略大于上卡盘2的直径，所述配合槽8内设置有放置槽9，所述上卡盘2上均匀设置有164个直径为7.2mm的芯体固定圆孔3。
[0034]在本技术实施例中，使用镊子夹住压力传感器芯体，将压力传感器芯体放入芯体固定圆孔3内，直至164个芯体固定圆孔3全部装入压力传感器芯体，再将下底盘1在定位组件的定位作用下扣在上卡盘2外侧，然后转动下底盘1，使得下底盘1与上卡盘2固定连接，将该工装向上反转180
°
，将下底盘1放置在工作台面上，将支撑螺钉6转本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯体化学气相沉积法制作介质薄膜的工装，包括上卡盘和下底盘，其特征在于，还包括：放置组件，所述放置组件位于上卡盘上，所述放置组件用于承载压力传感器芯体；以及定位组件，所述定位组件位于上卡盘上，所述定位组件通过卡槽的方式对放置组件的安装起到导向作用；以及固定组件，所述固定组件位于上卡盘上，所述固定组件为上卡盘边缘设置的四个螺纹孔，所述螺纹孔内螺纹连接有支撑螺钉。2.根据权利要求1所述的用于芯体化学气相沉积法制作介质薄膜的工装，其特征在于，还包括支撑组件，支撑组件位于下底盘上，所述支撑组件用于支撑上卡盘；以及对准组件，所述对准组件位于下底盘上，对准组件与定位组件对准。3.根据权利要求1所述的用于芯体化学气相沉积法制作介质薄膜的工装，其特征在于，所述放置组件包...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙启萌，邵放，刘丽娜，
申请(专利权)人：山东伟航敏芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：