一种集成电路加工用抛光装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成电路加工用抛光装置，包括筒体、进风盒和灯罩，所述筒体内部通过螺栓固定有内管，所述内管内部通过安装架安装有蓄电盒，所述蓄电盒底部通过安装架安装有驱动电机，所述筒体顶部热熔连接有进风盒。本实用新型专利技术整体结构简单，操作方便，且具有照明功能，同时，可以将外部气体抽进内部进行散热，排出时将抛光时产生的碎屑吹散。排出时将抛光时产生的碎屑吹散。排出时将抛光时产生的碎屑吹散。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路加工用抛光装置


[0001]本技术涉及集成电路
，特别涉及一种集成电路加工用抛光装置。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
[0003]目前，在将晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线进行互连或焊接安装时，会使用到抛光装置对晶体管、电阻、电容和电感等元件上的引脚进行抛光，或对电路板上某处进行抛光，以方便晶体管、电阻、电容和电感等元件的焊接。
[0004]现有的一种集成电路加工用抛光装置不足之处在于：1、整体结构复杂，不方便操作，不具备照明功能，2、功能单一，不具备散热功能，且不能对抛光时产生的碎屑吹散。为此，我们提出一种集成电路加工用抛光装置。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的在于提供一种集成电路加工用抛光装置，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0007]一种集成电路加工用抛光装置，包括筒体、进风盒和灯罩，所述筒体内部通过螺栓固定有内管，所述内管内部通过安装架安装有蓄电盒，所述蓄电盒底部通过安装架安装有驱动电机，所述筒体顶部热熔连接有进风盒。
[0008]进一步地，所述筒体一端通过螺纹槽连接有锥形套，所述驱动电机一侧输出轴通过连接套及轴杆连接有抛光磨头，所述抛光磨头位于锥形套底部。
[0009]进一步地，所述筒体一侧通过螺纹槽连接有定型软管，所述定型软管一端通过螺栓固定有灯罩，所述灯罩内部通过安装座安装有LED灯珠。
[0010]进一步地，所述进风盒内部通过安装架安装有抽风扇，所述进风盒内顶部通过卡槽固定有防尘网；防尘网可以防止外部灰尘、杂质等进入进风盒内。
[0011]进一步地，所述筒体外侧套设有防滑套，所述筒体底部贯穿开设有通孔；人员通过防滑套握住筒体，可以起到防滑作用。
[0012]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0013]1、通过设置驱动电机、抛光磨头、定型软管和LED灯珠，人员打开驱动电机可以带动抛光磨头高速转动，人员通过防滑套握住筒体，操作高速转动的抛光磨头进行抛光，人员扭动定型软管可以调整灯罩的位置，打开LED灯珠可以照射出明亮光线，方便人员观察抛光磨头及抛光物体。
[0014]2、通过设置抽风扇、散热孔和通孔，人员打开抽风扇可以通过防尘网将外部气体抽至筒体内，进入筒体内的气体可以经多个散热孔进入内管内，对蓄电盒和驱动电机进行
散热，随着进入筒体内的气体越来越多，进入筒体和内管内的气体，经多个通孔吹出，可以将抛光时产生的碎屑吹散。
附图说明
[0015]图1为本技术一种集成电路加工用抛光装置的整体结构示意图。
[0016]图2为本技术一种集成电路加工用抛光装置的内部结构示意图。
[0017]图3为本技术一种集成电路加工用抛光装置的LED灯珠结构示意图。
[0018]图中：1、筒体；2、进风盒；3、灯罩；4、定型软管；5、锥形套；6、抛光磨头；7、内管；8、抽风扇；9、蓄电盒；10、驱动电机；11、防尘网；12、散热孔；13、防滑套；14、通孔；15、LED灯珠。
具体实施方式
[0019]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0020]如图1
‑
3所示，一种集成电路加工用抛光装置，包括筒体1、进风盒2和灯罩3，所述筒体1内部通过螺栓固定有内管7，所述内管7内部通过安装架安装有蓄电盒9，所述蓄电盒9底部通过安装架安装有驱动电机10，所述筒体1顶部热熔连接有进风盒2。
[0021]其中，所述筒体1一端通过螺纹槽连接有锥形套5，所述驱动电机10一侧输出轴通过连接套及轴杆连接有抛光磨头6，所述抛光磨头6位于锥形套5底部。
[0022]本实施例中如图2所示，驱动电机10工作可以带动抛光磨头6高速转动。
[0023]其中，所述筒体1一侧通过螺纹槽连接有定型软管4，所述定型软管4一端通过螺栓固定有灯罩3，所述灯罩3内部通过安装座安装有LED灯珠15。
[0024]本实施例中如图3所示，人员扭动定型软管4可以调节灯罩3的位置，LED灯珠15工作可以照射出明亮光线。
[0025]其中，所述进风盒2内部通过安装架安装有抽风扇8，所述进风盒2内顶部通过卡槽固定有防尘网11。
[0026]本实施例中如图2所示，抽风扇8工作可以将外部气体抽至筒体1内对其内部进行散热。
[0027]其中，所述筒体1外侧套设有防滑套13，所述筒体1底部贯穿开设有通孔14。
[0028]本实施例中如图2所示，通孔14使进入筒体1内的气体可以排出。
[0029]需要说明的是，本技术为一种集成电路加工用抛光装置，工作时，蓄电盒9给予驱动电机10、抽风扇8和LED灯珠15供电，人员打开驱动电机10可以带动抛光磨头6高速转动，人员通过防滑套13握住筒体1，操作高速转动的抛光磨头6进行抛光，人员扭动定型软管4可以调整灯罩3的位置，打开LED灯珠15可以照射出明亮光线，方便人员观察抛光磨头6及抛光物体，防滑套13使人员握住筒体1时不易滑动，人员打开抽风扇8可以通过防尘网11将外部气体抽至筒体1内，进入筒体1内的气体可以经多个散热孔12进入内管7内，对蓄电盒9和驱动电机10进行散热，随着进入筒体1内的气体越来越多，进入筒体1和内管7内的气体，经多个通孔14吹出，可以将抛光时产生的碎屑吹散，防尘网11可以防止灰尘、杂质等进入进风盒2内。
[0030]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行
业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路加工用抛光装置，包括筒体(1)、进风盒(2)和灯罩(3)，其特征在于：所述筒体(1)内部通过螺栓固定有内管(7)，所述内管(7)内部通过安装架安装有蓄电盒(9)，所述蓄电盒(9)底部通过安装架安装有驱动电机(10)，所述筒体(1)顶部热熔连接有进风盒(2)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路加工用抛光装置，其特征在于：所述筒体(1)一端通过螺纹槽连接有锥形套(5)，所述驱动电机(10)一侧输出轴通过连接套及轴杆连接有抛光磨头(6)，所述抛光磨头(6)位于锥形套(5)底部。3.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶冶，
申请(专利权)人：罗志聪，
类型：新型
国别省市：