本发明专利技术公开了一种环氧基IC封装载板及其制备方法，具体涉及IC封装载板技术领域，包括固化片、胶膜和金属箔。本发明专利技术可有效降低环氧基IC封装载板的热导率，提高环氧基IC封装载板的高温隔热性能，将金属箔另一面与环境温度进行隔绝，可有效保证环氧基IC封装载板在高温状态下的使用性能，避免外界环境温度直接传导到环氧基IC封装载板上，将金属箔另一面与环境温度进行隔绝；在玻璃纤维布和中空玻璃微珠表面形成铝掺杂二氧化硅气凝胶/纤维复合材料，液体硅橡胶和中空微珠玻璃可有效对二氧化硅气凝胶进行填充，可有效加强环氧树脂的高温隔热性能，进一步复合可有效降低材料热导率，可进一步加强固化片的高温隔热性能。一步加强固化片的高温隔热性能。
【技术实现步骤摘要】
一种环氧基IC封装载板及其制备方法
[0001]本专利技术涉及IC封装载板
，更具体地说，本专利技术涉及一种环氧基IC封装载板及其制备方法。
技术介绍
[0002]IC卡是指集成电路卡，也称智能卡、智慧卡、微电路卡或微芯片卡等。IC卡封装板指的是用于集成电路卡模块封装用的一种关键专用基础材料，主要起到保护芯片并且作为集成电路芯片和外界接口的作用，IC卡封装板形式为带状，大多为金黄色。按照IC卡封装板的材质可以分为：金属IC卡封装板、环氧基IC卡封装板两种。金属IC卡封装载板主要用于非接触式集成电路卡模块的封装，而环氧基材的IC卡封装载板主要用于接触式集成电路卡模块的封装。
[0003]现有的IC封装载板，大多采用单纯的高导热性能材料，当IC封装载板在高温环境中使用时，环境高温会快速将IC封装载板升温，严重影响IC封装载板的使用效果和安全性能。
技术实现思路
[0004]为了克服现有技术的上述缺陷，本专利技术的实施例提供一种环氧基IC封装载板及其制备方法。
[0005]一种环氧基IC封装载板，包括固化片、胶膜和金属箔，所述胶膜位于所述固化片和金属箔之间，所述固化片按照重量百分比计算包括：85.40～87.40％的玻璃纤维布，其余为浸渍物。
[0006]进一步的，所述浸渍物按照重量百分比计算包括：1.10～1.70％的钛溶胶、7.20～7.80％的正硅酸盐乙酯、4.60～5.20％的六水合氯化铝、17.20～18.80％的液体硅橡胶、6.20～7.80％的中空微珠玻璃、2.20～2.80％的钛酸脂偶联剂、1.20～1.80％的KH
‑
570硅烷偶联剂，其余为环氧树脂。
[0007]进一步的，所述固化片按照重量百分比计算包括：85.40％的玻璃纤维布、14.60％的浸渍物；所述浸渍物按照重量百分比计算包括：1.10％的钛溶胶、7.20％的正硅酸盐乙酯、4.60％的六水合氯化铝、17.20％的液体硅橡胶、6.20％的中空微珠玻璃、2.20％的钛酸脂偶联剂、1.20％的KH
‑
570硅烷偶联剂、60.30％的环氧树脂。
[0008]进一步的，所述固化片按照重量百分比计算包括：87.40％的玻璃纤维布、12.60％的浸渍物；所述浸渍物按照重量百分比计算包括：1.70％的钛溶胶、7.80％的正硅酸盐乙酯、5.20％的六水合氯化铝、18.80％的液体硅橡胶、7.80％的中空微珠玻璃、2.80％的钛酸脂偶联剂、1.80％的KH
‑
570硅烷偶联剂、54.10％的环氧树脂。
[0009]进一步的，所述固化片按照重量百分比计算包括：86.40％的玻璃纤维布、13.60％的浸渍物；所述浸渍物按照重量百分比计算包括：1.40％的钛溶胶、7.50％的正硅酸盐乙酯、4.90％的六水合氯化铝、18.00％的液体硅橡胶、7.00％的中空微珠玻璃、2.50％的钛酸
脂偶联剂、1.50％的KH
‑
570硅烷偶联剂、57.20％的环氧树脂。
[0010]所述胶膜为胶黏剂；所述金属箔为压延铜箔或电解铜箔。
[0011]本专利技术还提供一种环氧基IC封装载板的制备方法，具体加工步骤如下：
[0012]步骤一：称取浸渍物中的钛溶胶、正硅酸盐乙酯、六水合氯化铝、液体硅橡胶、中空微珠玻璃和环氧树脂；
[0013]步骤二：将步骤一中的钛溶胶、正硅酸盐乙酯、六水合氯化铝加入到pH为3.0～5.0的酸溶液中，水热超声波处理30～50分钟，静置得到溶胶；
[0014]步骤三：将步骤一中的液体硅橡胶、中空微珠玻璃、钛酸脂偶联剂、KH
‑
570硅烷偶联剂、环氧树脂混合搅拌，水热超声波处理30～50分钟，得到混合料A；
[0015]步骤四：将步骤三中的混合料A与步骤二中的溶胶进行混合，超声处理10～20分钟，得到浸渍物；
[0016]步骤五：将玻璃纤维布浸没到浸渍物中，超声处理2～4分钟，取出干燥，得到半成品固化片；
[0017]步骤六：将剩余浸渍物均匀涂覆到半成品固化片表面，干燥，得到固化片；
[0018]步骤七：将胶膜涂覆到固化片表面，在将金属箔热压成型到胶膜外部，得到环氧基IC封装载板。
[0019]进一步的，在步骤二中，所述钛溶胶、正硅酸盐乙酯、六水合氯化铝的总重量与酸溶液的重量比为1∶15～25，超声波频率为23～25KHz，超声功率为800～1000W，水热温度为60～70℃；在步骤三中，超声波频率为20～22KHz，超声功率为900～1000W，水热温度为70～80℃；在步骤四中，超声波频率为1.6～1.8MHz，超声功率为400～500W；在步骤五中，超声波频率为26～28KHz，超声功率为1000～1200W。
[0020]进一步的，在步骤二中，所述钛溶胶、正硅酸盐乙酯、六水合氯化铝的总重量与酸溶液的重量比为1∶15，超声波频率为23KHz，超声功率为800W，水热温度为60℃；在步骤三中，超声波频率为20KHz，超声功率为900W，水热温度为70℃；在步骤四中，超声波频率为1.6MHz，超声功率为400W；在步骤五中，超声波频率为26KHz，超声功率为1000W。
[0021]进一步的，在步骤二中，所述钛溶胶、正硅酸盐乙酯、六水合氯化铝的总重量与酸溶液的重量比为1∶20，超声波频率为24KHz，超声功率为900W，水热温度为65℃；在步骤三中，超声波频率为21KHz，超声功率为950W，水热温度为75℃；在步骤四中，超声波频率为1.7MHz，超声功率为450W；在步骤五中，超声波频率为27KHz，超声功率为1100W。
[0022]本专利技术的技术效果和优点：
[0023]1、采用本专利技术的原料配方所加工出的环氧基IC封装载板，可有效降低环氧基IC封装载板的热导率，提高环氧基IC封装载板的高温隔热性能，将金属箔另一面与环境温度进行隔绝，可有效保证环氧基IC封装载板在高温状态下的使用性能，避免外界环境温度直接传导到环氧基IC封装载板上，将金属箔另一面与环境温度进行隔绝；在玻璃纤维布和中空玻璃微珠表面形成铝掺杂二氧化硅气凝胶/纤维复合材料，可有效提高玻璃纤维布的高温隔热性能，可有效降低固化片的导热率，加强固化片的高温隔热性能，进而加强环氧基IC封装载板的高温隔热性能，液体硅橡胶和中空微珠玻璃可有效对二氧化硅气凝胶进行填充，钛酸脂偶联剂和KH
‑
570硅烷偶联剂对中空玻璃微珠和环氧树脂进行表面改性处理，同时液体硅橡胶、中空微珠玻璃和环氧树脂进行复合加工，可有效加强环氧树脂的高温隔热性能，
进一步复合可有效降低材料热导率，可进一步加强固化片的高温隔热性能；
[0024]2、本专利技术在加工环氧基IC封装载板的过程中，在步骤二中，可得到气凝胶复合材料的半成品；在步骤三中，可有效将液体硅橡胶、中空微珠玻璃和环氧树脂进行复合处理，加强液体硅橡胶、中空微珠玻璃和环氧树脂的共混处理效果；在步骤四中，可有效加强液体硅橡胶、中空微本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种环氧基IC封装载板，其特征在于：包括固化片、胶膜和金属箔，所述胶膜位于所述固化片和金属箔之间，所述固化片按照重量百分比计算包括：85.40～87.40％的玻璃纤维布，其余为浸渍物。2.根据权利要求1所述的一种环氧基IC封装载板，其特征在于：所述浸渍物按照重量百分比计算包括：1.10～1.70％的钛溶胶、7.20～7.80％的正硅酸盐乙酯、4.60～5.20％的六水合氯化铝、17.20～18.80％的液体硅橡胶、6.20～7.80％的中空微珠玻璃、2.20～2.80％的钛酸脂偶联剂、1.20～1.80％的KH
‑
570硅烷偶联剂，其余为环氧树脂。3.根据权利要求2所述的一种环氧基IC封装载板，其特征在于：所述固化片按照重量百分比计算包括：85.40％的玻璃纤维布、14.60％的浸渍物；所述浸渍物按照重量百分比计算包括：1.10％的钛溶胶、7.20％的正硅酸盐乙酯、4.60％的六水合氯化铝、17.20％的液体硅橡胶、6.20％的中空微珠玻璃、2.20％的钛酸脂偶联剂、1.20％的KH
‑
570硅烷偶联剂、60.30％的环氧树脂。4.根据权利要求2所述的一种环氧基IC封装载板，其特征在于：所述固化片按照重量百分比计算包括：87.40％的玻璃纤维布、12.60％的浸渍物；所述浸渍物按照重量百分比计算包括：1.70％的钛溶胶、7.80％的正硅酸盐乙酯、5.20％的六水合氯化铝、18.80％的液体硅橡胶、7.80％的中空微珠玻璃、2.80％的钛酸脂偶联剂、1.80％的KH
‑
570硅烷偶联剂、54.10％的环氧树脂。5.根据权利要求2所述的一种环氧基IC封装载板，其特征在于：所述固化片按照重量百分比计算包括：86.40％的玻璃纤维布、13.60％的浸渍物；所述浸渍物按照重量百分比计算包括：1.40％的钛溶胶、7.50％的正硅酸盐乙酯、4.90％的六水合氯化铝、18.00％的液体硅橡胶、7.00％的中空微珠玻璃、2.50％的钛酸脂偶联剂、1.50％的KH
‑
570硅烷偶联剂、57.20％的环氧树脂。6.根据权利要求1所述的一种环氧基IC封装载板，其特征在于：所述胶膜为胶黏剂；所述金属箔为压延铜箔或电解铜箔。7.一种环氧基IC封装载板的制备方法，其特征在于：具体加工步骤如下：步骤一：称取浸渍物中的钛溶胶、...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈应峰，吴海兵，
申请(专利权)人：江苏耀鸿电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。