一种具有导电及电磁屏蔽性能的复合膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有导电及电磁屏蔽性能的复合膜，包括从下至上依次相连的油墨层、铜箔层、胶黏剂层和导电布层，油墨层使用黑色哑光油墨喷涂形成，铜箔层由超薄的高导电铜制成，厚度为71μm，胶黏剂层使用导电的丙烯酸胶作为黏剂，导电布层使用灰色的镀镍导电布，所述胶黏剂层上朝向导电布层一面均匀预设有一体成型的凸条。本实用新型专利技术提供一种具有导电及电磁屏蔽性能的复合膜，结构设置巧妙，且布局合理，在制造完成后，复合膜的两侧均附上离型膜来防止表面损坏，使用前撕开离型膜进行粘黏覆盖使用即可，铜箔层在充当导电的同时具备电磁屏蔽能力，而胶黏剂层则对导电性能进行进一步的提升，来达到更好的导电效果。来达到更好的导电效果。来达到更好的导电效果。

【技术实现步骤摘要】
一种具有导电及电磁屏蔽性能的复合膜


[0001]本技术涉及复合膜设备
，具体是一种具有导电及电磁屏蔽性能的复合膜。

技术介绍

[0002]为响应电子及通讯产品多功能的市场需求，电路基板的IC构装需要更轻、薄、短、小；在功能上，则需要强大且高速讯号传输。因此，I/O脚数的密度势必提高，而伴随着IC脚位数目也得随之增多。IC载板线路之间的距离越来越近，加上工作频率朝向高宽频化，使IC相互之间的电磁干扰情形越来越严重，因此如何有效电磁相容管理，维持电子产品的正常讯号传递及提高可靠度将成为重要议题。因此我们提出一种具有导电及电磁屏蔽性能的复合膜。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种具有导电及电磁屏蔽性能的复合膜，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种具有导电及电磁屏蔽性能的复合膜，包括从下至上依次相连的油墨层、铜箔层、胶黏剂层和导电布层，油墨层使用黑色哑光油墨喷涂形成，厚度为75μm，铜箔层由超薄的高导电铜制成，厚度为71μm，胶黏剂层使用导电的丙烯酸胶作为黏剂，导电布层使用灰色的镀镍导电布。
[0006]在制造完成后，复合膜的两侧均附上离型膜来防止表面损坏，使用前撕开离型膜进行粘黏覆盖使用即可，铜箔层在充当导电的同时具备电磁屏蔽能力，而胶黏剂层则对导电性能进行进一步的提升，来达到更好的导电效果，从而凸出导电与电磁屏蔽的优点，提升使用效果。
[0007]作为本技术的进一步方案：所述胶黏剂层上朝向导电布层一面均匀预设有一体成型的凸条，凸条用于增加与导电布层的粘结强度，防止复合膜出现分层的情况。
[0008]作为本技术的再进一步方案：所述凸条高出胶黏剂层表面1.5mm。
[0009]作为本技术的再进一步方案：所述胶黏剂层上朝向铜箔层一侧均匀预设有一体成型的鼓泡，用于增加与铜箔层的粘结强度，在弯曲时能够牢牢与铜箔层相粘。
[0010]作为本技术的再进一步方案：所述铜箔层与胶黏剂层之间还设有加强屏蔽导电层，加强屏蔽导电层由石墨烯制成，同时增加导电率与电磁屏蔽效果。
[0011]作为本技术的再进一步方案：所述油墨层上远离铜箔层一侧还设有固化层，固化层由环氧胶制成，厚度为1mm，用于在复合膜施工完成后进行固化，达到固定以及加强复合膜的效果。
[0012]与现有技术相比，本技术的优点在于以下几个方面：
[0013]本技术中，铜箔层在充当导电的同时具备电磁屏蔽能力，而胶黏剂层则对导
电性能进行进一步的提升，来达到更好的导电效果，从而凸出导电与电磁屏蔽的优点，提升使用效果，同时增加由石墨烯制成的加强屏蔽导电层，同时增加导电率与电磁屏蔽效果，提升了使用效果。
[0014]本技术中，胶黏剂层与铜箔层增加设置的鼓泡，大大增加了对铜箔层的粘结强度，在弯曲时能够牢牢与铜箔层相粘。
[0015]本技术中，油墨层上加设了固化层，在复合膜施工完成后进行固化，达到固定以及加强复合膜的效果。
附图说明
[0016]图1为一种具有导电及电磁屏蔽性能实施例一的结构示意简图。
[0017]图2为一种具有导电及电磁屏蔽性能实施例二中胶黏剂层的仰视图。
[0018]图3为一种具有导电及电磁屏蔽性能实施例三中胶黏剂层的剖视图。
[0019]图4为一种具有导电及电磁屏蔽性能实施例四的结构示意简图。
[0020]图5为一种具有导电及电磁屏蔽性能实施例五的结构示意简图。
[0021]图中：1、油墨层；2、铜箔层；3、胶黏剂层；4、导电布层；5、凸条；6、鼓泡；7、加强屏蔽导电层；8、固化层。
具体实施方式
[0022]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0024]实施例一，请参阅图1，一种具有导电及电磁屏蔽性能的复合膜，包括从下至上依次相连的油墨层1、铜箔层2、胶黏剂层3和导电布层4，油墨层1使用黑色哑光油墨喷涂形成，厚度为75μm，铜箔层2由超薄的高导电铜制成，厚度为71μm，胶黏剂层3使用导电的丙烯酸胶作为黏剂，导电布层4使用灰色的镀镍导电布。
[0025]实施例二，请参阅图1～2，一种具有导电及电磁屏蔽性能的复合膜，包括从下至上依次相连的油墨层1、铜箔层2、胶黏剂层3和导电布层4，油墨层1使用黑色哑光油墨喷涂形成，厚度为75μm，铜箔层2由超薄的高导电铜制成，厚度为71μm，胶黏剂层3使用导电的丙烯酸胶作为黏剂，导电布层4使用灰色的镀镍导电布，所述胶黏剂层3上朝向导电布层4一面均匀预设有一体成型的凸条5，凸条5高出胶黏剂层3表面1.5mm。
[0026]实施例三，请参阅图1和3，一种具有导电及电磁屏蔽性能的复合膜，包括从下至上依次相连的油墨层1、铜箔层2、胶黏剂层3和导电布层4，油墨层1使用黑色哑光油墨喷涂形成，厚度为75μm，铜箔层2由超薄的高导电铜制成，厚度为71μm，胶黏剂层3使用导电的丙烯酸胶作为黏剂，导电布层4使用灰色的镀镍导电布，所述胶黏剂层3上朝向铜箔层2一侧均匀预设有一体成型的鼓泡6。
[0027]实施例四，请参阅图4，一种具有导电及电磁屏蔽性能的复合膜，包括从下至上依次相连的油墨层1、铜箔层2、加强屏蔽导电层7、胶黏剂层3和导电布层4，油墨层1使用黑色哑光油墨喷涂形成，厚度为75μm，铜箔层2由超薄的高导电铜制成，厚度为71μm，胶黏剂层3使用导电的丙烯酸胶作为黏剂，导电布层4使用灰色的镀镍导电布，加强屏蔽导电层7由石墨烯制成。
[0028]实施例五，请参阅图5，一种具有导电及电磁屏蔽性能的复合膜，包括从上至下依次相连的导电布层4、胶黏剂层3、铜箔层2、油墨层1和固化层8，油墨层1使用黑色哑光油墨喷涂形成，厚度为75μm，铜箔层2由超薄的高导电铜制成，厚度为71μm，胶黏剂层3使用导电的丙烯酸胶作为黏剂，导电布层4使用灰色的镀镍导电布，固化层8由环氧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有导电及电磁屏蔽性能的复合膜，包括从下至上依次相连的油墨层(1)、铜箔层(2)、胶黏剂层(3)和导电布层(4)，其特征在于，油墨层(1)使用黑色哑光油墨喷涂形成，厚度为75μm，铜箔层(2)由超薄的高导电铜制成，厚度为71μm，胶黏剂层(3)使用导电的丙烯酸胶作为黏剂，导电布层(4)使用灰色的镀镍导电布。2.根据权利要求1所述的一种具有导电及电磁屏蔽性能的复合膜，其特征在于，所述胶黏剂层(3)上朝向导电布层(4)一面均匀预设有一体成型的凸条(5)。3.根据权利要求2所述的一种具有导电及电磁屏蔽性能的复合膜，其特征在于，所述凸条(5)...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴荣斌，雷子函，叶绍京，蓝唐萍，
申请(专利权)人：东莞市古川胶带有限公司，
类型：新型
国别省市：