一种新型高耐电压高导热铝基覆铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型高耐电压高导热铝基覆铜板，包括覆铜板主体，所述覆铜板主体外侧固定套设有导热硅胶套，所述导热硅胶套外侧固定设有散热外框，通过设置散热外框，散热外框不仅可以对覆铜板主体进行防护，而且可以快速的把覆铜板主体上的热量散发出去，可以有效提高散热效率，通过设置高耐电压涂层可以有效提高铝基覆铜板的耐电压性能，通过设置连接组件方便铝基覆铜板两两之间进行拼接组装，通过设置导热片，导热片不仅可以提高铝基板、导热硅胶层、铜箔层三者之间的连接强度使之不易分离，而且可以提高覆铜板主体的导热散热性能。能。能。

【技术实现步骤摘要】
一种新型高耐电压高导热铝基覆铜板


[0001]本技术涉及一种新型高耐电压高导热铝基覆铜板，属于铝基覆铜板


技术介绍

[0002]铝基覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，而铝基板的导热性和耐压性使衡量铝基覆铜板好坏的其中两大标准，现有的铝基覆铜板耐电压性能较差，长时间使用后易损坏，而且不易拼接组装，会耗费工作人员大量的时间和精力。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种新型高耐电压高导热铝基覆铜板，具有良好的耐电压性能，便于拼接组装，通过设置散热外框，散热外框不仅可以对覆铜板主体进行防护，而且可以快速的把覆铜板主体上的热量散发出去，可以有效提高散热效率，通过设置高耐电压涂层可以有效提高铝基覆铜板的耐电压性能，通过设置连接组件方便铝基覆铜板两两之间进行拼接组装，通过设置导热片，导热片不仅可以提高铝基板、导热硅胶层、铜箔层三者之间的连接强度使之不易分离，而且可以提高覆铜板主体的导热散热性能，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：
[0005]一种新型高耐电压高导热铝基覆铜板，包括覆铜板主体，所述覆铜板主体外侧固定套设有导热硅胶套，所述导热硅胶套外侧固定设有散热外框，所述覆铜板主体由铝基板、导热硅胶层、铜箔层组成，且所述铝基板、导热硅胶层、铜箔层从下到上依次设置，所述散热外框外侧固定设有连接组件，所述覆铜板主体顶部表面固定设有电极片。
[0006]作为上述技术方案的进一步描述，所述覆铜板主体顶部表面涂覆有高耐电压涂层。
[0007]作为上述技术方案的进一步描述，所述散热外框两侧对称固定设有固定片，所述固定片上对称开设有固定孔。
[0008]作为上述技术方案的进一步描述，所述铝基板顶部表面与铜箔层底部表面均等距固定设有导热片。
[0009]作为上述技术方案的进一步描述，所述散热外框包括集热内框，所述集热内框外侧通过导热板固定连接有散热外框，且所述导热板两两之间形成散热腔。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述，所述连接组件包括连接板与连接插块，所述连接板上等距开设有插槽，所述连接板外侧等距穿插设有锁紧螺栓。
[0011]本技术有益效果：1、通过设置散热外框，散热外框不仅可以对覆铜板主体进行防护，而且可以快速的把覆铜板主体上的热量散发出去，可以有效提高散热效率，通过设置高耐电压涂层可以有效提高铝基覆铜板的耐电压性能，通过设置连接组件方便铝基覆铜
板两两之间进行拼接组装；
[0012]2、通过设置导热片，导热片不仅可以提高铝基板、导热硅胶层、铜箔层三者之间的连接强度使之不易分离，而且可以提高覆铜板主体的导热散热性能。
附图说明
[0013]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。
[0014]图1是本技术一种新型高耐电压高导热铝基覆铜板结构图。
[0015]图2是本技术一种新型高耐电压高导热铝基覆铜板俯视图。
[0016]图3是本技术一种新型高耐电压高导热铝基覆铜板的覆铜板主体剖视图。
[0017]图4是本技术一种新型高耐电压高导热铝基覆铜板的散热外框结构图。
[0018]图中标号：1、覆铜板主体；2、导热硅胶套；3、散热外框；4、铝基板；5、导热硅胶层；6、铜箔层；7、连接组件；8、电极片；9、高耐电压涂层；10、固定片；11、固定孔；12、导热片；13、集热内框；14、导热板；15、散热外框；16、散热腔；17、连接板；18、连接插块；19、插槽；20、锁紧螺栓。
具体实施方式
[0019]以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。
[0020]请参阅图1
‑
4，本技术提供一种技术方案：一种新型高耐电压高导热铝基覆铜板，包括覆铜板主体1，所述覆铜板主体1外侧固定套设有导热硅胶套2，所述导热硅胶套2外侧固定设有散热外框3，所述覆铜板主体1由铝基板4、导热硅胶层5、铜箔层6组成，且所述铝基板4、导热硅胶层5、铜箔层6从下到上依次设置，所述散热外框3外侧固定设有连接组件7，所述覆铜板主体1顶部表面固定设有电极片8。
[0021]具体的，如图1
‑
图2所示，所述散热外框3两侧对称固定设有固定片10，所述固定片10上对称开设有固定孔11，所述连接组件7包括连接板17与连接插块18，所述连接板17上等距开设有插槽19，所述连接板17外侧等距穿插设有锁紧螺栓20，铝基覆铜板两两之间可以通过连接组件7进行拼接组装。
[0022]具体的，如图3所示，所述覆铜板主体1顶部表面涂覆有高耐电压涂层9，高耐电压涂层9可以有效提高铝基覆铜板的耐电压性能，所述铝基板4顶部表面与铜箔层6底部表面均等距固定设有导热片12，导热片12可以提高铝基板4、导热硅胶层5、铜箔层6三者之间的连接强度使之不易分离，而且可以提高覆铜板主体1的导热散热性能。
[0023]具体的，如图4所示，所述散热外框3包括集热内框13，所述集热内框13外侧通过导热板14固定连接有散热外框15，且所述导热板14两两之间形成散热腔16，集热内框13可以对覆铜板主体1上的热量进行吸收集中，导热板14可以把集热内框13吸收集中的热量快速传递给散热外框15，散热外框15可以进行快速散热，可以快速的把覆铜板主体1上的热量散发出去。
[0024]本技术工作原理：集热内框13可以对覆铜板主体1上的热量进行吸收集中，导热板14可以把集热内框13吸收集中的热量快速传递给散热外框15，散热外框15可以进行快
速散热，可以快速的把覆铜板主体1上的热量散发出去，铝基覆铜板两两之间可以通过连接组件7进行拼接组装，高耐电压涂层9可以有效提高铝基覆铜板的耐电压性能，导热片12可以提高铝基板4、导热硅胶层5、铜箔层6三者之间的连接强度使之不易分离，而且可以提高覆铜板主体1的导热散热性能。
[0025]以上为本技术较佳的实施方式，本技术所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改，因此，本技术并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本技术的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型高耐电压高导热铝基覆铜板，包括覆铜板主体(1)，其特征在于：所述覆铜板主体(1)外侧固定套设有导热硅胶套(2)，所述导热硅胶套(2)外侧固定设有散热外框(3)，所述覆铜板主体(1)由铝基板(4)、导热硅胶层(5)、铜箔层(6)组成，且所述铝基板(4)、导热硅胶层(5)、铜箔层(6)从下到上依次设置，所述散热外框(3)外侧固定设有连接组件(7)，所述覆铜板主体(1)顶部表面固定设有电极片(8)。2.根据权利要求1所述的一种新型高耐电压高导热铝基覆铜板，其特征在于：所述覆铜板主体(1)顶部表面涂覆有高耐电压涂层(9)。3.根据权利要求2所述的一种新型高耐电压高导热铝基覆铜板，其特征在于：所述散热外框(3)两侧对称固定设有固定片(10)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶志龙，叶皓轩，叶兰芳，叶志泉，雷龙香，
申请(专利权)人：龙南鑫龙业新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：