基于自动上料的检测平台制造技术

本实用新型专利技术涉及一种基于自动上料的检测平台，包括输送机构，包括两组非接触式驱动传送机构，非接触式驱动传送机构用于传输半导体芯片；定位机构，设置在两组非接触式驱动传送机构之间，包括吸气板，吸气板的一侧安装挡料机构，用于限制半导体芯片移动；第一直线模组，安装于输送机构的下方，用于驱动输送机构沿第一直线模组的安装方向移动；第二直线模组，安装于第一直线模组的下方，用于驱动第一直线模组沿第二直线模组的安装方向移动。本实用新型专利技术自动化程度高，操作简单，适用于各种型号半导体芯片的视觉检测。体芯片的视觉检测。体芯片的视觉检测。

【技术实现步骤摘要】
基于自动上料的检测平台


[0001]本技术涉及半导体芯片检测装置
，尤其是指一种基于自动上料的检测平台。

技术介绍

[0002]目前，对于LED半导体芯片金线检测案例，金线作为芯片和外部电路主要的连接材料，更需有严谨的检测方案，本方案主要检测LED半导体芯片上金线是否焊接合格，有无断线、跳线、锡液溢出等不良瑕疵。
[0003]但是检测过程中存在以下难点：
[0004]1、金线体积很小，且表面金属反光明显；
[0005]2、单一工位检测无法检测出多种不良情况，容易出现漏判情况；
[0006]3、人工在高倍显微镜下检测效益低，且人工易出现疲劳。
[0007]综上所述：本领域亟需一种检测平台，对LED半导体芯片进行自动上料及检测。

技术实现思路

[0008]针对现有技术的不足，本技术公开了一种基于自动上料的检测平台。
[0009]本技术所采用的技术方案如下：
[0010]一种基于自动上料的检测平台，包括
[0011]输送机构，包括两组非接触式驱动传送机构，所述非接触式驱动传送机构用于传输半导体芯片；
[0012]定位机构，设置在两组所述非接触式驱动传送机构之间，包括吸气板，所述吸气板的一侧安装挡料机构，用于限制半导体芯片移动；
[0013]第一直线模组，安装于所述输送机构的下方，用于驱动所述输送机构沿所述第一直线模组的安装方向移动；
[0014]第二直线模组，安装于所述第一直线模组的下方，用于驱动所述第一直线模组沿所述第二直线模组的安装方向移动。
[0015]其进一步的技术特征在于：所述非接触式驱动传送机构包括轨道调节侧板，所述轨道调节侧板的一侧安装多个传动轮，所述轨道调节侧板的另一侧安装非接触式传动元件、磁力转轮、传动轴和双出轴步进电机，所述传动轮和所述非接触式传动元件通过固定轴连接；所述磁力转轮套设在所述传动轴上，且所述传动轴分别连接所述双出轴步进电机的两侧输出轴，所述磁力转轮和所述非接触式传动元件之间通过磁力传动。
[0016]其进一步的技术特征在于：所述轨道调节侧板之上安装轨道压板，所述轨道压板沿所述轨道调节侧板的长度方向设置。
[0017]其进一步的技术特征在于：所述吸气板开设多个负压吸气口，且所述吸气板之下安装升降台，所述升降台连接升降气缸的活塞杆。
[0018]其进一步的技术特征在于：所述挡料机构包括滑台气缸，所述滑台气缸的活塞杆
连接滑台，所述滑台和连接元件固定连接，所述连接元件和挡料块固定连接，且所述连接元件安装于滑动模组上。
[0019]其进一步的技术特征在于：所述滑动模组包括第一滑块、第一导轨和固定元件，所述固定元件固定在所述滑台气缸的侧壁，所述第一滑块和所述第一导轨相互嵌合，所述第一导轨固定于所述固定元件之上。
[0020]其进一步的技术特征在于：还包括第一导向机构，所述第一导向机构安装于所述输送机构的下方；所述第一导向机构包括相互嵌合的第二滑块和第二导轨，所述第二滑块之上安装输送机构；所述第二滑块的运动方向和所述第一直线模组的运动方向相同。
[0021]其进一步的技术特征在于：还包括第二导向机构，所述第二导向机构安装于所述第一直线模组的下方；所述第二导向机构包括相互嵌合的第三滑块和第三导轨，所述第三滑块之上安装所述第一直线模组，所述第三滑块的运动方向和所述第二直线模组的运动方向相同。
[0022]本技术的有益效果如下：
[0023]1、本技术通过输送机构、定位机构、第一直线模组和第二直线模组之间的相互配合，检测金线锡珠情况，可代替人工检测，解决检测效益低下问题。
[0024]2、本技术通过设置第一导向机构和第二导向机构，控制输送机构或第一直线模组在行走过程中准确的导向定位，安装和调整方便，成本较低，且由于长时间运行导致磨损量较小。
[0025]3、本技术通过定位机构使半导体芯片固定在吸气板内，挡料机构进一步使半导体芯片固定在精确的位置上，保证检测精度。
附图说明
[0026]图1是本技术的第一视角的结构示意图。
[0027]图2是本技术的第二视角的结构示意图。
[0028]图3是本技术的部分爆炸图。
[0029]图4是本技术的使用示意图。
[0030]说明书附图标记说明：100、输送机构；101、传动轮；102、非接触式传动元件；103、磁力转轮；104、传动轴；105、第一电机；106、轨道压板；107、轨道调节侧板；108、防尘罩；200、定位机构；201、吸气板；202、挡料块；203、滑台；204、连接元件；205、第一滑块；206、第一导轨；207、固定元件；208、滑台气缸；300、第一直线模组；400、第一导向机构；401、第二滑块；402、第二导轨；500、第二直线模组；600、第二导向机构；601、第三滑块；602、第三导轨；700、相机；800、光源套筒。
具体实施方式
[0031]关本技术的前述及其他
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考附图对实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本技术，此外，在全部实施例中，相同的附图标号表示相同的元件。
[0032]下面结合附图，说明本实施例的具体实施方式。
[0033]结合图1～图3，一种基于自动上料的检测平台，包括
[0034]输送机构100，包括两组非接触式驱动传送机构，非接触式驱动传送机构用于传输半导体芯片。
[0035]定位机构200，设置在两组非接触式驱动传送机构之间，包括吸气板201，吸气板201的一侧安装挡料机构，用于限制半导体芯片移动。
[0036]第一直线模组300，安装于输送机构100的下方，用于驱动输送机构100沿第一直线模组300的安装方向移动。
[0037]第二直线模组500，安装于第一直线模组300的下方，用于驱动第一直线模组300沿第二直线模组500的安装方向移动。
[0038]非接触式驱动传送机构包括轨道调节侧板107，轨道调节侧板107的一侧安装多个传动轮101，轨道调节侧板107的另一侧安装非接触式传动元件102、磁力转轮103、传动轴104和双出轴步进电机105，传动轮101和非接触式传动元件102通过固定轴连接。磁力转轮103套设在传动轴104上，且传动轴104分别连接双出轴步进电机105的两侧输出轴，磁力转轮103和非接触式传动元件102之间通过磁力传动。
[0039]轨道调节侧板107之上安装轨道压板106，轨道压板106沿轨道调节侧板107的长度方向设置。
[0040]吸气板201开设多个负压吸气口，且吸气板201之下安装升降台，升降台连接升降气缸的活塞杆。升降气缸的活塞杆的伸出或收缩带动吸气板201上升或下降。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于自动上料的检测平台，其特征在于：包括输送机构(100)，包括两组非接触式驱动传送机构，所述非接触式驱动传送机构用于传输半导体芯片；定位机构(200)，设置在两组所述非接触式驱动传送机构之间，包括吸气板(201)，所述吸气板(201)的一侧安装挡料机构，用于限制半导体芯片移动；第一直线模组(300)，安装于所述输送机构(100)的下方，用于驱动所述输送机构(100)沿所述第一直线模组(300)的安装方向移动；第二直线模组(500)，安装于所述第一直线模组(300)的下方，用于驱动所述第一直线模组(300)沿所述第二直线模组(500)的安装方向移动。2.根据权利要求1所述的基于自动上料的检测平台，其特征在于：所述非接触式驱动传送机构包括轨道调节侧板(107)，所述轨道调节侧板(107)的一侧安装多个传动轮(101)，所述轨道调节侧板(107)的另一侧安装非接触式传动元件(102)、磁力转轮(103)、传动轴(104)和双出轴步进电机(105)，所述传动轮(101)和所述非接触式传动元件(102)通过固定轴连接；所述磁力转轮(103)套设在所述传动轴(104)上，且所述传动轴(104)分别连接所述双出轴步进电机(105)的两侧输出轴，所述磁力转轮(103)和所述非接触式传动元件(102)之间通过磁力传动。3.根据权利要求2所述的基于自动上料的检测平台，其特征在于：所述轨道调节侧板(107)之上安装轨道压板(106)，所述轨道压板(106)沿所述轨道调节侧板(107)的长度方向设置。4.根据权利要求1所述的基于自动上料的检测平台，其特征在于：所述吸气板(201)开设多个负压吸气口...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈红娟，沈宇澄，沈舒洋，
申请(专利权)人：无锡维凯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：