一种增强散热的半导体结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种增强散热的半导体结构，包括引线框架和芯片，所述芯片设置于所述引线框架表面；所述芯片远离所述引线框架的一侧连接有铜夹，所述铜夹和所述芯片被封装于封装体内；其中，所述铜夹的表面设有凹槽和/或凸台；用于增大所述铜夹与所述封装体之间的结合面积。通过凹槽和/或凸台可以有效增大铜夹与封装体之间的结合面积，增加了热交换路径，加快铜夹将热量传递至封装体并由封装体散去的效率；此外，通过凹槽和/或凸台还可以增强封装体与铜夹的结合力，减少封装体与铜夹之间产生分层的可能性，提高产品的可靠性。提高产品的可靠性。提高产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种增强散热的半导体结构


[0001]本申请涉及半导体的
，尤其涉及一种增强散热的半导体结构。

技术介绍

[0002]半导体是一种导电能力介于导体与非导体之间的材料，半导体元件根据半导体材料的特性，属于固态元件，其体积可以缩小到很小的尺寸，因此耗电量少，集成度高，在电子
获得了广泛的引用，而在高热量工作环境下，保持半导体元件的工作可靠性是一个非常重要的问题，因此散热性能已成为半导体元件的重要指标之一。随着电子产品往轻、薄、小的方向发展，市场对半导体散热要求越来越高，因此，需要对现有的半导体的散热性能做进一步提升。

技术实现思路

[0003]本技术实施例的目的在于：提供一种增强散热的半导体结构，其能够进一步提高半导体的散热性能。
[0004]为达上述目的，本申请采用以下技术方案：
[0005]提供一种增强散热的半导体结构，包括引线框架和芯片，所述芯片设置于所述引线框架表面；所述芯片远离所述引线框架的一侧连接有铜夹，所述铜夹和所述芯片被封装于封装体内；其中，所述铜夹的表面设有凹槽和/或凸台；用于增大所述铜夹与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种增强散热的半导体结构，其特征在于，包括引线框架(1)和芯片(2)，所述芯片(2)设置于所述引线框架(1)表面；所述芯片(2)远离所述引线框架(1)的一侧连接有铜夹(3)，所述铜夹(3)和所述芯片(2)被封装于封装体(4)内；其中，所述铜夹(3)的表面设有凹槽(5)和/或凸台，用于增大所述铜夹(3)与所述封装体(4)之间的结合面积。2.根据权利要求1所述的增强散热的半导体结构，其特征在于，所述凹槽(5)和/或凸台设于所述铜夹(3)远离所述芯片(2)的一侧。3.根据权利要求2所述的增强散热的半导体结构，其特征在于，所述铜夹(3)远离所述引线框架(1)的端面距离所述封装体(4)远离所述引线框架(1)的端面0.05～0.15mm。4.根据权利要求3所述的增强散热的半导体结构，其特征在于，所述铜夹(3)远离所述引线框架(1)的端面距离所述封装体(4)远离所述引线框架(1)的端面0.1mm。5.根据权利要求3所述的增强散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹周，周刚，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：