一种插入式封装结构及其封装方法技术

本发明专利技术公开了一种插入式封装结构及其封装方法，包括基板和芯片，基板的顶部固定连接有绝缘封装框，且绝缘封装框相对侧的内部均设有导电连接件，基板的两侧阵列设有一组引脚，且引脚与导电连接件相连接，芯片通过键合线设在绝缘封装框的内侧，绝缘封装框的顶部设有框板，框板的中间部固定安装有集热板，且集热板的顶部及底部分别阵列设有上吸热凸起、下吸热凸起；本发明专利技术由基板、绝缘封装框、框板、散热盖及防护壳所组成，结构简单，缩小了芯片封装结构的整体尺寸，并节省了封装所需的成本，且框板、散热盖中的构件相配合，可起到良好的散热性能，而防护壳本身为导热材料，不仅可避免其内组件受污染还可以对框板、散热盖的散热起到协助作用。协助作用。协助作用。

【技术实现步骤摘要】
一种插入式封装结构及其封装方法


[0001]本申请涉及芯片封装领域，尤其涉及一种插入式封装结构及其封装方法。

技术介绍

[0002]芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。封装形式则是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
[0003]但是，目前随着芯片尺寸的增加，功能区也随之加大，最终导致制造的芯片封装结构尺寸过大，不利于安装和电路设计，且在散热方面也会出现较大问题，以此导致散热性能较差。

技术实现思路

[0004]本专利技术目的是：提供一种插入式封装结构及其封装方法，解决了随着芯片尺寸的增加，功能区也随之加大，最终导致制造的芯片封装结构尺寸过大，不利于安装和电路设计，且在散热方面也会出现较大问题，以此导致散热性能较差的问题。
[0005]本专利技术的技术方案是：一种插入式封装结构及其封装方法，包括基板和芯片，所述基板的顶部固定连接有绝缘封装框，且绝缘封装框相对侧的内部均设有导电连接件，所述基板的两侧阵列设有一组引脚，且引脚与导电连接件相连接，所述芯片通过键合线设在绝缘封装框的内侧，所述绝缘封装框的顶部设有框板，所述框板的中间部固定安装有集热板，且集热板的顶部及底部分别阵列设有上吸热凸起、下吸热凸起，所述框板的顶部设有散热盖，所述散热盖的底部阵列连接有与上吸热凸起相交错的分隔凸起，所述散热盖的顶部设有防护壳，且防护壳的内壁与基板的外壁相贴合。
[0006]更进一步地，所述引脚位于基板内部的一端与导电连接件相连接，所述芯片连接在绝缘封装框的内侧，所述芯片的顶部对称阵列有键合线，且键合线远离芯片的一端连接在导电连接件的表面。
[0007]更进一步地，所述导电连接件为内部含有金属导电线的聚酰亚胺或氮化硅。
[0008]更进一步地，所述绝缘封装框正面及背面的中间处均固定连接有注液管，且注液管的内部开设有注液孔，所述绝缘封装框正面及背面的内部均开设有进液孔，且进液孔与注液孔相连通，所述进液孔与注液孔的内壁上均设有防腐层，且防腐层材料选用为聚乙烯。
[0009]更进一步地，所述框板的正面及背面均固定连接有连接片，所述连接片的底部固定连接有与注液孔相适应的固定凸起，所述注液孔的内部插接有固定凸起。
[0010]更进一步地，所述散热盖的底部对称开设有与连接片相适应的对应口，且对应口的为弧形状，所述连接片位于对应口的内侧。
[0011]更进一步地，所述基板的正面及背面均开设有弧形卡孔，所述防护壳的内壁上对
称连接有一组与弧形卡孔相适应的弧形凸起，且弧形凸起卡接在弧形卡孔的内部。
[0012]更进一步地，所述防护壳的两侧均开设有开口，所述开口的长度大于一组引脚之间的间距，且引脚位于开口的内侧；所述分隔凸起之间的间距等于上吸热凸起的宽度，且上吸热凸起之间的间距等于分隔凸起的宽度。
[0013]一种插入式封装结构的封装方法，包括以下步骤：
[0014]S1：将基板顶部的防护壳打开，并将散热盖从框板的上方取下，通过连接片底部的固定凸起将框板从绝缘封装框的上方取下，随后将预先焊接有键合线的芯片放在绝缘封装框内侧的中间部；
[0015]S2：当芯片放置完成时，将芯片上键合线的另一端与导电连接件焊接在一起；
[0016]S3：向注液管中的注液孔注入封装胶，并经进液孔进入绝缘封装框的内侧，将框板通过连接片底部的固定凸起置入注液孔内进行安置，使框板与绝缘封装框之间处于密闭；
[0017]S4：当封装胶均匀流入芯片的表面后，封装胶将芯片、键合线及下吸热凸起包裹住，随后将散热盖底部的分隔凸起与上吸热凸起相互交错，并将散热盖安装在框板的顶部；
[0018]S5：通过防护壳内壁上的弧形凸起卡入弧形卡孔内，使防护壳安装在基板的顶部，并将绝缘封装框、框板及散热盖包裹在其内部。
[0019]更进一步地，所述封装胶包括但不仅限于环氧类、有机硅类或聚氨酯类封装胶。
[0020]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0021]1、本专利技术由基板、绝缘封装框、框板、散热盖及防护壳所组成，结构简单，缩小了芯片封装结构的整体尺寸，并节省了封装所需的成本，且框板、散热盖中的构件相配合，可起到良好的散热性能，而防护壳本身为导热材料，不仅可避免其内组件受污染还可以对框板、散热盖的散热起到协助作用。
[0022]2、本专利技术框板中设有集热板，且其上下分别设有上吸热凸起、下吸热凸起，而当在芯片表面注入封装胶之后，封装胶与下吸热凸起均匀接触，上吸热凸起则与分隔凸起相交错并贴合，以此集热板可将下吸热凸起吸收的热量收集，并经上吸热凸起带出，而分隔凸起则避免上吸热凸起上热量的延伸，同时散热盖在防护壳的协助下将热量散出，以确保芯片处于较好的工作状态，提高产品的可靠性。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为本专利技术的封装结构立体爆炸结构示意图；
[0025]图2为本专利技术的芯片立体安装结构示意图；
[0026]图3为本专利技术的框板立体安装结构示意图；
[0027]图4为本专利技术的框板平面侧视结构示意图；
[0028]图5为本专利技术的散热盖立体安装结构示意图；
[0029]图6为本专利技术的散热盖结立体底部结构示意图；
[0030]图7为本专利技术的封装结构立体结构示意图；
[0031]图8为本专利技术的防护壳立体底部结构示意图；
[0032]其中：1、基板；2、绝缘封装框；3、芯片；4、框板；5、散热盖；6、防护壳；7、键合线；8、导电连接件；9、注液管；10、进液孔；11、引脚；12、连接片；13、集热板；14、上吸热凸起；15、固定凸起；16、下吸热凸起；17、弧形卡孔；18、分隔凸起；19、对应口；20、开口；21、弧形凸起。
具体实施方式
[0033]以下结合具体实施例对上述方案做进一步说明。应理解，这些实施例是用于说明本专利技术而不限于限制本专利技术的范围。实施例中采用的实施条件可以根据具体的条件做进一步调整，未注明的实施条件通常为常规实验中的条件。
[0034]实施例1
[0035]如图1所示，一种插入式封装结构，包括基板1和芯片3，基板1的顶部固定连接有绝缘封装框2，且绝缘封装框2相对侧的内部均设有导电连接件8，基板1的两侧阵列设有一组引脚11，且引脚11与导电连接件8相连接，芯片3通过键合线7设在绝缘封装框2的内侧，绝缘封装框2的顶部设有框板4，框板4的中间部固定安装有集热板1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种插入式封装结构，包括基板(1)和芯片(3)，其特征在于：所述基板(1)的顶部固定连接有绝缘封装框(2)，且绝缘封装框(2)相对侧的内部均设有导电连接件(8)，所述基板(1)的两侧阵列设有一组引脚(11)，且引脚(11)与导电连接件(8)相连接，所述芯片(3)通过键合线(7)设在绝缘封装框(2)的内侧，所述绝缘封装框(2)的顶部设有框板(4)，所述框板(4)的中间部固定安装有集热板(13)，且集热板(13)的顶部及底部分别阵列设有上吸热凸起(14)、下吸热凸起(16)，所述框板(4)的顶部设有散热盖(5)，所述散热盖(5)的底部阵列连接有与上吸热凸起(14)相交错的分隔凸起(18)，所述散热盖(5)的顶部设有防护壳(6)，且防护壳(6)的内壁与基板(1)的外壁相贴合。2.根据权利要求1所述的一种插入式封装结构，其特征在于，所述引脚(11)位于基板(1)内部的一端与导电连接件(8)相连接，所述芯片(3)连接在绝缘封装框(2)的内侧，所述芯片(3)的顶部对称阵列有键合线(7)，且键合线(7)远离芯片(3)的一端连接在导电连接件(8)的表面。3.根据权利要求1所述的一种插入式封装结构，其特征在于，所述导电连接件(8)为内部含有金属导电线的聚酰亚胺或氮化硅。4.根据权利要求1所述的一种插入式封装结构，其特征在于，所述绝缘封装框(2)正面及背面的中间处均固定连接有注液管(9)，且注液管(9)的内部开设有注液孔，所述绝缘封装框(2)正面及背面的内部均开设有进液孔(10)，且进液孔(10)与注液孔相连通，所述进液孔(10)与注液孔的内壁上均设有防腐层，且防腐层材料选用为聚乙烯。5.根据权利要求4所述的一种插入式封装结构，其特征在于，所述框板(4)的正面及背面均固定连接有连接片(12)，所述连接片(12)的底部固定连接有与注液孔相适应的固定凸起(15)，所述注液孔的内部插接有固定凸起(15)。6.根据权利要求5所述的一种插入式封装结构，其特征在于，所述散热盖(5)的底部对称开设有与连接片(12)相适应的对应口(19)，且对应口(19)...

【专利技术属性】
技术研发人员：车通升，
申请(专利权)人：上海聚燕集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：