一种插入式封装结构及其封装方法技术

本发明专利技术公开了一种插入式封装结构及其封装方法，包括基板和芯片，基板的顶部固定连接有绝缘封装框，且绝缘封装框相对侧的内部均设有导电连接件，基板的两侧阵列设有一组引脚，且引脚与导电连接件相连接，芯片通过键合线设在绝缘封装框的内侧，绝缘封装框的顶部设有框板，框板的中间部固定安装有集热板，且集热板的顶部及底部分别阵列设有上吸热凸起、下吸热凸起；本发明专利技术由基板、绝缘封装框、框板、散热盖及防护壳所组成，结构简单，缩小了芯片封装结构的整体尺寸，并节省了封装所需的成本，且框板、散热盖中的构件相配合，可起到良好的散热性能，而防护壳本身为导热材料，不仅可避免其内组件受污染还可以对框板、散热盖的散热起到协助作用。协助作用。协助作用。

【技术实现步骤摘要】
一种插入式封装结构及其封装方法


[0001]本申请涉及芯片封装领域，尤其涉及一种插入式封装结构及其封装方法。

技术介绍

[0002]芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。封装形式则是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
[0003]但是，目前随着芯片尺寸的增加，功能区也随之加大，最终导致制造的芯片封装结构尺寸过大，不利于安装和电路设计，且在散热方面也会出现较大问题，以此导致散热性能较差。

技术实现思路

[0004]本专利技术目的是：提供一种插入式封装结构及其封装方法，解决了随着芯片尺寸的增加，功能区也随之加大，最终导致制造的芯片封装结构尺寸过大，不利于安装和电路设计，且在散热方面也会出现较大问题，以此导致散热性能较差的问题。
[0005]本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种插入式封装结构，包括基板(1)和芯片(3)，其特征在于：所述基板(1)的顶部固定连接有绝缘封装框(2)，且绝缘封装框(2)相对侧的内部均设有导电连接件(8)，所述基板(1)的两侧阵列设有一组引脚(11)，且引脚(11)与导电连接件(8)相连接，所述芯片(3)通过键合线(7)设在绝缘封装框(2)的内侧，所述绝缘封装框(2)的顶部设有框板(4)，所述框板(4)的中间部固定安装有集热板(13)，且集热板(13)的顶部及底部分别阵列设有上吸热凸起(14)、下吸热凸起(16)，所述框板(4)的顶部设有散热盖(5)，所述散热盖(5)的底部阵列连接有与上吸热凸起(14)相交错的分隔凸起(18)，所述散热盖(5)的顶部设有防护壳(6)，且防护壳(6)的内壁与基板(1)的外壁相贴合。2.根据权利要求1所述的一种插入式封装结构，其特征在于，所述引脚(11)位于基板(1)内部的一端与导电连接件(8)相连接，所述芯片(3)连接在绝缘封装框(2)的内侧，所述芯片(3)的顶部对称阵列有键合线(7)，且键合线(7)远离芯片(3)的一端连接在导电连接件(8)的表面。3.根据权利要求1所述的一种插入式封装结构，其特征在于，所述导电连接件(8)为内部含有金属导电线的聚酰亚胺或氮化硅。4.根据权利要求1所述的一种插入式封装结构，其特征在于，所述绝缘封装框(2)正面及背面的中间处均固定连接有注液管(9)，且注液管(9)的内部开设有注液孔，所述绝缘封装框(2)正面及背面的内部均开设有进液孔(10)，且进液孔(10)与注液孔相连通，所述进液孔(10)与注液孔的内壁上均设有防腐层，且防腐层材料选用为聚乙烯。5.根据权利要求4所述的一种插入式封装结构，其特征在于，所述框板(4)的正面及背面均固定连接有连接片(12)，所述连接片(12)的底部固定连接有与注液孔相适应的固定凸起(15)，所述注液孔的内部插接有固定凸起(15)。6.根据权利要求5所述的一种插入式封装结构，其特征在于，所述散热盖(5)的底部对称开设有与连接片(12)相适应的对应口(19)，且对应口(19)...

【专利技术属性】
技术研发人员：车通升，
申请(专利权)人：上海聚燕集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：