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本发明公开了一种插入式封装结构及其封装方法，包括基板和芯片，基板的顶部固定连接有绝缘封装框，且绝缘封装框相对侧的内部均设有导电连接件，基板的两侧阵列设有一组引脚，且引脚与导电连接件相连接，芯片通过键合线设在绝缘封装框的内侧，绝缘封装框的顶部...
该专利属于上海聚燕集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海聚燕集成电路有限公司授权不得商用。

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