散热基板的制备方法和散热基板技术

本发明专利技术公开了一种散热基板的制备方法和散热基板。实施例的散热基板制备方法包括如下步骤：

【技术实现步骤摘要】
散热基板的制备方法和散热基板


[0001]本专利技术涉及一种散热基板及其制备方法。

技术介绍

[0002]现有技术中，使用于功率器件的散热基板通常包括电路基板和设置在电路基板散热面一侧的金属散热板。其中，为了实现高载流、高耐压和快速散热等目的，电路基板通常采用在陶瓷板上制作金属化线路的结构，这种结构需要采用具有较大面积的陶瓷板，但由于陶瓷和金属之间的热膨胀系数差异较大，陶瓷板与金属线路和金属散热板界面在冷热循环过程中会产生较大的界面应力，进而导致散热基板的变形甚至产生裂纹。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的是提供一种散热基板的制备方法及散热基板，其可在保持散热基板具有优异导热和耐电压性能的同时，解决或减少因陶瓷与金属之间热膨胀系数差异较大而导致的散热基板变形甚至产生裂纹的缺陷。
[0004]为了实现上述主要目的，本专利技术实施例的第一方面提供了一种散热基板的制备方法，包括如下步骤：
[0005]⑴
在金属散热板的预定位置焊接嵌埋组件，嵌埋组件包括与金属散热板焊接连接的金属块和设置在金属块上的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热基板的制备方法，其特征在于包括如下步骤：
⑴
在金属散热板的预定位置焊接嵌埋组件，所述嵌埋组件包括与所述金属散热板焊接连接的金属块和设置在所述金属块上的陶瓷块；
⑵
在所述金属散热板上制作电路基板，所述电路基板包括绝缘基板、容纳所述嵌埋组件的通孔以及设置在所述绝缘基板外表面的电路图案。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于步骤
⑵
包括：对粘结片以及外表面覆有金属箔的外层芯板进行开窗处理，然后将所述外层芯板叠放到所述金属散热板上，并在所述外层芯板和所述金属散热板之间设置所述粘结片进行热压。3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于步骤
⑵
包括：对粘结片、外层芯板和金属箔进行开窗处理，然后将所述外层芯板和所述金属箔叠放到所述金属散热板上，并在所述外层芯板与所述金属散热板之间以及所述外层芯板与所述金属箔之间设置所述粘结片进行热压。4.根据权利要求2或3所述的制备方法，其特征在于步骤
⑵
还包括：对内层芯板进行开窗处理，并在所述金属散热板和所述外层芯板之间交替设置所述粘结片和...

【专利技术属性】
技术研发人员：林伟健，
申请(专利权)人：丰鹏电子珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：