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本实用新型公开一种增强散热的半导体结构，包括引线框架和芯片，所述芯片设置于所述引线框架表面；所述芯片远离所述引线框架的一侧连接有铜夹，所述铜夹和所述芯片被封装于封装体内；其中，所述铜夹的表面设有凹槽和/或凸台；用于增大所述铜夹与所述封装体之...
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