半导体激光器及其制造方法技术

实现了一种旨在减小尺寸且能保持高定位精度的半导体激光器，以及制造所述半导体激光器的方法。半导体激光器（１）包括：确定为基件的芯柱（３）；以及盖件（２）。所述芯柱（３）包括具有参考面（７）的主单元（４）和作为元件安装单元的散热平台（５），所述散热平台（５）位于参考面上用来安装激光元件（１０）。盖件（２）设置在芯柱（３）的参考面（７）上，以便覆盖散热平台（５）。孔（１６ｂ）形成在面对散热平台（５）的盖件（２）的侧壁处。通过将盖件（２）的侧壁内侧上的位于孔（１６ｂ）附近的部分固定地连接至散热平台（５）的外周面（２７）来在盖件（２）与芯柱（３）之间建立固定。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体激光器以及该半导体激光器的制造方法。本专利技术尤其涉及尺寸可被减小且具有高可靠性的半导体激光器，以及这种半导体激光器的制造方法。
技术介绍
已知用在光盘驱动装置及类似物中的传统半导体激光器。例如，日本专利公开出版物No.7-142813所公开的半导体激光器具有连接并固定在设有激光元件的基件上的盖件，以便覆盖所述激光元件。对于紧凑型光盘驱动装置的需求也要求半导体激光器的尺寸被减小。当半导体激光器被组合在光盘驱动装置中时，必须以高的精度确定半导体激光器的位置。使用位于盖件外部且在基件平面处的区域作为参考面对半导体激光器进行定位，其中所述盖件连接至所述基件。随着半导体激光器的尺寸变小，能用作参考面的区域的面积也变小。因此，在将半导体激光器组装在光盘驱动装置中时，很难保持半导体激光器的高位置精度。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种半导体激光器，其尺寸被减小并且允许将位置精度保持在较高的水平，以及提供这种半导体激光器的制造方法。根据本专利技术的一方面，半导体激光器包括基件和盖件。所述基件包括具有参考面的主单元以及位于主单元的参考面上用来安装激光元件的元件安装单元。盖件设置在基件的参考面上，用来覆盖元件安装单元。盖件在面对元件安装单元的侧壁处形成有孔。通过将盖件侧壁的内周边处的孔附近的区域固定地连接至元件安装单元的外周面，而使盖件和基件被固定。通过将盖件侧壁中形成孔的部分固定地连接至基件中元件安装单元的外周面，可以建立盖件与基件之间的固定。因而，无需在基件的参考面与盖件的边缘面之间建立连接固定，其中所述盖件的边缘面与参考面形成接触。因此，不必在盖件的边缘面处形成用来固定的突出(凸缘)。当想要减小半导体激光器的尺寸时，也能确保位于盖件边缘面的外侧处的基件参考面的足够的面积。结果，当半导体激光器的尺寸被减小时，利用位于盖件的边缘面外侧处的区域，可将半导体激光器定位在基件的参考面处。在上述半导体激光器中，在盖件的侧壁上可以形成至少两个孔(多个孔)。两个或多个孔可以相对于彼此以相等的间隔围绕沿着将盖件连接至基件的方向的盖件的中心轴线而形成。在这种情况下，便于形成于盖件的侧壁上的多个孔中的一个孔与基件的元件安装件的外周面之间的定位。当由基件的元件安装单元的外周面的各个端点围绕基件的参考面的中心点形成的张开角为180°(即平角)时，通过将盖件设置为覆盖元件安装单元，多个孔中的至少一个孔将总是面对元件安装单元的外周面布置。因此，可以实施盖件与基件的元件安装单元之间的连接，而无需特别注意盖件相对于盖件的中心轴线的转动角度。在本方面的半导体激光器中，盖件可以具有圆柱形结构。盖件可以被设置在基件的参考面上，以便沿盖件延伸方向的中心轴线(或者沿将盖件连接至基件的方向上的盖件的中心轴线)的方向与大致垂直于基件的主单元的参考面的方向近似平行。通过围绕盖件的中心轴线转动圆柱形盖件，在盖件侧壁上的孔可容易地被设置在面对基件的元件安装单元的外周面的位置处。当n个孔形成在本方面的半导体激光器中的盖件的侧壁上时，在面对所述盖件侧壁的所述元件安装单元的外周面处的各个端点沿所述参考面方向围绕所述主单元的参考面的中心形成的张开角可以为至少360°/n。由此，当盖件设置为覆盖元件安装单元时，n个孔中的至少一个孔将总是面对元件安装单元的外周面。因此，盖件可以连接至基件，而无需特别注意盖件围绕中心轴线的转动角度。由于孔中的至少一个孔总是设置在面对元件安装单元的外周面的位置处(与外周面重叠)，因此可容易地在元件安装单元的外周面与形成在盖件上的孔附近的壁区域之间建立连接固定(例如，可以通过激光焊接容易地建立固定)。在上述半导体激光器中，形成在盖件侧壁上的孔的数量n可以是2，元件安装单元的张开角可以大致为180°。由于形成在盖件上的孔的数量极少，因此便于制造盖件。并且，当盖件放置在元件安装单元上方时，可使盖件的孔面对元件安装单元的外周面。在上述半导体激光器中，形成在盖件侧壁上的孔的数量n可以是6，元件安装单元的张开角可以是大约60°或更多。通过将元件安装单元的张开角设置为大约60°，可以容易地将基件的结构(例如，电连接至激光元件的诸如引线销等导体)设置在安装在元件安装单元上的激光元件的旁边。优选形成在盖件上的6个孔相对于彼此以相等的间隔围绕盖件的中心轴线设置。当盖件设置在元件安装单元上时，盖件的孔可以可靠地设置在面对元件安装单元的外周面的位置处。因此，通过孔部分利用激光焊接或类似方法可容易地将盖件和元件安装单元固定在一起。在上述激光器中，通过将盖件侧壁的内周侧上的孔附近的部分通过激光焊接固定地连接至元件安装单元的外周面，可以建立盖件与基件之间的固定。通过将激光束引至盖件的与所述孔对应的区域，即使在盖件的侧壁与元件安装单元的外周面平面接触的情况下，也能容易地将盖件和元件安装单元焊接和固定在一起。在上述半导体激光器中，通过电阻焊接可以固定地连接面对参考面的盖件的边缘面与主单元的参考面之间的接合处。这样确保盖件与基件之间的连接固定。本专利技术的半导体激光器的制造方法包括步骤制备基件、制备盖件以及激光焊接盖件与元件安装单元之间的接触部分。在制备基件的步骤中，制备如下的基件，所述基件包括具有参考面的主单元、位于主单元的参考面上且用来安装激光元件的元件安装单元。在盖件制备步骤中，制备如下的盖件，所述盖件可覆盖元件安装单元，所述盖件具有形成在面对元件安装单元的外周面的侧壁上的孔。在焊接接触部分的步骤中，在所述盖件被设置为覆盖位于所述基件的参考面上的所述元件安装单元，从而使形成所述孔的侧壁的内周面与所述元件安装单元的外周面接触的状态下，通过所述孔将激光束引向所述盖件与所述元件安装单元之间的接触部分，以对所述接触部分进行激光焊接。由此，本专利技术的半导体激光器可以被容易地制造。在本专利技术的半导体激光器的制造方法中，半导体激光器包括基件和盖件。所述基件包括具有参考面的主单元、位于主单元的参考面上且用来安装激光元件的元件安装单元。盖件设置在基件的参考面上，以便覆盖元件安装单元。孔形成在面对元件安装单元的盖件的侧壁上。通过将盖件侧壁内周侧的孔附近的部分固定地连接至元件安装单元的外周面，使盖件和基件固定在一起。该半导体激光器的制造方法包括步骤制备用于盖件的材料、在材料中形成孔、通过冲压加工形成有孔的材料来形成盖件。这样，可以容易地获得构成半导体激光器的盖件。附图说明结合附图，通过以下对本专利技术的详细描述，本专利技术的前述以及其他目的、特征、方面和优点将变得更加清楚，其中图1是根据本专利技术第一实施例的半导体激光器的透视示意图；图2是图1中半导体激光器的分解示意图；图3是描述图1中半导体激光器的制造方法的流程图；图4是描述图3的盖件制备步骤的流程图；图5是描述图4的材料制备步骤的示意图；图6是描述图4的孔形成步骤的示意图；图7是描述图4的冲压步骤的示意图； 图8是通过图3的盖件制备步骤而获得的盖件的透视示意图；图9是描述图3的激光焊接步骤的示意图；图10是图1和2中半导体激光器的变更实施方式的分解示意图；图11是根据本专利技术第二实施例的半导体激光器的透视示意图；图12是图11中半导体激光器的分解示意图；图13是描述图12所示散热平台的结构的示意图。具体实施例方式下面将参考附图描述本专利技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体激光器，包括：基件，所述基件包括具有参考面的主单元以及位于所述主单元的参考面上且用来安装激光元件的元件安装单元；以及盖件，所述盖件设置在所述基件的参考面上，以便覆盖所述元件安装单元，其中，在所述盖件的侧壁处形成有孔，所述孔面对所述元件安装单元；以及通过将所述盖件侧壁的内周侧处邻近所述孔的部分固定地连接至所述元件安装单元的外周面，而将所述盖件固定至所述基件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：辻亮，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]