半导体激光器制造技术

在具备半导体激光元件（１４）、在表面上配置半导体激光元件（１４）的框（１２）和覆盖框（１２）的表面和背面的树脂成形部（１５）的半导体激光器（１０）中，在框（１２）的表面一侧，在利用树脂成形部（１５）的框部（１５ｂ）包围半导体激光元件（１４）的周围的同时具有开放树脂成形部（１５）的前方的激光射出窗（１５ａ），在框（１２）的背面一侧，具有利用开放前方的树脂成形部（１５）的框部（１５ｄ）以コ字状包围周围以露出框（１２）的露出部（１６ｅ）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及半导体激光器，特别是涉及使用由框和树脂构成的封装体的小型的半导体激光器。
技术介绍
现在，作为光记录媒体，已知有光盘(CD)、可记录的光盘(CD-R)、可改写的光盘(CD-RW)、进而是高密度的数字多用途盘(DVD)及记录型DVD等。在这些记录媒体的记录和重放用的光拾取器中，一般使用小型的半导体激光器作为光源。一般来说，作为半导体激光器，已知有使用罐式封装体的半导体激光器和使用框式封装体的半导体激光器。对于使用罐式封装体的半导体激光器来说，将引线个别地安装在金属柱上，用管帽密封在金属柱上设置的激光元件。对于使用框式封装体的半导体激光器来说，用树脂对设置半导体激光元件的金属制的框进行嵌入成形。由于后者的使用框式封装体的半导体激光器在价格、批量生产性方面优良，故越来越引人注目。但是，如果将该使用框式封装体的半导体激光器与迄今为止广泛地使用的罐式封装体的半导体激光器比较，则前者的散热性差。因此，现在大多使用于温度特性良好的红外激光器。为了使用于CD-R或CD-RW用的高输出激光器、DVD用等的红色激光器、双波长激光器或工作电压高的蓝色系列激光器，要求进一步的改良。在专利文献1中公开了使用能改善这样的问题的框式封装体的半导体激光器。该半导体激光器成为加厚框的配置半导体激光元件的部分并使其从底面露出的结构。但是，为了如上述那样使框的加厚的部分从背面的树脂突出，必须减薄在框的背面一侧配置的树脂的厚度，以免妨碍框的加厚部分的突出。因此，难以提高由树脂获得的框的固定强度。此外，为了使框在树脂的背面一侧突出，必须将加厚部分的台阶差取得相当大，除此以外，由于加厚部分的面积窄，故半导体激光器的背面的平坦性变差。因此，在半导体激光器的处理或安装时的稳定性方面产生问题。另外，例如将使用框式封装体的半导体激光器使用于光拾取器的情况下，几乎不使框式封装体的底面与光拾取器的本体接触。因此也存在不能充分地得到半导体激光器的散热效果的问题。此外，在专利文献2中公开了使用在使背面的平坦性变得良好的同时可提高散热特性和强度的框式封装体的半导体激光器。图6、图7分别是示出该半导体激光器的斜视图、正面图。此外，图8是沿图7的X-X’线的剖面图。在半导体激光器80中，在框82的上面配置并固定基座83。在基座83的上面配置并固定半导体激光元件84。框82由铜、铁或这些金属的合金等的热传导性和导电性良好的金属构成，形成为板状。此外，框82由安装半导体激光元件84的主框86和与主框86独立的布线用的副框87、88构成。利用绝缘性的树脂成形部85使主框86和副框87、88实现一体化，构成框式封装体。主框86具有元件配置部86a、引线部86b和翼部86c、86d。在元件配置部86a上安装基座83。引线部86b成为电流通路。为了散热和定位，在左右突出地设置翼部86c、86d。此外，在主框86中形成厚的部分86e和薄的部分86f。加厚元件配置部86a的前部和翼部86c、86d的前部形成厚的部分86e。减薄翼部86c、86d的后部和引线部86b的后部形成薄的部分86f。与引线部86b同样地将副框87、88构成为薄的部分。由此，在利用压力加工冲切形成框82时，可容易地进行引线部86b和副框87、88的微细加工。因而，可将引线部86b和副框87、88的间隔保持得较窄，可谋求半导体激光器80的小型化。进行嵌入成形，以便夹住框82的表面一侧和背面一侧的面，形成树脂成形部85。树脂成形部85的表面一侧具备射出激光的激光射出窗85a，形成开放了前方的U字状的框部85b。在框部85b的两侧部的前端形成锥形面85c。利用锥形面85c，可顺利地进行将半导体激光器80配置在规定位置上的插入。树脂成形部85的背面一侧成为覆盖元件配置部86a的连续平坦面85d，形成与表面一侧的框部85b的外形大致相同的外形形状(六角形状)。由于不存在树脂成形部85，在利用框部85b包围的内侧配置的主框86的元件配置部86a和副框87、88的表面露出。在该露出的元件配置部86a上隔着基座83配置并固定半导体激光元件84。其后，利用键合丝(未图示)连接半导体激光元件84与主框86之间和基座83与副框87、88之间。基座83由以Si为母体材料的受光元件构成。由此，可监视半导体激光元件84的后面的射出光。除了Si以外，例如可使用AlN、SiC、Cu等的热传导性优良的陶瓷或金属材料等。此外，使用Pb-Sn、Au-Sn、Sn-Bi等的焊锡材料或Ag膏等将基座83固定在元件配置部86a上。使用Au-Sn、Pb-Sn等的焊锡材料或Ag膏等将半导体激光元件84固定在基座83的规定位置上。对于使用上述结构的框式封装体的半导体激光器80来说，由于开放半导体激光元件84的表面，故散热特性提高了。此外，由于框82的背面不从树脂成形部85露出，故可将树脂成形部85形成得较厚，提高了半导体激光器80的强度。再者，由于半导体激光器80的平坦性好，支撑平面变宽，故安装稳定性提高了。专利文献1特开平11-307871号公报专利文献2特开2002-43679号公报(段落〔0010〕～〔0022〕、图1、图2、图4)
技术实现思路
专利技术打算解决的课题在使用于光拾取器等的光学装置的半导体激光器80中，在半导体激光元件84的前方安装衍射光栅等的光学部件。必须相对于激光的光轴高精度地安装这些光学部件。近年来，光拾取器的小型化或低价格化得到了进展，要求在半导体激光器80中设置用于简单地且高精度地安装这些光学部件的安装基准。一般来说，关于使用框式封装体的半导体激光器，将金属制的薄的平板冲切为任意的形状，可得到由半导体激光元件的固定部分(元件配置部86a)和引线部分(引线部86b、副框87、88)构成的框82。而且，为了保持固定部分和引线部分而且保护半导体激光元件84，利用树脂进行嵌入成形。此外，将半导体激光元件84安装成激光在与框82平行的方向上射出。在以半导体激光器80的树脂成形部85为基准安装光学部件的情况下，由于树脂在温度的尺寸稳定性方面欠缺，故难以取得准确的基准。此外，在以框82为基准安装光学部件的情况下，由于框82由薄的平板构成，故难以取得准确的基准。按照在上述专利文献2中公开的半导体激光器80，用树脂成形部85覆盖框82的整个背面。因此，必须从树脂成形部85取得用于安装光学部件的基准，存在难以取得准确的基准的问题。此外，存在半导体激光器80成为比较大型的装置的问题。此外，为了半导体激光器80的小型化，例如可考虑去除前部的树脂成形部85。在对树脂成形部85进行嵌入成形时，通常在与基座83对置的元件配置部86a的背面上设置成为树脂成形部85的注入部的入口。但是，如果去除前部的树脂成形部85，则在引线部86b上配置成形用树脂的注入口。此时，由于未以机械的方式保持引线部86b，故在树脂注入时因该压力而产生扭曲。由此，产生在键合键合丝的自动化布线时引起障碍的新的问题。本专利技术解决了使用上述那样的框式封装体的半导体激光器的问题，其目的在于提供下述的半导体激光器散热性良好，安装的稳定性高，可谋求小型化，同时可取得用于光学部件的安装的准确的基准面。用于解决课题的方法为了达到上述目的，本专利技术是一种半导体激光器，具备半导体激光元件；在表本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体激光器，具备：半导体激光元件；在表面上配置上述半导体激光元件的框；以及覆盖上述框的表面和背面的树脂成形部，其特征在于：在上述框的表面一侧，在利用上述树脂成形部包围上述半导体激光元件的周围的同时具有开放上述树脂成形部的前方的 激光射出窗，在上述框的背面一侧，具有利用开放前方的上述树脂成形部包围周围以露出上述框的露出部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡部泰弘，上山孝二，秋吉新一郎，
申请(专利权)人：三洋电机株式会社，鸟取三洋电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]