半导体激光线阵及迭阵条双面烧结方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体激光线阵和迭阵双面烧结方法及装置。需要在密封箱内进行，加热和降温中密封箱内充氢氮混合气，在氢氮气保护下进行；用吸针将第一、第二块热沉和Ｎ个Ｂａｒ条吸到热沉滑动加热器上固定，对第一和第二块热沉加热至１５０℃－２００℃后停止加热，然后降温完成Ｎ个Ｂａｒ条的烧结。装置包括活动架１、底座２、纵向调节钮３、导轨４、显微镜底座５、固定钮６、显微镜架７、氢氮气入口８、显微镜升降调节钮９、密封箱１０、显微镜１１、真空吸针１２、Ｂａｒ条烧结装置１３、氢氮气出口１４。本发明专利技术采用双面烧结属于面接触式，可一次性完成多个Ｂａｒ条及上下电极的烧结，提高了Ｂａｒ条烧结质量、成品率和生产效率，有效降低Ｂａｒ条热阻。工艺简单实用、制作成本低、生产效率高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体光电子学
，涉及半导体激光线阵和迭阵的Bar条组装及双面烧结方法。
技术介绍
高功率半导体激光线阵、迭阵以其广阔的应用前景和巨大的潜在市场而成为各国竞相追逐的热点，目前高功率半导体激光线阵和迭阵所面临的主要问题是其低的性能价格比，即激光线阵、迭阵的性能低(功率、效率、可靠性和稳定性、一致性等)，而制作成本(即售价)却很高，这在很大程度上限制了其实际应用。激光线阵和迭阵的性能除与外延材料有关以外，还与激光线阵和迭阵的组装工艺有关，如Bar条的组装和烧结等工艺。目前国内半导体激光线阵、迭阵Bar条的烧结普遍采用手工操作方式或者机械式单面烧结工艺。手工操作即人工用镊子夹起Bar条，在显微镜下与激光器热沉对准，或用气镊子吸起Bar条后放到热沉适当的位置，再加热烧结。手工操作存在的缺点是摆放误差大，致使成品率下降；在烧结过程中，当焊料融化时，由于表面张力较大，而Bar条非常轻，不能与热沉均匀接触，使激光线阵、迭阵的稳定性、可靠性和寿命都受到严重影响。机械式单面烧结工艺采用机械和气体吸起来移动Bar条，虽然克服了手工操作的缺点，但是只能完成下电极的焊接；上电极的烧结是本文档来自技高网...

【技术保护点】
半导体激光线阵及迭阵条双面烧结方法，需要在密封箱内进行，在加热和降温过程中密封箱内要充氢氮混合气，在氢氮气保护下进行；其特征在于包括以下步骤：１）用第一吸针将第一块热沉吸到热沉滑动加热器的端部上，第一吸针离开第一块热沉；２） 用第二吸针分别将Ｎ个Ｂａｒ条吸到热沉滑动加热器上，使每个Ｂａｒ条的底部与热沉滑动加热器上表面接触，并使第一个Ｂａｒ条的侧面靠近步骤１）中的第一块热沉，第二吸针离开Ｂａｒ条；３）用第一吸针将第二块热沉吸到热沉滑动加热器上，并使第Ｎ个Ｂ ａｒ条的侧面靠近第二块热沉，第一吸针离开第二块热沉；４）用Ｂａｒ条烧结装置将步骤１）、２）、３）...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘云，秦丽，王立军，
申请(专利权)人：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所，
类型：发明
国别省市：82[中国|长春]