温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明涉及半导体激光线阵和迭阵双面烧结方法及装置。需要在密封箱内进行，加热和降温中密封箱内充氢氮混合气，在氢氮气保护下进行；用吸针将第一、第二块热沉和Ｎ个Ｂａｒ条吸到热沉滑动加热器上固定，对第一和第二块热沉加热至１５０℃－２００℃后停止加热...该专利属于中国科学院长春光学精密机械与物理研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院长春光学精密机械与物理研究所授权不得商用。
温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明涉及半导体激光线阵和迭阵双面烧结方法及装置。需要在密封箱内进行，加热和降温中密封箱内充氢氮混合气，在氢氮气保护下进行；用吸针将第一、第二块热沉和Ｎ个Ｂａｒ条吸到热沉滑动加热器上固定，对第一和第二块热沉加热至１５０℃－２００℃后停止加热...