一种聚四氟乙烯镀银板的加工方法及聚四氟乙烯镀银板技术

本发明专利技术公开了一种聚四氟乙烯镀银板的加工方法，一种聚四氟乙烯镀银板的加工方法包括以下加工步骤：外层线路，在聚四氟乙烯镀银板面形成线路图形，完成外层线路图形；镀银，在聚四氟乙烯镀银板的表面电镀上镀银层；等离子活化，对聚四氟乙烯镀银板进行等离子活化程序，等离子活化程序温度为25℃至30℃；阻焊，通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在聚四氟乙烯镀银板的板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的焊盘。等离子活化程序的活化温度控制在25℃至30℃之间，可防止镀银层在过高的温度中发黑或者发生，还可避免过高的温度使得镀银层起泡的情况发生，从而保证聚四氟乙烯镀银板的产品质量，满足客户需求，具有良好的工业应用前景。景。景。

【技术实现步骤摘要】
一种聚四氟乙烯镀银板的加工方法及聚四氟乙烯镀银板


[0001]本专利技术涉及印制线路板
，特别涉及一种聚四氟乙烯镀银板的加工方法及聚四氟乙烯镀银板。

技术介绍

[0002]印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)，又称印刷电路板，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随着通信技术的不断进步发展，越来越多的PCB基板选择采用高频高速材料进行加工制作，其基板的主要材料基本上属于PTFE(聚四氟乙烯)+玻纤+陶瓷的组份结构，广泛应用于航天、航空、卫星通讯、导航、雷达等高科技领域。由于工作场所的特殊性，对PCB产品提出了更高的可靠性要求。
[0003]然而在PTFE材料的镀银板在制作过程中，由于镀银前需要磨板以及放置时间长，材料表面活性不足，阻焊会掉油，需要等离子活化。在做等离子活化程序时，镀银板的表面会出现发黑发黄，甚至镀银层会起泡的而导致镀银板报废的情况。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种聚四氟乙烯镀银板的加工方法本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种聚四氟乙烯镀银板的加工方法，其特征在于，包括以下加工步骤：第一步骤，外层线路，在所述聚四氟乙烯镀银板面形成线路图形，完成外层线路图形；第二步骤，镀银，在所述聚四氟乙烯镀银板的表面电镀上镀银层；第三步骤，等离子活化，对所述聚四氟乙烯镀银板进行等离子活化程序，所述等离子活化程序的温度为25℃至30℃；第四步骤，阻焊，通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在所述聚四氟乙烯镀银板的板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的焊盘。2.根据权利要求1所述的一种聚四氟乙烯镀银板的加工方法，其特征在于，所述等离子活化程序的温度为25℃。3.根据权利要求1所述的一种聚四氟乙烯...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡永伦，张良昌，吴传亮，齐国栋，
申请(专利权)人：广州杰赛电子科技有限公司广州杰赛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：