一种聚四氟乙烯镀银板的加工方法及聚四氟乙烯镀银板技术

本发明专利技术公开了一种聚四氟乙烯镀银板的加工方法，一种聚四氟乙烯镀银板的加工方法包括以下加工步骤：外层线路，在聚四氟乙烯镀银板面形成线路图形，完成外层线路图形；镀银，在聚四氟乙烯镀银板的表面电镀上镀银层；等离子活化，对聚四氟乙烯镀银板进行等离子活化程序，等离子活化程序温度为25℃至30℃；阻焊，通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在聚四氟乙烯镀银板的板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的焊盘。等离子活化程序的活化温度控制在25℃至30℃之间，可防止镀银层在过高的温度中发黑或者发生，还可避免过高的温度使得镀银层起泡的情况发生，从而保证聚四氟乙烯镀银板的产品质量，满足客户需求，具有良好的工业应用前景。景。景。

【技术实现步骤摘要】
一种聚四氟乙烯镀银板的加工方法及聚四氟乙烯镀银板


[0001]本专利技术涉及印制线路板
，特别涉及一种聚四氟乙烯镀银板的加工方法及聚四氟乙烯镀银板。

技术介绍

[0002]印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)，又称印刷电路板，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随着通信技术的不断进步发展，越来越多的PCB基板选择采用高频高速材料进行加工制作，其基板的主要材料基本上属于PTFE(聚四氟乙烯)+玻纤+陶瓷的组份结构，广泛应用于航天、航空、卫星通讯、导航、雷达等高科技领域。由于工作场所的特殊性，对PCB产品提出了更高的可靠性要求。
[0003]然而在PTFE材料的镀银板在制作过程中，由于镀银前需要磨板以及放置时间长，材料表面活性不足，阻焊会掉油，需要等离子活化。在做等离子活化程序时，镀银板的表面会出现发黑发黄，甚至镀银层会起泡的而导致镀银板报废的情况。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种聚四氟乙烯镀银板的加工方法，能够在进行等离子活化程序的同时，不仅能够使得镀银板达到表面活化的效果，还能够避免镀银板的表面发黄发黑。
[0005]本专利技术还提出一种由聚四氟乙烯镀银板的加工方法制成的聚四氟乙烯镀银板。
[0006]根据本专利技术的第一方面实施例的一种聚四氟乙烯镀银板的加工方法，所述加工方法包括以下加工步骤：
[0007]第一步骤，外层线路，在所述聚四氟乙烯镀银板面形成线路图形，完成外层线路图形；
[0008]第二步骤，镀银，在所述聚四氟乙烯镀银板的表面电镀上镀银层；
[0009]第三步骤，等离子活化，对所述聚四氟乙烯镀银板进行等离子活化程序，所述等离子活化程序温度为25℃至30℃；
[0010]第四步骤，阻焊，通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在所述聚四氟乙烯镀银板的板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的焊盘。
[0011]根据本专利技术实施例的一种聚四氟乙烯镀银板的加工方法，至少具有如下有益效果：在所述聚四氟乙烯镀银板的制作过程中，先将所述聚四氟乙烯镀银板的外层线路做出后，然后为所述聚四氟乙烯镀银板镀上银层，接着将所述聚四氟乙烯镀银板进行等离子活化处理，使得所述聚四氟乙烯镀银板的表面达到活化的效果，从而可避免后工序中的阻焊掉油的情况发生。此外将所述等离子活化程序的活化温度控制在25℃至30℃之间，还可以防止所述聚四氟乙烯镀银板的镀银层在过高的温度中发黑或者发生，甚至还可以避免过高的温度使得镀银层起泡的情况发生，从而在保证表面活化的情况下还可保护所述聚四氟乙烯镀银板的产品质量，满足客户需求，所以具有良好的工业应用前景。
[0012]根据本专利技术的一些实施例，所述等离子活化程序的温度为25℃。
[0013]根据本专利技术的一些实施例，所述加工方法还包括前处理工序，所述前处理工序包括开料工序、内层干膜工序、棕化工序、层压工序、钻孔工序以及沉铜板镀工序。
[0014]根据本专利技术的一些实施例，所述加工方法还包括后处理工序，所述后处理工序包括丝印字符、表面处理工序、成型工序、开短路测试、FQC检查工序及包装出货工序。
[0015]根据本专利技术的一些实施例，采用等离子表面处理机进行等离子活化程序。
[0016]根据本专利技术的第二方面实施例的一种聚四氟乙烯镀银板，由上述第一方面实施例任意一项所述的一种聚四氟乙烯镀银板的加工方法制得。
[0017]根据本专利技术第二方面实施例的聚四氟乙烯镀银板，至少具有如下有益效果：所述聚四氟乙烯镀银板在25℃至30℃之间进行等离子表面活化，可防止出现镀银表面发黑发黄的现象，甚至还可以防止镀银层出现由于较高温而引起的起泡的现象。
[0018]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0019]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0020]图1为本专利技术实施例的聚四氟乙烯镀银板的加工方法的流程示意图。
具体实施方式
[0021]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本，而不能理解为对本的限制。
[0022]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0023]在本专利技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0024]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。
[0025]参照图1，根据本专利技术的第一方面实施例的一种聚四氟乙烯镀银板的加工方法，加工方法包括以下加工步骤：第一步骤，外层线路，在聚四氟乙烯镀银板面形成线路图形，完成外层线路图形；第二步骤，镀银，在聚四氟乙烯镀银板的表面电镀上镀银层；第三步骤，等离子活化，对聚四氟乙烯镀银板进行等离子活化程序，等离子活化程序温度为25℃至30℃；第四步骤，阻焊，通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在聚四氟乙烯镀银板的板面涂上一层阻
焊，通过曝光显影，露出要焊接的焊盘。
[0026]具体地，在聚四氟乙烯镀银板的制作过程中，先将聚四氟乙烯镀银板的外层线路按照技术要求做好后，然后即可在聚四氟乙烯镀银板镀上银层，需要说明的是，在镀银层之前，还需要对聚四氟乙烯镀银板进行磨板，磨过板后，接着将聚四氟乙烯镀银板进行等离子活化处理，等离子表面活化处理可使得聚四氟乙烯镀银板的表面达到活化的效果，从而可避免后工序中的阻焊掉油的情况发生。此外将等离子活化程序的活化温度控制在25℃至30℃之间，还可以防止聚四氟乙烯镀银板的镀银层在过高的温度中发黑或者发生，甚至还可以避免过高的温度使得镀银层起泡的情况发生，从而在保证表面活化的情况下还可保护聚四氟乙烯镀银板的产品质量，满足客户需求，所以具有良好的工业应用前景。
[0027]在本专利技术的一些实施例中，等离子活化程序的温度为25℃。25℃较于现有的99℃的活化程序温度，较低温的25℃可防止聚四氟乙烯镀银板的镀银层发黑或者发生，甚至还可避免过高的温度使得镀银层起泡的情况发生，从而在保证表面活化的情况下还可保护聚四氟乙烯镀银板的产品质量。而本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种聚四氟乙烯镀银板的加工方法，其特征在于，包括以下加工步骤：第一步骤，外层线路，在所述聚四氟乙烯镀银板面形成线路图形，完成外层线路图形；第二步骤，镀银，在所述聚四氟乙烯镀银板的表面电镀上镀银层；第三步骤，等离子活化，对所述聚四氟乙烯镀银板进行等离子活化程序，所述等离子活化程序的温度为25℃至30℃；第四步骤，阻焊，通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在所述聚四氟乙烯镀银板的板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的焊盘。2.根据权利要求1所述的一种聚四氟乙烯镀银板的加工方法，其特征在于，所述等离子活化程序的温度为25℃。3.根据权利要求1所述的一种聚四氟乙烯...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡永伦，张良昌，吴传亮，齐国栋，
申请(专利权)人：广州杰赛电子科技有限公司广州杰赛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：