嵌铜柱PCB板制作方法技术

本发明专利技术公开了一种嵌铜柱PCB板制作方法，包括有以下步骤：对PCB板进行钻孔，使所述PCB板形成第一通孔；在所述第一通孔的侧壁以及所述PCB板的外表面覆盖第一金属层；将齿形铜柱压入到所述第一通孔中，使所述齿形铜柱与所述PCB板过盈配合；在所述齿形铜柱的侧壁和所述第一通孔的侧壁之间填充保护材料，形成保护层。与常规的嵌铜柱PCB板制作方法相比，齿形铜柱能够稳定在PCB板上，避免齿形铜柱从PCB板上脱落，同时增大齿形铜柱与PCB板的导通面积，在齿形铜柱的侧壁和第一通孔的侧壁之间填充保护材料，使齿形铜柱与PCB板无缝连接，提高嵌铜柱PCB板的可靠性。柱PCB板的可靠性。柱PCB板的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
嵌铜柱PCB板制作方法


[0001]本专利技术涉及电路板制造
，尤其涉及一种嵌铜柱PCB板制作方法。

技术介绍

[0002]现有的嵌铜柱PCB板主要是为了代替密集孔的设计，实现更好的散热性能，目前常规的嵌铜柱PCB板制作方法主要是将铜柱压入PCB板中，然后进行电镀使铜柱稳定在PCB板上，但是铜柱压入PCB板时容易产生变形，减少了铜柱与PCB板的接触面积，铜柱容易从PCB板上脱落，而且电镀后仅有上下端面与铜柱导通，降低了嵌铜柱PCB板的可靠性，不利于提高生产效率。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术提供了一种嵌铜柱PCB板制作方法，能够使铜柱稳定在PCB板上，增大铜柱与PCB板的导通面积，提高嵌铜柱PCB板的可靠性。
[0004]根据本专利技术第一方面实施例的嵌铜柱PCB板制作方法，包括有以下步骤：S100，对PCB板进行钻孔，使所述PCB板形成第一通孔；S200，在所述第一通孔的侧壁以及所述PCB板的外表面覆盖第一金属层；S300，将齿形铜柱压入到所述第一通孔中，使所述齿形铜柱与所述PCB板过盈配合；S400，在所述齿形铜柱的侧壁和所述第一通孔的侧壁之间填充保护材料，形成保护层。
[0005]根据本专利技术实施例的嵌铜柱PCB板制作方法，至少具有以下有益效果：在PCB板上开设第一通孔，在第一通孔的侧壁和PCB板的外表面覆盖第一金属层，使第一通孔通过第一金属层导通PCB板的外表面，然后将齿形铜柱镶嵌在第一通孔中，齿形铜柱与PCB板过盈配合，从而使得齿形铜柱能够稳定在第一通孔中，然后在齿形铜柱的侧壁和第一通孔的侧壁之间填充保护材料，形成保护层。将齿形铜柱和PCB板之间的空隙填满，使齿形铜柱能够与PCB板无缝连接，与常规的嵌铜柱PCB板制作方法相比，齿形铜柱能够稳定在PCB板上，避免齿形铜柱从PCB板上脱落，同时增大齿形铜柱与PCB板的导通面积，提高嵌铜柱PCB板的可靠性。
[0006]根据本专利技术的一些实施例，所述步骤S300包括有以下步骤：
[0007]S310，利用开设有第二通孔的定位板，将所述齿形铜柱插入所述第二通孔中，且所述齿形铜柱与所述定位板过渡配合，并使所述第二通孔与所述第一通孔对接；
[0008]S320，将所述齿形铜柱压入所述第一通孔中，使所述齿形铜柱的一端与所述定位板远离所述PCB板一侧的端面平齐；
[0009]S330，取下所述定位板，使所述定位板与所述齿形铜柱分离，将所述齿形铜柱全部压入所述第一通孔中；
[0010]S340，在所述第一金属层以及齿形铜柱的外表面覆盖第二金属层。
[0011]根据本专利技术的一些实施例，所述步骤S400包括有以下步骤：
[0012]S410，在所述保护层的外表面和所述第二金属层的外表面覆盖第三金属层。
[0013]根据本专利技术的一些实施例，所述第二通孔的外形与所述齿形铜柱的外形一致。
[0014]根据本专利技术的一些实施例，所述第一金属层的厚度为40μm
‑
60μm。
[0015]根据本专利技术的一些实施例，所述第一金属层包括有沉铜层和电镀层，所述沉铜层和所述电镀层由里往外依次设置。
[0016]根据本专利技术的一些实施例，所述齿形铜柱的厚度与PCB板的厚度一致。
[0017]根据本专利技术的一些实施例，所述保护材料为树脂。
[0018]根据本专利技术第二方面的嵌铜柱PCB板，是通过本专利技术第一方面实施例的嵌铜柱PCB板制作方法制备而成。
[0019]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0020]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0021]图1是本专利技术第一方面实施例的嵌铜柱PCB板制作方法的示意框图；
[0022]图2是本专利技术第一方面实施例的嵌铜柱PCB板制作方法的步骤S300的示意框图；
[0023]图3是本专利技术第一方面实施例的嵌铜柱PCB板制作方法的步骤S400的示意框图；
[0024]图4是本专利技术第一方面实施例的嵌铜柱PCB板制作方法的步骤S300的示意图；
[0025]图5是本专利技术第二方面实施例的嵌铜柱PCB板的示意图；
[0026]图6是本专利技术第二方面实施例的嵌铜柱PCB板的剖视图。
[0027]附图标记说明：
[0028]PCB板100、第一通孔110；
[0029]第一金属层210、保护层220、第二金属层230、第三金属层240；
[0030]齿形铜柱300；
[0031]定位板400、第二通孔410；
[0032]冲床500。
具体实施方式
[0033]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0034]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0035]在本专利技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所
指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0036]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。
[0037]可以理解的是，参照图1至图6，本专利技术的嵌铜柱PCB板制作方法，包括有以下步骤：
[0038]S100，对PCB板100进行钻孔，使PCB板100形成第一通孔110，通过第一通孔110将PCB板100中的导电层引出，以便于连通PCB板100的电路；
[0039]S200，在第一通孔110的侧壁以及PCB板100的外表面覆盖第一金属层210，通过第一金属层210导通第一通孔110、PCB板100的外表面；
[0040]S310，利用开设有第二通孔410的定位板400，将齿形铜柱300插入第二通孔410中，且齿形铜柱300与定位板400过渡配合，使齿形铜柱300能够稳定在第二通孔410中，并使第二通孔410和第一通孔110对接，从而提高镶嵌铜柱的效率；
[0041]S320，将齿形铜柱300压入第一通孔110中，使齿形铜柱300的一端与定位板4本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.嵌铜柱PCB板制作方法，其特征在于，包括有以下步骤：S100，对PCB板进行钻孔，使所述PCB板形成第一通孔；S200，在所述第一通孔的侧壁以及所述PCB板的外表面覆盖第一金属层；S300，将齿形铜柱压入到所述第一通孔中，使所述齿形铜柱与所述PCB板过盈配合；S400，在所述齿形铜柱的侧壁和所述第一通孔的侧壁之间填充保护材料，形成保护层。2.根据权利要求1所述的嵌铜柱PCB板制作方法，其特征在于，所述步骤S300包括有以下步骤：S310，利用开设有第二通孔的定位板，将所述齿形铜柱插入所述第二通孔中，且所述齿形铜柱与所述定位板过渡配合，并使所述第二通孔与所述第一通孔对接；S320，将所述齿形铜柱压入所述第一通孔中，使所述齿形铜柱的一端与所述定位板远离所述PCB板一侧的端面平齐；S330，取下所述定位板，使所述定位板与所述齿形铜柱分离，将所述齿形铜柱全部压入所述第一通孔中；S340，在所述第一金属层以及齿形铜柱的外表面覆盖第...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈泳，
申请(专利权)人：鹤山市中富兴业电路有限公司，
类型：发明
国别省市：