脊形波导式半导体激光器制作方法技术

技术编号:3313125 阅读:233 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种脊形波导式半导体激光器及其制作方法,包括具有脊形波导突起的脊形波导晶片,位于脊形波导突起的两侧自下而上包括:一层二氧化硅钝化膜和一层聚酰亚胺膜,且聚酰亚胺膜的上表面高于脊形波导突起的上表面,P型电极覆盖在所述脊形波导突起的上表面以及位于其两侧的聚酰亚胺膜的上表面并形成欧姆接触,N型电极形成在脊形波导晶片的底部表面。脊形波导突起的两侧被聚酰亚胺膜进行了有效填充,提高了蒸发金属电极的覆盖能力,改善了P型电极的欧姆接触,因而减小了串联电阻,且避免在芯片工艺操作和芯片封装过程中由于脊形波导突起受损导致芯片失效。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种脊形波导式半导体光器件,尤其涉及一种。
技术介绍
传统的脊形波导式半导体激光器的剖面图如图9所示,包括具有脊形波导突起8的晶片1,脊形波导突起8的两侧表面形成有二氧化硅钝化膜2,而最后制作P型电极3覆盖在晶片1的最上表面,N型电极3'形成在晶片1的底部。其制作方法采用干法RIE刻蚀或者化学腐蚀方法腐蚀出脊形波导突起8,然后通过PECVD生长一层二氧化硅钝化膜2,再刻蚀掉脊形波导突起8的上表面部分的二氧化硅钝化膜2。这种工艺方法简单,但缺点是刻蚀出来的脊形波导突起8的高度通常在2μm左右,这样,脊形波导突起8的顶层与刻蚀停止层之间的高度差明显,而且腐蚀出的脊形波导突起8的两侧面通常陡峭或者向内收缩形成倒梯形结构,这样P型电极3难以覆盖到脊形波导突起8的两侧,在半导体激光器芯片工艺操作和封装过程中,容易损伤脊形波导突起8而导致芯片失效,可靠性差,串联电阻大,在大电流的情况下还容易烧断电极。
技术实现思路
专利技术目的为克服以上缺点,本专利技术提供一种封装时脊形波导突起不易受损、欧姆接触好、工艺简单和可靠性好的。为实现以上专利技术目的,本专利技术提供一种脊形波导式半导体激本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种脊形波导式半导体激光器,包括具有脊形波导突起(8)的脊形波导晶片(1),其特征在于,位于脊形波导突起(8)的两侧自下而上包括:一层二氧化硅钝化膜(2)和一层聚酰亚胺膜(4),且聚酰亚胺膜(4)的上表面高于脊形波导突起(8)的上表面,P型电极(6)覆盖在所述脊形波导突起(8)的上表面以及位于其两侧的聚酰亚胺膜(4)的上表面并形成欧姆接触,N型电极(6′)形成在脊形波导晶片(1)的底部表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李络周耀辉
申请(专利权)人:深圳新飞通光电子技术有限公司
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]

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