【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及光芯片及光组件。
技术介绍
一般情况下，在把光芯片进行倒装连接的情况下，为了使光芯 片在实装后不致于倾斜，隔着受发光部，在两端配置电极焊盘(pad)。将这样的光芯片进行倒装连接时，对于电极焊盘和对应的 凸起(bump),在与基板面垂直方向上产生较大的载荷。因此，光 芯片变形，还会造成光芯片的受发光部的结晶结构等破损，使光芯 片的可靠性降低。作为解决上述问题的方法，例如，特开平8-153935号7>才艮7>开 了以小载荷连接垂直谐振型面发光激光器和辅助支架的方法。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种高可靠性的光芯片及光组件。本专利技术所涉及的光芯片是一种包括形成于第 一基板上的光元 件的光芯片，包括在上述表面具有出射面的谐振器、用于驱动上述 光元件的第一电一及及第二电4及、以及与上述第一电4及及第二电纟及的 各电极电连接且用于在第二基板上进行倒装连接的焊盘，其中，在 俯视图中，上述谐振器形成于用直线连接上述多个焊盘的最外周而 形成的区i或的外Y则。关于本专利技术所涉及的光芯片，上述多个焊盘为3个焊盘部，在 俯一见图上，上述谐振器可以...
【技术保护点】
一种光芯片，包括形成于第一基板上的光元件，其中，还包括： 谐振器，在其表面上具有出射面； 第一电极及第二电极，用于驱动所述光元件；以及 多个焊盘部，用于与所述第一电极及所述第二电极的各电极电连接，倒装连接于第二基板上， 其中，在俯视图中，所述谐振器形成于以直线连接所述多个焊盘部的最外周而形成的区域的外侧。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
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