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光芯片和光组件制造技术
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文档序号:3312008
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本发明提供一种高可靠性的光芯片以及光组件。本发明所涉及的光芯片(100)是一种包括形成于第一基板上的半导体激光器的光芯片,包括在表面具有出射面(22)的谐振器(18)、用于驱动所述半导体激光器的第一电极(24)及第二电极(26)、用于与所述...
该专利属于精工爱普生株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。
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