本实用新型专利技术公开了一种SMT贴片物料生产用的封装装置，包括柜体，所述柜体中设有封装室以及电控室，所述封装室设有遮挡门，所述封装室的两侧内壁均对称设置有滑轨，且滑轨中滑动连接有隔板，所述隔板上设有封装盒，所述隔板的前表面中部固定安装有把手，所述柜体上设有干燥装置，所述干燥装置与封装室内连通。本实用新型专利技术通过利用滑轨滑动连接隔板，在隔板上设有带安装垫体的封装盒，将贴片物料放置于放置槽中收半封闭环境保护，提高加工效率，柜体上设有干燥装置，配合海绵制成的安装垫体，保持贴片放置周围干燥，避免空气中的水分与贴片接触，腐蚀贴片，保证贴片的后续使用性能正常。保证贴片的后续使用性能正常。保证贴片的后续使用性能正常。
【技术实现步骤摘要】
一种SMT贴片物料生产用的封装装置
[0001]本技术涉及封装设备
，具体为一种SMT贴片物料生产用的封装装置。
技术介绍
[0002]SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB为印刷电路板，SMT是表面组装技术，是电子组装行业里最为流行的一种技术和工艺，电子电路表面组装技术，被人们称为表面贴装或者表面安装技术，它是一种将无引脚或者短引线表面组装元器件安装在印刷电路板的表面或者其他基板的表面，通过再流焊或者浸焊组装的电路装连技术，现有的SMT贴片加工艺有组装密度高，电子产品体积小，重量轻等优点。
[0003]但是目前的SMT贴片物料封装装置在使用时，SMT贴片物料的放置并不稳定，取拿比较麻烦，并且SMT贴片物料的放置环境中没有保持干燥的装置，SMT贴片遇到水分会造成损伤，影响后续使用性能。
技术实现思路
[0004]为了克服现有技术方案的不足，本技术提供一种SMT贴片物料生产用的封装装置，能有效的解决
技术介绍
提出的问题。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0006]一种SMT贴片物料生产用的封装装置，包括柜体，所述柜体中设有封装室以及电控室，所述封装室设有遮挡门，所述封装室的两侧内壁均对称设置有滑轨，且滑轨中滑动连接有隔板，所述隔板上设有封装盒，所述隔板的前表面中部固定安装有把手，所述柜体上设有干燥装置，所述干燥装置与封装室内连通。
[0007]优选的，所述柜体的底面固定连接有滚动轮。
[0008]优选的，所述封装盒中设有安装垫体，所述安装垫体的上方开设有若干个放置槽，所述安装垫体采用海绵制成。
[0009]优选的，所述封装室中上下侧设有电磁锁，所述遮挡门上设有钢化玻璃。
[0010]优选的，所述电控室与干燥装置电性相连，所述电控室上设有操控按钮和用于显示封装室及电控室状态的显示屏。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]本技术通过利用滑轨滑动连接隔板，在隔板上设有带安装垫体的封装盒，将贴片物料放置于放置槽中收半封闭环境保护，并且在取料时，滑轨直接滑出隔板方便作业人员取料，提高加工效率，柜体上设有干燥装置，配合海绵制成的安装垫体，保持贴片放置周围干燥，避免空气中的水分与贴片接触，腐蚀贴片，保证贴片的后续使用性能正常。
附图说明
[0013]图1为本技术的整体结构示意图；
[0014]图2为本技术的局部结构示意图；
[0015]图3为本技术的局部结构示意图；
[0016]图4为本技术的局部结构示意图；
[0017]图中标号：
[0018]1‑
柜体，2
‑
封装室，3
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电控室，4
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遮挡门，5
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滑轨，6
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隔板，7
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封装盒，8
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把手，9
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干燥装置，10
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滚动轮，11
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安装垫体，12
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放置槽，13
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电磁锁，14
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钢化玻璃，15
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操控按钮，16
‑
显示屏。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]下面结合图1
‑
4对本技术的一种SMT贴片物料生产用的封装装置作详细的描述：
[0021]一种SMT贴片物料生产用的封装装置，包括柜体1，所述柜体1中设有封装室2以及电控室3，所述封装室2设有遮挡门4，所述封装室2的两侧内壁均对称设置有滑轨5，且滑轨5中滑动连接有隔板6，所述隔板6上设有封装盒7，所述隔板6的前表面中部固定安装有把手8，所述柜体1上设有干燥装置9，所述干燥装置9与封装室2内连通。
[0022]所述柜体1的底面固定连接有滚动轮10，通过滚动轮10可方便移动柜体1。所述封装盒7中设有安装垫体11，所述安装垫体1的上方开设有若干个放置槽12，所述安装垫体11采用海绵制成。所述封装室2中上下侧设有电磁锁13，所述遮挡门4上设有钢化玻璃14，技术人员可透过钢化玻璃14直接观察封装室2内情况。所述电控室3与干燥装置9电性相连，所述电控室3上设有操控按钮15和用于显示封装室2及电控室3状态的显示屏16，通过操控按钮15与显示屏16观察与调节装室2及电控室3状态。
[0023]综上所述，与传统技术相比：本技术通过利用滑轨5滑动连接隔板6，在隔板6上设有带安装垫体11的封装盒7，将贴片物料放置于放置槽12中收半封闭环境保护，并且在取料时，滑轨5直接滑出隔板方便作业人员取料，提高加工效率，柜体1上设有干燥装置9，配合海绵制成的安装垫体11，保持贴片放置周围干燥，避免空气中的水分与贴片接触，腐蚀贴片，保证贴片的后续使用性能正常。
[0024]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种SMT贴片物料生产用的封装装置，其特征在于：包括柜体，所述柜体中设有封装室以及电控室，所述封装室设有遮挡门，所述封装室的两侧内壁均对称设置有滑轨，且滑轨中滑动连接有隔板，所述隔板上设有封装盒，所述隔板的前表面中部固定安装有把手，所述柜体上设有干燥装置，所述干燥装置与封装室内连通。2.根据权利要求1所述的一种SMT贴片物料生产用的封装装置，其特征在于：所述柜体的底面固定连接有滚动轮。3.根据权利要求1所述的一种SMT贴片...
【专利技术属性】
技术研发人员：温忠川，黄娇，
申请(专利权)人：深圳市昌辉电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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