本申请提供了一种双面系统级封装结构及其制备方法，该结构包括：封装载板；转接板，形成于封装载板的第一表面上，并且用于接入至与双面系统级封装结构对接的目标PCB板，其中，转接板在封装载板上的投影尺寸小于封装载板的尺寸。本申请的结构的转接板在封装载板上的投影尺寸小于封装载板的尺寸，以使得转接板可作为普通器件表面贴装到系统级封装结构的Strip上，从而有效地解决了自动化生产的问题；该结构利用填充物填充封装载板与转接板之间的空隙，从而防止了转接板在与目标PCB连接时容易脱落的情况，保障了用户SMT作业，提升了结构稳定性；该结构外部具有完整的电磁屏蔽涂层以实现电磁屏蔽涂保护。现电磁屏蔽涂保护。现电磁屏蔽涂保护。
【技术实现步骤摘要】
双面系统级封装结构及其制备方法
[0001]本申请涉及集成电路
，特别涉及一种双面系统级封装结构及其制备方法。
技术介绍
[0002]系统级封装(SiP，System In a Package)，是指将多种功能芯片(包括处理器、存储器等)集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能的一种封装方式。与系统级芯片相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而系统级芯片则是高度集成的芯片产品。
[0003]系统级封装结构一般分为单面系统级封装结构和双面系统级封装结构。其中，单面系统级封装结构的器件无法正反摆放，布局空间小，导致整体面积增大。另外，单面系统级封装结构的器件隔离度差，无法利用基板做隔离层，内部器件之间容易互相干扰。
[0004]为了解决单面系统级封装结构的上述缺陷，可采用双面系统级封装结构。但是，目前一般采用的双面系统级封装结构主要存在以下问题：1、由于在封装载板和转接板之间焊接的缝隙无法被完全填充，导致涂层材料不能完全覆盖，因此无法提供有效的电磁屏蔽；2、转接板在与目标PCB(印刷电路板)连接时容易脱落；3、转接板无法被当作普通器件表面贴装到系统级封装结构的Strip(整条)上，导致无法有效地解决自动化生产的问题。
技术实现思路
[0005]本申请的主要目的在于，提供一种双面系统级封装结构及其制备方法，以改善现有技术中存在的上述缺陷。
[0006]本申请是通过下述技术方案来解决上述技术问题：
[0007]作为本申请的一方面，提供一种双面系统级封装结构，包括：
[0008]封装载板(Substrate)；
[0009]转接板(Interposer)，形成于所述封装载板的第一表面上，并且用于接入至与所述双面系统级封装结构对接的目标PCB板，其中，所述转接板在所述封装载板上的投影尺寸小于所述封装载板的尺寸。
[0010]作为可选实施方式，所述双面系统级封装结构还包括：
[0011]填充物，用于填充所述封装载板与所述转接板之间的空隙。
[0012]作为可选实施方式，所述填充物包括环氧树脂(Epoxy)。作为可选实施方式，所述双面系统级封装结构还包括：
[0013]第二器件组，贴装于所述封装载板的与所述第一表面相对的第二表面上；
[0014]键合引线(Bonding Wire)，形成于所述第二表面上；
[0015]注塑物，注塑(Molding)形成于所述第二表面上，并且用于保护所述第二器件组和所述键合引线。
[0016]作为可选实施方式，所述双面系统级封装结构还包括：
[0017]电磁屏蔽涂层(EMI Coating)，包裹形成于所述双面系统级封装结构的外层。
[0018]作为可选实施方式，所述转接板包括LGA(Land Grid Array，栅格阵列封装)层；
[0019]所述LGA层用于作为所述双面系统级封装结构的信号引出引脚(pin)且与所述目标PCB板连接。
[0020]作为可选实施方式，所述转接板还包括BGA(Ball Grid Array，球栅阵列封装)层；
[0021]所述BGA层位于所述封装载板与所述LGA层之间。
[0022]作为可选实施方式，所述转接板还包括焊球(Solder Ball)；
[0023]所述焊球形成于所述BGA层与所述封装载板之间。
[0024]作为可选实施方式，所述转接板的表面为回形结构。
[0025]作为可选实施方式，所述双面系统级封装结构还包括：
[0026]第一器件组，贴装于所述封装载板的所述第一表面上。
[0027]作为本申请的一方面，提供一种双面系统级封装结构的制备方法，包括以下步骤：
[0028]提供封装载板；
[0029]在所述封装载板的第一表面上形成转接板，所述转接板用于接入至与所述双面系统级封装结构对接的目标PCB板，其中，所述转接板在所述封装载板上的投影尺寸小于所述封装载板的尺寸。
[0030]根据本申请内容，本领域技术人员可以理解本申请内容的其它方面。
[0031]本申请的积极进步效果在于：
[0032]本申请提供的双面系统级封装结构，转接板在封装载板上的投影尺寸小于封装载板的尺寸，以使得转接板可作为普通器件表面贴装到系统级封装结构的Strip上，从而有效地解决了自动化生产的问题；本申请利用填充物填充封装载板与转接板之间的空隙，从而有效地防止了转接板在与目标PCB连接时容易脱落的情况，进而有效地保障了用户SMT(表面贴装技术)作业，提升了结构稳定性；本申请的双面系统级封装结构外部具有完整的电磁屏蔽涂层以实现完整的电磁屏蔽涂保护。
附图说明
[0033]在结合以下附图阅读本申请的实施例的详细描述之后，能够更好地理解本申请的所述特征和优点。在附图中，各组件不一定是按比例绘制，并且具有类似的相关特性或特征的组件可能具有相同或相近的附图标记。
[0034]图1为根据本申请内容的可选实施例的双面系统级封装结构的部分结构示意图。
[0035]图2为根据本申请内容的可选实施例的双面系统级封装结构的制备方法的部分流程示意图。
[0036]图3为根据本申请内容的可选实施例的双面系统级封装结构的制备工艺流程中S1步骤后的双面系统级封装结构的部分结构示意图。
[0037]图4为根据本申请内容的可选实施例的双面系统级封装结构的制备工艺流程中S2步骤后的双面系统级封装结构的部分结构示意图。
[0038]图5为根据本申请内容的可选实施例的双面系统级封装结构的制备工艺流程中S3步骤后的双面系统级封装结构的部分结构示意图。
[0039]图6为根据本申请内容的可选实施例的双面系统级封装结构的制备工艺流程中S4
步骤后的双面系统级封装结构的部分结构示意图。
[0040]图7为根据本申请内容的可选实施例的双面系统级封装结构的制备工艺流程中S5步骤后的双面系统级封装结构的部分结构示意图。
[0041]图8为根据本申请内容的可选实施例的双面系统级封装结构的制备工艺流程中S6步骤后的双面系统级封装结构的部分结构示意图。
[0042]图9为根据本申请内容的可选实施例的双面系统级封装结构的制备工艺流程中S7步骤后的双面系统级封装结构的部分结构示意图。
[0043]图10为根据本申请内容的可选实施例的双面系统级封装结构的制备工艺流程中S8步骤后的双面系统级封装结构的部分结构示意图。
[0044]附图标记说明：
[0045]封装载板
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11；
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第一表面
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111；
[0046]第二表面
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112；
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转接板
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12；
[0047]焊球
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种双面系统级封装结构，其特征在于，包括：封装载板；转接板，形成于所述封装载板的第一表面上，并且用于接入至与所述双面系统级封装结构对接的目标PCB板，其中，所述转接板在所述封装载板上的投影尺寸小于所述封装载板的尺寸。2.如权利要求1所述的双面系统级封装结构，其特征在于，所述双面系统级封装结构还包括：填充物，用于填充所述封装载板与所述转接板之间的空隙。3.如权利要求2所述的双面系统级封装结构，其特征在于，所述填充物包括环氧树脂。4.如权利要求1所述的双面系统级封装结构，其特征在于，所述双面系统级封装结构还包括：第二器件组，贴装于所述封装载板的与所述第一表面相对的第二表面上；键合引线，形成于所述第二表面上；注塑物，注塑形成于所述第二表面上，并且用于保护所述第二器件组和所述键合引线。5.如权利要求1所述的双面系统级封装结构，其特征在于，所述双面系统级封装结构还包括：电磁屏蔽涂层，包裹形成于所述双面系统级封装结构的外层。6.如权利要求1所述的双面系统...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚力，仇元红，侯昶，尹红成，
申请(专利权)人：展讯通信上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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