本发明专利技术公开了一种印刷电路板用封装装置及其封装方法，包括加工板，加工板的顶端固定连接有承载板，承载板的顶端开设有开槽，开槽内壁的底部固定连接有卡槽，卡槽的内腔中滑动卡接有两个卡块，两个卡块的顶端均固定连接有定位板，两个定位板的顶端均固定连接有L型放置板，承载板的两侧对称设置有调节机构，调节机构由两个齿条板组成，开槽的两侧对称开设有通孔，两个通孔内壁的一侧均固定连接有滑轨。本发明专利技术通过定位板、L型放置板、齿轮、齿条板和转柄的配合使用，齿轮能够根据不同电路板的尺寸带动齿条板运动，对两个L型放置板之间的距离进行调节，从而实现了对同种规格的电路板进行批量取放封装的便捷性，从而提高了封装的效率。率。率。
【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板用封装装置及其封装方法
[0001]本专利技术涉及印刷电路板
，特别涉及一种印刷电路板用封装装置及其封装方法。
技术介绍
[0002]印制电路板是电子元器件电气连接的提供者，印制电路板多用“PCB”来表示，它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
[0003]印刷电路板进行封装前，需要先对其进行限位，使其能够保持在固定的位置方便封装，而现在的封装装置在对电路板限位时，需要先放置电路板才能够调节限位装置对其限位，对多个不同规格的电路板进行封装限位时需要多次调节，较为消耗时间，降低了对电路板批量封装操作的便捷性，从而会降低封装的效率。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种印刷电路板用封装装置及其封装方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种印刷电路板用封装装置，包括加工板，所述加工板的顶端固定连接有承载板，所述承载板的顶端开设有开槽，所述开槽的内腔中对称设置有定位板，两个所述定位板的顶端均固定连接有L型放置板，所述承载板的两侧对称设置有调节机构，所述调节机构由两个齿条板组成，所述开槽的两侧对称开设有通孔，两个所述通孔内壁的一侧均固定连接有滑轨，两个所述滑轨的一侧分别与两个齿条板的一侧滑动连接，两个所述通孔内壁的底部均通过轴承转动连接有转轴，两个所述转轴的顶端均贯穿承载板的顶端且固定连接有转柄，所述转轴的外壁固定套接有齿轮，两个所述齿轮的外壁分别与对应的齿条板的另一侧啮合连接，两个所述齿条板的一侧分别与两个定位板的一侧固定连接。
[0006]优选的，所述开槽内壁的底部固定连接有卡槽，所述卡槽的内腔中滑动卡接有两个卡块，两个所述卡块的顶端分别与两个定位板的底端固定连接。
[0007]优选的，所述转柄的一侧固定连接有指针，所述承载板顶端的两侧对称固定连接有竖杆，两个所述竖杆的顶端均固定连接有刻度环，所述转柄的外壁与刻度环的内腔活动套接。
[0008]优选的，所述转柄的顶端活动穿插连接有定位杆，所述承载板的顶端对称呈环形阵列开设有多个定位槽，所述定位杆的底端与其中一个定位槽的内腔活动穿插连接。
[0009]优选的，所述加工板顶端的一侧固定连接有支撑板，所述支撑板为倒置L型形状，所述支撑板的顶端开设有圆孔，所述圆孔的内腔活动穿插连接有插杆，所述插杆的顶端固定连接有固定块，所述插杆的底端固定连接有横板，所述横板的下方设置有压板，所述压板
顶端的两侧对称开设有螺纹槽，所述横板顶端的两侧对称螺纹穿插连接有紧固螺栓，两个所述紧固螺栓的底端分别与两个螺纹槽的内腔螺纹穿插连接。
[0010]优选的，所述支撑板底端的两侧对称固定连接有套筒，两个所述套筒的内腔均开设有凸形槽，两个所述凸形槽的内腔均滑动卡接有T型杆，两个所述T型杆的底端均与横板的顶端固定连接，两个所述套筒的外壁均活动穿插连接有限位插栓，两个所述T型杆的外壁均开设有两个限位孔，两个所述限位插栓的一端分别与其中两个限位孔的内腔活动穿插连接并贯穿至套筒的另一侧。
[0011]优选的，所述压板顶端的一侧开设有进料槽，所述压板内腔的底部等间隔开设有多个出料孔，所述压板的一侧开设有两个置物槽，两个所述置物槽的内腔中均设置有电热丝，两个所述电热丝通过外接开关与外部电源电性连接。
[0012]优选的，所述压板的一边侧开设有凹槽，所述凹槽的内腔中固定连接有电动推杆，所述电动推杆的伸缩端固定连接有横杆，所述横杆的一端贯穿进料槽且固定连接有挡板，所述挡板的外壁与进料槽的内腔滑动连接。
[0013]优选的，所述加工板底端的四个边角处均固定连接有立柱，四个所述立柱的底端均固定连接有垫片。
[0014]本专利技术还提供了一种印刷电路板用封装方法，包括以下具体封装步骤：
[0015]步骤一：首先根据需要封装的电路板的尺寸调节两个放置板的位置，分别顺时针转动两个转柄，两个转柄分别带动两个齿轮顺时针转动，两个齿轮分别带动两个齿条板沿着滑轨相对运动，两个齿条板带动两个定位板分别在卡槽中滑动，两个定位板移动带动两个放置板移动，转柄转动确定的角度后，齿条板运动确定的距离，然后停止转动转柄,将定位杆向下运动，使定位杆的底端插入其中一个定位槽的内腔中，对转柄进行定位；
[0016]步骤二：接着将需要封装的电路板放置在两个放置板之间，将电子元件插入电路板上的插孔中，通过紧固螺栓将横板和与电路板相匹配的压板进行固定连接，向下推动固定块，固定块带动插杆向下移动，插杆带动横板向下运动，横板带动固定连接的压板向下运动，横板同时带动两个T型杆在套筒中向下滑动，当压板的底端与电路板的顶端相接触时，将两个限位插栓的一端分别贯穿两个T型杆上的限位孔并延伸至套筒的另一侧，从而使压板保持稳定；
[0017]步骤三：最后打开电动推杆的开关，电动推杆的伸缩端伸缩带动横杆伸缩，横杆带动挡板运动对出料孔的数量进行控制，打开电热丝的开关，将密封胶或热胶等其他密封材料通入进料槽的内部，电热丝发热对密封胶等进行加热使其熔融，密封胶经过多个出料孔进行下料，将电子元件与电路板进行封装。
[0018]本专利技术的技术效果和优点：
[0019](1)本专利技术通过定位板、L型放置板、齿轮、齿条板和转柄的配合使用，齿轮能够根据不同电路板的尺寸带动齿条板运动，对两个L型放置板之间的距离进行调节，从而实现了对不同种规格的电路板进行批量取放封装的便捷性，从而提高了封装的效率；
[0020](2)本专利技术通过转轴、转柄、齿轮、齿条板、指针、刻度环和定位杆的配合使用，转轴可以根据刻度环带动齿轮转动确定的角度，从而可以使齿条板运动确定的距离，实现了根据电路板的尺寸对L型放置板进行调节的目的，从而提高了调节的精确度；
[0021](3)本专利技术通过挡板的设置，挡板对出料孔的数量进行限制，从而能够控制密封胶
出料的位置，进而提高了电路板的封装效果。
附图说明
[0022]图1为本专利技术立体结构示意图。
[0023]图2为本专利技术正面剖视结构示意图。
[0024]图3为本专利技术承载板处局部俯视剖面结构示意图。
[0025]图4为本专利技术套筒处局部剖视结构示意图。
[0026]图5为本专利技术图1中A处局部放大结构示意图。
[0027]图6为本专利技术图1中B处局部放大结构示意图。
[0028]图7为本专利技术图2中C处局部放大结构示意图。
[0029]图8为本专利技术图2中D处局部放大结构示意图。
[0030]图中：1、加工板；2、承载板；201、定位槽；3、开槽；301、卡槽；302、通孔；4、卡块；5、定位板；6、放置板；7、齿条板；8、滑轨；9、转轴；10、转柄；11、齿轮；12、指针；13、竖杆；14、刻度环；15、定位杆；16、支撑板；17、圆孔；18、本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板用封装装置，包括加工板(1)，其特征在于，所述加工板(1)的顶端固定连接有承载板(2)，所述承载板(2)的顶端开设有开槽(3)，所述开槽(3)的内腔中对称设置有定位板(5)，两个所述定位板(5)的顶端均固定连接有L型放置板(6)，所述承载板(2)的两侧对称设置有调节机构，所述调节机构由两个齿条板(7)组成，所述开槽(3)的两侧对称开设有通孔(302)，两个所述通孔(302)内壁的一侧均固定连接有滑轨(8)，两个所述滑轨(8)的一侧分别与两个齿条板(7)的一侧滑动连接，两个所述通孔(302)内壁的底部均通过轴承转动连接有转轴(9)，两个所述转轴(9)的顶端均贯穿承载板(2)的顶端且固定连接有转柄(10)，所述转轴(9)的外壁固定套接有齿轮(11)，两个所述齿轮(11)的外壁分别与对应的齿条板(7)的另一侧啮合连接，两个所述齿条板(7)的一侧分别与两个定位板(5)的一侧固定连接。2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板用封装装置，其特征在于，所述开槽(3)内壁的底部固定连接有卡槽(301)，所述卡槽(301)的内腔中滑动卡接有两个卡块(4)，两个所述卡块(4)的顶端分别与两个定位板(5)的底端固定连接。3.根据权利要求2所述的一种印刷电路板用封装装置，其特征在于，所述转柄(10)的一侧固定连接有指针(12)，所述承载板(2)顶端的两侧对称固定连接有竖杆(13)，两个所述竖杆(13)的顶端均固定连接有刻度环(14)，所述转柄(10)的外壁与刻度环(14)的内腔活动套接。4.根据权利要求2所述的一种印刷电路板用封装装置，其特征在于，所述转柄(10)的顶端活动穿插连接有定位杆(15)，所述承载板(2)的顶端对称呈环形阵列开设有多个定位槽(201)，所述定位杆(15)的底端与其中一个定位槽(201)的内腔活动穿插连接。5.根据权利要求1所述的一种印刷电路板用封装装置，其特征在于，所述加工板(1)顶端的一侧固定连接有支撑板(16)，所述支撑板(16)为倒置L型形状，所述支撑板(16)的顶端开设有圆孔(17)，所述圆孔(17)的内腔活动穿插连接有插杆(18)，所述插杆(18)的顶端固定连接有固定块(19)，所述插杆(18)的底端固定连接有横板(20)，所述横板(20)的下方设置有压板(21)，所述压板(21)顶端的两侧对称开设有螺纹槽，所述横板(20)顶端的两侧对称螺纹穿插连接有紧固螺栓(22)，两个所述紧固螺栓(22)的底端分别与两个螺纹槽的内腔螺纹穿插连接。6.根据权利要求5所述的一种印刷电路板用封装装置，其特征在于，所述支撑板(16)底端的两侧对称固定连接有套筒(23)，两个所述套筒(23)的内腔均开设有凸形槽(24)，两个所述凸形槽(24)的内腔均滑动卡接有T型杆(25)，两个所述T型杆(25)的底端均与横板(20)的顶端固定连接，两个所述套筒(23)的外壁均活动穿插连接有限位插栓(26)，两个所述T型杆(25)...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈炜，金荣，许明海，张鑫，
申请(专利权)人：温州理工学院，
类型：发明
国别省市：
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