电连接器制造技术

一种电连接器，其包括：设有端子收容孔的基座、若干收容于端子收容孔内的导电端子及与基座连接且可相对于基座旋转打开或闭合的盖体，其特征在于：端子收容孔与盖体相对的一侧设有若干向上凸出的支撑件，并且至少部分支撑件上端设有具有导引功能的导引面。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

电连接器
本技术涉及一种电连接器，尤其是一种可用于检测芯片模块性能的电 连接器。技术背景为确保芯片模块等小型化电子组件在使用过程中安全可靠，几乎所有芯片 模块在安装前都必须进行测试。这种测试将芯片模块放入电连接器中进行长时 间的高温运作，可以使存在缺陷的芯片模块尽快失效，从而将有缺点的芯片模 块筛选出来淘汰掉，而通过测试的芯片模块被组装至电子终端产品后便能够安 全使用，不会尽早失效。参阅中国技术专利公告第201000930Y、 201018168Y号专利，均揭示 了一种与本技术相关的电连接器，该电连接器大致由三部分组成，分别为 基座，盖体和导电端子。基座通常设有一收容芯片模块的收容腔，该收容腔有 些是贯通的通孔，通过在基座底部设有底板，而在底板上设有收容或固持导电 端子的端子收容槽；有些基座的收容腔是非贯通的凹槽，直接在收容腔底部设 有端子收容槽，而在基座底部可能还设有固定导电端子的底板。盖体一般枢接 于基座一端，用于向下压芯片模块，使芯片模块与导电端子电性连接。然而，上述电连接器的芯片模块是直接按压于端子收容槽上，如果芯片模 块被按压过度，则可能造成芯片模块或导电端子损伤。具体来说，当芯片模块 设有锡球，则可能使导电端子插入锡球过深，从而损伤芯片模块；当芯片模块 与导电端子是以按压接触方式电性连接，则可能会使导电端子被过度按压而损 坏。鉴于此，实有必要提供一种改进的电连接器，以克服上述电连接器的缺陷。
技术实现思路
本技术所解决的技术问题是提供一种可以定位芯片模块防止芯片模 块或导电端子损伤的电连接器。为解决上述技术问题，本技术提供一种电连接器，其包括设有端子收 容孔的基座、若干收容于端子收容孔内的导电端子及与基座连接且可相对于基 座旋转打开或闭合的盖体。其中，端子收容孔与盖体相对的一侧设有若干向上 凸出的支撑件，并且至少部分支撑件上端设有具有导引功能的导引面。与现有技术相比，本技术具有以下优点由于端子收容孔周围设有支撑件，当芯片;f莫块向下压时，可以通过支撑件来定位，从而可以管控导电端子 的压缩量，避免导电端子被过量压缩而损坏，同时可以避免芯片模块过度按压 而被导电端子刺伤。本技术于部分支撑件上还设有具有导引功能的导引 面，可以导引芯片模块使其易于定位。附图说明图l是本技术电连接器的组装图。图2是本技术电连接器的分解图。图3是本技术电连接器基体的立体图。图4是为图3所示的局部放大图。图5是本技术电连接器沿图1所示的A-A线的剖视图(示出部分端 子收容孔)。图6是本技术另一实施例的示意图。具体实施方式请参阅1图至图5所示，本技术为一种电连接器，用以达成芯片模块 7与电路板(未图标)之间的电性连接，其包括基座2，收容于基座2内的若 干导电端子5及与基座2连接并可旋转开启或闭合的盖体4。基座2大致呈矩形，其包括板状基体21及位于基体21底部的底板23。 基体21中部向内凹陷设有收容腔22。该收容腔22为非贯通的凹槽，其进一 步分为与芯片;f莫块7大小大致相同的端子收容区220及设于端子收容区220 四侧边并与端子收容区220相连通的拾取区221，该拾取区221是用来方使_使 用者通过治具或手动将置放于端子收容区220内的芯片模块7取出。端子收容 区220设有收容导电端子5的端子收容孔2201,在端子收容孔2201周围设有若干支撑件222，该支撑件222设于端子收容孔2201区域的局部地方，其主 要设于端子收容区220的外缘及端子收容区220的中间部分。支撑件222分为 两种， 一种呈圆柱体，设于端子收容区220的外缘，另一种支撑件222设于四 个相邻端子收容孔2201之间的区域，并且具有四个分别与每一个端子收容孔 2201对应的表面，该表面与支撑件222的上表面之间设有斜向的导引面2220， 以导引芯片模块7。底板23上设有与端子收容孔2201相对的孔(未标号)以 固定导电端子5。盖体4包括通过转轴枢接于基座2 —端的第一盖体41及与第一盖体41 另一端通过转轴相连的第二盖体42。第二盖体42的自由端设有卡扣43，该卡 扣43可以将盖体4与基座2扣持在一起，以形成芯片模块7与导电端子5之 间的电性连接。第二盖体42上设有散热装置6，当电连接器组装在一起后， 散热装置6与芯片模块7的顶面抵接，以利于芯片模块7的散热。在本技术中，基体21的收容腔22为一个非贯通的凹槽，但该收容腔 也可以为贯通的通孔。参阅图6所示，基体21'的收容腔22'为贯通的通孔，端 子收容孔(未标号)设于底板23'上，支撑件222'设于端子收容孔周围，此结 构同样起到定位芯片模块7的作用。本技术不论收容腔22为贯通的通孔或非贯通的凹槽，与其相应的端 子收容孔2201是设于基体21上还是设于底板23上，其重点结构在于基座 2的端子收容孔2201周围设有若干支撑芯片模块7的支撑件222,该支撑件 222上设有可以引导芯片模块7的导引面2220。以上仅为本技术的优选实施方案，其它在本实施方案基础上所做的任 何改进变换也应当不脱离本技术的技术方案。权利要求1. 一种电连接器，其包括设有端子收容孔的基座、若干收容于端子收容孔内的导电端子及与基座连接且可相对于基座旋转打开或闭合的盖体，其特征在于端子收容孔与盖体相对的一侧设有若干向上凸出的支撑件，并且至少部分支撑件上端设有具有导引功能的导引面。2. 如权利要求l所述的电连接器，其特征在于所述基座包括基体及设于 基体底部的底板。3. 如权利要求2所述的电连接器，其特征在于所述基体中部凹设有收容腔。4. 如权利要求3所述的电连接器，其特征在于所述收容腔为非贯穿的凹 槽，所述端子收容孔设于所述收容腔底部。5. 如权利要求3所述的电连接器，其特征在于所述收容腔为贯穿的通孔， 所述端子收容孔设于所述底板上。6. 如权利要求3所述的电连接器，其特征在于所述收容腔包括端子收容 区及端子收容区四周的拾取区。7. 如权利要求6所述的电连接器，其特征在于所述支撑件设于所述端子 收容区的外缘及中部。8. 如权利要求l所述的电连接器，其特征在于所述支撑件至少具有一个 与端子收容孔相应的表面。9. 如权利要求8所述的电连接器，其特征在于所述导引面数量与所述表 面凄t量相7于应。10. 如权利要求l所述的电连接器，其特征在于所述支撑件置于四个相 邻端子收容孔之间。专利摘要本技术提供一种电连接器，用以电性连接芯片模块与电路板，其包括设有端子收容孔的基座、若干收容于端子收容孔内的导电端子及与基座连接且可相对于基座旋转打开或闭合的盖体。其中，端子收容孔与盖体相对的一侧设有若干向上凸出的支撑件，并且至少部分支撑件上端设有具有导引功能的导引面。所述支撑件可以用来支撑芯片模块，该导引面具有引导功能。文档编号H01R13/631GK201230105SQ20082003803公开日2009年4月29日 申请日期2008年6月6日 优先权日2008年6月6日专利技术者林暐智, 谢文逸 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器，其包括：设有端子收容孔的基座、若干收容于端子收容孔内的导电端子及与基座连接且可相对于基座旋转打开或闭合的盖体，其特征在于：端子收容孔与盖体相对的一侧设有若干向上凸出的支撑件，并且至少部分支撑件上端设有具有导引功能的导引面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林暐智，谢文逸，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32