一种半导体硅片干燥装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及非标自动化领域，尤其是涉及一种半导体硅片干燥装置，包括圆柱和等距离开设在圆柱外壁的扇形槽，所述扇形槽的顶部外壁均安装有固定结构，且位于扇形槽两侧的圆柱外壁均铰接有双开门，所述圆柱的顶部外壁安装有干燥结构。本实用新型专利技术干燥气体从圆槽底部自下而上对硅片进行干燥，提高干燥速率，取出一个扇形槽中的硅片时，扇形槽内部的温度会跑出，温度传感器检测出温度较低时，将信号传输给控制器，控制器关闭其他输送管，优先对温度低的扇形槽内部进行供热，相比于传统方式，有利于提高干燥速率，有利于保持扇形槽内部的温度，有利于自动控制温度，各区域温度不干扰。各区域温度不干扰。各区域温度不干扰。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体硅片干燥装置


[0001]本技术涉及非标自动化
，尤其涉及一种半导体硅片干燥装置。

技术介绍

[0002]硅片在米粒大的硅片上，已能集成16万个晶体管，这是科学技术进步的又一个里程碑。地壳中含量达25.8％的硅元素，为单晶硅的生产提供了取之不尽的源泉。由于硅元素是地壳中储量最丰富的元素之一，对太阳能电池这样注定要进入大规模市场的产品而言，储量的优势也是硅成为光伏主要材料的原因之一；
[0003]经检索专利：一种半导体硅片干燥装置(202021655106.2)，该专利可在需要时将对应放置台上的半导体硅片取出，操作方式简便，且拿取半导体硅片时，箱体内热量散发较少，避免了资源浪费，并且半导体硅片上各部位均能充分的与热风接触，提高了干燥效果以及速率，但是该装置取出干燥后的气体时，热量排出，导致箱体内部温度整体下降，降低内部干燥温度。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体硅片干燥装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种半导体硅片干燥装置，包括圆柱和等距离开设在圆柱外壁的扇形槽，所述扇形槽的顶部外壁均安装有固定结构，且位于扇形槽两侧的圆柱外壁均铰接有双开门，所述圆柱的顶部外壁安装有干燥结构，所述干燥结构包括安装在圆柱顶部外壁的风机、安装在圆柱中心处的干燥导管、安装在圆柱顶部外壁的隔温箱、安装在隔温箱内部的加热丝、安装在圆柱顶部外壁的过滤箱、固定在过滤箱内部的过滤网和过滤棉、开设在过滤箱一侧外壁的进气口和安装在圆柱顶部外壁的控制器，所述干燥导管位于扇形槽的一侧外壁均连接有输送管，且输送管的中安装有电磁阀，所述扇形槽的一侧外壁安装有温度传感器。
[0007]优选的，所述风机的输出端通过管道与干燥导管的顶部一端连接，且风机的输入端与隔温箱的内部连通，所述隔温箱的一侧连接有连接管，且连接管的另一端与过滤箱连通，且进气口中套接有防尘网。
[0008]优选的，所述固定结构包括固定在扇形槽顶部外壁中心处的放置块、开设在放置块顶部外壁的圆槽、开设在圆槽两侧的固定槽、等距离焊接在圆槽底部外壁的支撑杆、放置在支撑杆顶部外壁的放置网、开设在放置块一侧外壁的输送孔、插设在固定槽中的固定杆、焊接在固定杆底部外壁中心处的弹簧和焊接在弹簧另一端的保护垫，且输送管的另一端与输送孔连接。
[0009]优选的，所述温度传感器通过信号线连接控制器的信号输入端，且双开门中安装有泄压阀。
[0010]优选的，所述风机、加热丝和电磁阀通过导线连接开关，且开关通过导线连接电
源。
[0011]本技术的有益效果为：
[0012]1、使用时，将硅片放置在放置网上，将固定杆放置在固定槽中，固定杆底部的保护垫于放置网对硅片进行限位，启动加热丝，加热丝对隔温箱内部的进行加热，之后启动风机，风机抽取经过过滤网和过滤棉过滤后的气体进入隔温箱内部，经过加热丝的加热后输送至干燥导管中，通过干燥导管中的输送管和输送孔输送至放置块中圆槽的底部，干燥气体从圆槽底部自下而上对硅片进行干燥，提高干燥速率，取出一个扇形槽中的硅片时，扇形槽内部的温度会跑出，温度传感器检测出温度较低时，将信号传输给控制器，控制器关闭其他输送管，优先对温度低的扇形槽内部进行供热，相比于传统方式，有利于提高干燥速率，有利于保持扇形槽内部的温度，有利于自动控制温度，各区域温度不干扰。
附图说明
[0013]图1为本技术提出的一种半导体硅片干燥装置的整体结构示意图；
[0014]图2为本技术提出的一种半导体硅片干燥装置的圆柱结构示意图；
[0015]图3为本技术提出的一种半导体硅片干燥装置的俯视结构示意图；
[0016]图4为本技术提出的一种半导体硅片干燥装置的干燥导管结构示意图；
[0017]图5为本技术提出的一种半导体硅片干燥装置的固定结构结构示意图。
[0018]图中：1圆柱、2扇形槽、3固定结构、4双开门、5干燥结构、6风机、7干燥导管、8隔温箱、9加热丝、10过滤箱、11过滤棉、 12过滤网、13进气口、14控制器、15连接管、16输送管、17电磁阀、18温度传感器、19放置块、20圆槽、21固定槽、22放置网、 23输送孔、24固定杆、25弹簧、26保护垫。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0020]参照图1
‑
5，一种半导体硅片干燥装置，包括圆柱1和等距离开设在圆柱1外壁的扇形槽2，其特征在于，所述固定结构3分别安装在扇形槽2的顶部外壁，且双开门4分别铰接在位于扇形槽2两侧的圆柱1外壁，所述干燥结构5安装在圆柱1的顶部外壁，所述干燥结构5包括安装在圆柱1顶部外壁的风机6、安装在圆柱1中心处的干燥导管7、安装在圆柱1顶部外壁的隔温箱8、安装在隔温箱8内部的加热丝9、安装在圆柱1顶部外壁的过滤箱10、固定在过滤箱10 内部的过滤网12和过滤棉11、开设在过滤箱10一侧外壁的进气口 13和安装在圆柱1顶部外壁的控制器14，所述输送管16分别连接在干燥导管7位于扇形槽2的一侧外壁，且电磁阀17安装在输送管16 的中，所述温度传感器18安装在扇形槽2的一侧外壁；
[0021]所述风机6的输出端通过管道与干燥导管7的顶部一端连接，且风机6的输入端与隔温箱8的内部连通，所述连接管15连接在隔温箱8的一侧，且连接管15的另一端与过滤箱10连通，且防尘网套接在进气口13中；
[0022]所述固定结构3包括固定在扇形槽2顶部外壁中心处的放置块 19、开设在放置块19顶部外壁的圆槽20、开设在圆槽20两侧的固定槽21、等距离焊接在圆槽20底部外壁的支
撑杆、放置在支撑杆顶部外壁的放置网22、开设在放置块19一侧外壁的输送孔23、插设在固定槽21中的固定杆24、焊接在固定杆24底部外壁中心处的弹簧 25和焊接在弹簧25另一端的保护垫26，且输送管16的另一端与输送孔23连接；
[0023]所述温度传感器18通过信号线连接控制器14的信号输入端，且双开门4中安装在泄压阀；
[0024]所述风机6、加热丝9和电磁阀17通过导线连接开关，且开关通过导线连接电源，相比于传统方式，有利于提高干燥速率，有利于保持扇形槽内部的温度，有利于自动控制温度，各区域温度不干扰。
[0025]工作原理：使用时，将硅片放置在放置网22上，将固定杆24放置在固定槽21中，固定杆24底部的保护垫26于放置网22对硅片进行限位，启动加热丝9，加热丝9对隔温箱8内部的进行加热，之后启动风机6，风机6抽取经过过滤网12和过滤棉11过滤后的气体进入隔温箱8内部，经过加热丝9的加热后输送至干燥导管7中，通过干燥导管7中的输送管16和输送孔23输送至放置块19中圆槽20的底本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体硅片干燥装置，包括圆柱(1)和等距离开设在圆柱(1)外壁的扇形槽(2)，其特征在于，所述扇形槽(2)的顶部外壁均安装有固定结构(3)，且位于扇形槽(2)两侧的圆柱(1)外壁均铰接有双开门(4)，所述圆柱(1)的顶部外壁安装有干燥结构(5)，所述干燥结构(5)包括安装在圆柱(1)顶部外壁的风机(6)、安装在圆柱(1)中心处的干燥导管(7)、安装在圆柱(1)顶部外壁的隔温箱(8)、安装在隔温箱(8)内部的加热丝(9)、安装在圆柱(1)顶部外壁的过滤箱(10)、固定在过滤箱(10)内部的过滤网(12)和过滤棉(11)、开设在过滤箱(10)一侧外壁的进气口(13)和安装在圆柱(1)顶部外壁的控制器(14)，所述干燥导管(7)位于扇形槽(2)的一侧外壁均连接有输送管(16)，且输送管(16)的中安装有电磁阀(17)，所述扇形槽(2)的一侧外壁安装有温度传感器(18)。2.根据权利要求1所述的一种半导体硅片干燥装置，其特征在于，所述风机(6)的输出端通过管道与干燥导管(7)的顶部一端连接，且风机(6)的输入端与隔温箱(8)的内部连通，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵细海，韩忠良，张先雷，
申请(专利权)人：康耐威自动化科技昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：