本发明专利技术公开了一种半导体芯片基板制造用可进行快速清洁的蚀刻装置,包括底部外壁两侧均焊接有支撑板的固定架，所述固定架底部内壁放置有蚀刻箱，且固定架底部内壁放置有清洗箱，所述固定架底部内壁放置有冲洗箱，且固定架顶部内壁开有滑槽，所述滑槽顶部内壁安装有伺服电机，且伺服电机输出轴通过联轴器连接有丝杆，所述丝杆上螺接有滑块。本发明专利技术可将基板放入蚀刻箱内进行蚀刻反应，蚀刻完成后，进行清洗，将基板上残留的反应液清洗掉，避免过渡蚀刻，在对基板清洗完之后，可再对基板进行冲洗，确保反应液被完全洗去，冲洗完成后，可对基板进行烘干，避免基板自然晾干，影响生产效率。影响生产效率。影响生产效率。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片基板制造用可进行快速清洁的蚀刻装置
[0001]本专利技术涉及半导体芯片基板制造
，尤其涉及一种半导体芯片基板制造用可进行快速清洁的蚀刻装置。
技术介绍
[0002]蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻技术可以分为湿蚀刻和干蚀刻两类。最早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工；经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。但是一般在进行蚀刻加工时，半导体板上会残留有反应液中，如果不及时清理反应液，会发生过渡蚀刻的现象，严重的会提高次品率。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体芯片基板制造用可进行快速清洁的蚀刻装置。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0005]一种半导体芯片基板制造用可进行快速清洁的蚀刻装置，包括底部外壁两侧均焊接有支撑板的固定架，所述固定架底部内壁放置有蚀刻箱，且固定架底部内壁放置有清洗箱，所述固定架底部内壁放置有冲洗箱，且固定架顶部内壁开有滑槽，所述滑槽顶部内壁安装有伺服电机，且伺服电机输出轴通过联轴器连接有丝杆，所述丝杆上螺接有滑块，且滑块底部外壁安装有第一电动推杆，所述第一电动推杆活塞杆末端固定有夹持机构，且固定架一侧内壁安装有第二电动推杆，所述第二电动推杆活塞杆末端固定有烘干机构。
[0006]优选地，所述夹持机构包括固定框，且固定框顶部内壁安装有电动旋转台，固定框底部内壁通过轴承插接有转杆，电动旋转台转动件与转杆连接，转杆外壁安装有导电滑环，转杆底部外壁焊接有安装架，安装架顶部内壁安装有电动夹爪，电动夹爪两个夹持件底部均固定有夹板。
[0007]优选地，所述烘干机构包括安装框，且安装框内壁安装有电扇，安装框内壁安装有等距离分布的电热丝。
[0008]优选地，所述冲洗箱一侧内壁安装有喷头，且冲洗箱一侧内壁底部连接有排水管。
[0009]优选地，所述冲洗箱一侧外壁安装有水泵，且水泵进水端连接有进水管，水泵出水端通过出水管与喷头连接。
[0010]优选地，所述滑槽内壁滑动连接有滑块，且滑块一侧外壁开有螺纹通孔，所述滑块螺接于丝杆上。
[0011]优选地，所述伺服电机、第一电动推杆、第二电动推杆、电动旋转台、导电滑环、电动夹爪、电扇和电热丝均通过导线连接有开关，且开关通过电源线连接有外部电源。
[0012]本专利技术的有益效果为：
[0013]1、可将基板放入蚀刻箱内进行蚀刻反应，蚀刻完成后，再将基板放入清洗箱内通过电动夹爪夹住基板，通过电动旋转台带动基板快速转动，进行清洗，将基板上残留的反应液清洗掉，避免过渡蚀刻；
[0014]2、通过设置的导电滑环可使得电动夹爪在随着基板一起快速转动的过程中不会出现导线缠绕的问题，在对基板清洗完之后，可再对基板进行冲洗，确保反应液被完全洗去，冲洗完成后，可对基板进行烘干，避免基板自然晾干，影响生产效率。
附图说明
[0015]图1为本专利技术提出的一种半导体芯片基板制造用可进行快速清洁的蚀刻装置的正视剖面图；
[0016]图2为本专利技术提出的一种半导体芯片基板制造用可进行快速清洁的蚀刻装置的侧视图；
[0017]图3为本专利技术提出的一种半导体芯片基板制造用可进行快速清洁的蚀刻装置的局部放大图；
[0018]图4为本专利技术提出的一种半导体芯片基板制造用可进行快速清洁的蚀刻装置的正视图。
[0019]图中：1、固定架；2、蚀刻箱；3、清洗箱；4、冲洗箱；5、滑槽；6、伺服电机；7、丝杆；8、滑块；9、第一电动推杆；10、第二电动推杆；11、固定框；12、电动旋转台；13、转杆；14、导电滑环；15、安装架；16、电动夹爪；17、夹板；18、安装框；19、电扇；20、电热丝；21、水泵；22、喷头。
具体实施方式
[0020]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]实施例1，参照图1
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4，一种半导体芯片基板制造用可进行快速清洁的蚀刻装置，包括底部外壁两侧均焊接有支撑板的固定架1和夹持机构，夹持机构包括固定框11，且固定框11顶部内壁安装有电动旋转台12，固定框11底部内壁通过轴承插接有转杆13，电动旋转台12转动件与转杆13连接，转杆13外壁安装有导电滑环14，转杆13底部外壁焊接有安装架15，安装架15顶部内壁安装有电动夹爪16，电动夹爪16两个夹持件底部均固定有夹板17，可将基板放在安装架15底部内壁上，可通过伺服电机6带动丝杆7转动，对基板的水平位置进行调节，可通过第一电动推杆9活塞杆伸缩对基板的垂直位置进行调节，可将基板放入蚀刻箱2内进行蚀刻反应，蚀刻完成后，再将基板放入清洗箱3内通过电动夹爪16夹住基板，通过电动旋转台12带动基板快速转动，进行清洗，将基板上残留的反应液清洗掉，避免过渡蚀刻；
[0022]固定架1底部内壁放置有蚀刻箱2，且固定架1底部内壁放置有清洗箱3，固定架1底部内壁放置有冲洗箱4，且固定架1顶部内壁开有滑槽5，滑槽5顶部内壁安装有伺服电机6，且伺服电机6输出轴通过联轴器连接有丝杆7，丝杆7上螺接有滑块8，且滑块8底部外壁安装有第一电动推杆9，第一电动推杆9活塞杆末端固定有夹持机构，且固定架1一侧内壁安装有第二电动推杆10，第二电动推杆10活塞杆末端固定有烘干机构。
[0023]实施例2，参照图1
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4，一种半导体芯片基板制造用可进行快速清洁的蚀刻装置和烘干机构，烘干机构包括安装框18，且安装框18内壁安装有电扇19，安装框18内壁安装有等
距离分布的电热丝20，通过设置的导电滑环14可使得电动夹爪16在随着基板一起快速转动的过程中不会出现导线缠绕的问题，在对基板清洗完之后，可将基板移入冲洗箱4内，利用水泵21抽水从喷头22喷出对基板进行冲洗，确保反应液被完全洗去，冲洗完成后，可将基板从冲洗箱4内移出，通过第二电动推杆10将安装框18推至电动夹爪16两个夹持件中间，通过电扇19吹风进行电热丝20加热形成热风后，对基板进行烘干，避免基板自然晾干，影响生产效率；
[0024]包括底部外壁两侧均焊接有支撑板的固定架1，固定架1底部内壁放置有蚀刻箱2，且固定架1底部内壁放置有清洗箱3，固定架1底部内壁放置有冲洗箱4，且固定架1顶部内壁开有滑槽5，滑槽5顶部内壁安装有伺服电机6，且伺服电机6输出轴通过联轴器连接有丝杆7，丝杆7上螺接有滑块8，且滑块8底部外壁安装有第一电动推杆9，第一电动推杆9活塞杆末端固定有夹持机构，且固定架1一侧内壁安装有第二电动推杆10，第二电动推杆10活塞杆末端固定有烘干机构。
[0025]向蚀刻箱2内倒入反应液，向清洗箱3内倒入水本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片基板制造用可进行快速清洁的蚀刻装置，包括底部外壁两侧均焊接有支撑板的固定架(1)，其特征在于，所述固定架(1)底部内壁放置有蚀刻箱(2)，且固定架(1)底部内壁放置有清洗箱(3)，所述固定架(1)底部内壁放置有冲洗箱(4)，且固定架(1)顶部内壁开有滑槽(5)，所述滑槽(5)顶部内壁安装有伺服电机(6)，且伺服电机(6)输出轴通过联轴器连接有丝杆(7)，所述丝杆(7)上螺接有滑块(8)，且滑块(8)底部外壁安装有第一电动推杆(9)，所述第一电动推杆(9)活塞杆末端固定有夹持机构，且固定架(1)一侧内壁安装有第二电动推杆(10)，所述第二电动推杆(10)活塞杆末端固定有烘干机构。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片基板制造用可进行快速清洁的蚀刻装置，其特征在于，所述夹持机构包括固定框(11)，且固定框(11)顶部内壁安装有电动旋转台(12)，固定框(11)底部内壁通过轴承插接有转杆(13)，电动旋转台(12)转动件与转杆(13)连接，转杆(13)外壁安装有导电滑环(14)，转杆(13)底部外壁焊接有安装架(15)，安装架(15)顶部内壁安装有电动夹爪(16)，电动夹爪(16)两个夹持件底部均固定有夹板(17)。3.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵细海，韩忠良，张先雷，李方良，
申请(专利权)人：康耐威自动化科技昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：
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