下载一种半导体硅片干燥装置的技术资料

文档序号:33102700

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本实用新型涉及非标自动化领域,尤其是涉及一种半导体硅片干燥装置,包括圆柱和等距离开设在圆柱外壁的扇形槽,所述扇形槽的顶部外壁均安装有固定结构,且位于扇形槽两侧的圆柱外壁均铰接有双开门,所述圆柱的顶部外壁安装有干燥结构。本实用新型干燥气体从圆...
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