一种磁控溅射Low-E膜制造技术

技术编号:33095568 阅读:18 留言:0更新日期:2022-04-16 23:27
本实用新型专利技术公开了一种磁控溅射Low

【技术实现步骤摘要】
一种磁控溅射Low

E膜


[0001]本技术属于膜材料领域,特别是涉及一种磁控溅射Low

E膜。

技术介绍

[0002]热反射膜,又称为阳光控制镀膜,薄膜的主要功能是能够按照所需比例,有效控制太阳直接辐射能红外线780

2300nm近红外光的入射量,具有能够对室内和建筑结构体的遮蔽作用,较理想的可见光穿透率和反射率,减弱紫外光的透过性等优良特征,遮阳系数低,隔热好,传热系数高,保温性能差。
[0003]低辐射镀膜又称为Low

E膜,Low

E薄膜具有极低的辐射率,能够对波长大于2500nm的远红外线具有极高的反射率,因此具有极为优良的保温性能,遮阳系数高,隔热差,传热系数低,保温性能好。
[0004]现有均采用的是直接在玻璃表面进行镀膜,形成镀膜玻璃,而不是提供一种可便捷式粘贴的膜材料,使适应各种不同玻璃的性能变化需求。因此,针对以上问题,本技术提供了一种磁控溅射Low

E膜使能够满足玻璃表面在不使用Low

E玻璃的情况下通过贴膜的形式实现高透、遮阳和双银Low

E 性能的要求。

技术实现思路

[0005]本技术提供了一种磁控溅射Low

E膜,解决了以上问题。
[0006]为解决上述技术问题,本技术是通过以下技术方案实现的:
[0007]本技术的一种磁控溅射Low

E膜,包括基膜层、设置于基膜层一侧且通过安装胶层相连的剥离层、设置于基膜层另一侧且通过复合胶相连的防刮层,通过剥离层剥离后由安装胶层与玻璃表面相贴进行贴膜;
[0008]所述基膜层与复合胶之间依次设置有热反射镀膜层、Low

E镀膜层;所述Low

E镀膜层采用至少一层镀银的方式形成具有较低辐射率的膜层;所述热反射镀膜层采用磁控溅射的方法镀至少一层金属化合物薄膜;
[0009]由各层相互复合形成具有高透型、遮阳型或双银低辐射型的磁控溅射 Low

E膜。
[0010]进一步地,所述Low

E镀膜层包括OPP膜层以及镀银层,所述OPP膜层与热反射镀膜层之间通过复合胶热压复合;所述镀银层的厚度在5

20nm之间,所述OPP膜层的厚度在25

80μm。
[0011]进一步地,所述高透型的磁控溅射Low

E膜对应的热反射镀膜层的复合面由内至外依次为:第一层为氧化锌:厚度20

30nm,第二层为氧化镍铬:厚度10

15nm,第三层为银:厚度10

15nm,第四层为氧化钛:厚度15

25nm,第五层为氮化硅:厚度30

40nm;此时,所述基膜层采用高透型的PET高清膜,厚度为20

60μm;所述高透型的磁控溅射Low

E膜对应的OPP膜层采用高透型OPP高清膜,厚度为20

50μm。
[0012]进一步地,所述遮阳型的磁控溅射Low

E膜对应的热反射镀膜层的复合面由内至外依次为:第一层为氧化锌:厚度30

60nm,第二层为氧化镍铬:厚度20

35nm,第三层为银:
厚度10

15nm,第四层为氧化钛:厚度10

20nm,第五层为氮化硅:厚度50

80nm;此时,所述基膜层采用磨砂型PET膜,厚度为30

85μm;所述遮阳型的磁控溅射Low

E膜对应的OPP膜层采用采用磨砂型OPP膜,厚度为为30

60μm。
[0013]进一步地,所述双银低辐射型的磁控溅射Low

E膜对应的热反射镀膜层的复合面由内至外依次为:第一层为氧化锌:厚度10

25nm,第二层为银层:厚度为15

20nm,第三层为氧化镍铬:厚度15

25nm,第四层为氧化钛:厚度 15

25nm,第五层为银层:厚度为15

25nm;第六层为氮化硅:厚度35

60nm;此时,所述基膜层采用高透型或磨砂型的PET高清膜,厚度为25

60μm;所述高透型的磁控溅射Low

E膜对应的OPP膜层采用高透型或磨砂型的OPP高清膜,厚度为25

60μm。
[0014]进一步地,所述防刮层采用PET防刮膜,厚度为20

50μm。
[0015]进一步地,所述复合胶采用UV感压胶,厚度为5

10μm。
[0016]进一步地,所述安装胶层采用弹性体型压敏胶或树脂型压敏胶,厚度为 5

10μm。
[0017]进一步地,所述剥离层采用单硅PET剥离膜、TPX剥离膜、PP离型膜、哑光膜中任意一种,所述剥离层的厚度为5

20μm。
[0018]本技术相对于现有技术包括有以下有益效果:
[0019]本技术提供的一种磁控溅射Low

E膜采用多层复合、带防刮层、粘接层的结构,独立于玻璃单独存在,能够根据需要将其贴于对应的玻璃表面获得更好的高遮阳性、低辐射透过性或者高可见光透过性及低太阳能透过率的优点,相对于现有的Low

E玻璃更方便实用,能够根据实际具体场景具体进行选择和粘贴,在无需贴膜的时候,能够通过撕去磁控溅射Low

E膜的方式露出原本的玻璃,并可进行更换其它的膜,便捷高效。
[0020]当然,实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本技术的一种磁控溅射Low

E膜的层结构示意图;
[0023]图2为本技术实施例中基于高透型的磁控溅射Low

E膜以及遮阳型的磁控溅射Low

E膜所对应的热反射镀膜层复合面的层结构示意图;
[0024]图3为本技术实施例中基于双银低辐射型的磁控溅射Low

E膜所对应的热反射镀膜层复合面的层结构示意图;
[0025]附图中,本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磁控溅射Low

E膜,包括基膜层(1)、设置于基膜层(1)一侧且通过安装胶层(6)相连的剥离层(7)、设置于基膜层(1)另一侧且通过复合胶(4)相连的防刮层(5),通过剥离层(7)剥离后由安装胶层(6)与玻璃(8)表面相贴进行贴膜,其特征在于:所述基膜层(1)与复合胶(4)之间依次设置有热反射镀膜层(2)、Low

E镀膜层(3);所述Low

E镀膜层(3)采用至少一层镀银的方式形成具有较低辐射率的膜层;所述热反射镀膜层(2)采用磁控溅射的方法镀至少一层金属化合物薄膜;由各层相互复合形成具有高透型、遮阳型或双银低辐射型的磁控溅射Low

E膜。2.根据权利要求1所述的一种磁控溅射Low

E膜,其特征在于,所述Low

E镀膜层(3)包括OPP膜层(31)以及镀银层(32),所述OPP膜层(31)与热反射镀膜层(2)之间通过复合胶(4)热压复合;所述镀银层(32)的厚度在5

20nm之间,所述OPP膜层(31)的厚度在25

80μm。3.根据权利要求1所述的一种磁控溅射Low

E膜,其特征在于,所述高透型的磁控溅射Low

E膜对应的热反射镀膜层(2)的复合面由内至外依次为:第一层为氧化锌:厚度20

30nm,第二层为氧化镍铬:厚度10

15nm,第三层为银:厚度10

15nm,第四层为氧化钛:厚度15

25nm,第五层为氮化硅:厚度30

40nm;此时,所述基膜层(1)采用高透型的PET高清膜,厚度为20

60μm;所述高透型的磁控溅射Low

E膜对应的OPP膜层(31)采用高透型OPP高清膜,厚度为20

50μm。4.根据权利要求1所述的一种磁控溅射Low

E膜,其特征在于,所述遮阳型的磁控溅射Low

E膜对应的热反射镀膜层(2)的复合面由内至外依次为:第一层为氧化锌:厚度30

60nm,第二层为氧化镍铬:厚度2...

【专利技术属性】
技术研发人员:卢尔本
申请(专利权)人:上海尚傲新材料科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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