【技术实现步骤摘要】
一种快捷的晶片清洁工艺
[0001]本专利技术涉及晶片清洁设备
，具体为一种快捷的晶片清洁工艺。
技术介绍
[0002]在半导体制造工艺中，为了从晶片去除各种异物(例如颗粒、金属杂质、有机污染物、或表面膜)，单独进行湿式清洁工艺，然后将晶片干燥。然而现在的晶片清洁设备操作复杂，工作效率较低。
技术实现思路
[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种快捷的晶片清洁工艺。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种快捷的晶片清洁工艺，包括工作箱，所述工作箱包括壳身以及壳盖，所述壳身顶端设置工作槽，所述壳盖底端与工作槽侧壁对应位置设置安装槽，所述安装槽侧壁设置限位装置，所述壳盖底端设置调节槽，所述调节槽内滑动设置调节块，所述调节槽槽底左右两侧分别设置螺纹杆，所述调节块顶端与螺纹杆对应位置设置螺纹孔，所述螺纹杆通过螺纹配合伸入螺纹孔内，所述壳盖顶端与螺纹杆对应位置设置调节电机，所述调节电机输出端与螺...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种快捷的晶片清洁工艺，包括工作箱(1)，其特征在于：所述工作箱(1)包括壳身(2)以及壳盖(3)，所述壳身(2)顶端设置工作槽(4)，所述壳盖(3)底端与工作槽(4)侧壁对应位置设置安装槽(5)，所述安装槽(5)侧壁设置限位装置，所述壳盖(3)底端设置调节槽，所述调节槽内滑动设置调节块(6)，所述调节槽槽底左右两侧分别设置螺纹杆(7)，所述调节块(6)顶端与螺纹杆(7)对应位置设置螺纹孔，所述螺纹杆(7)通过螺纹配合伸入螺纹孔内，所述壳盖(3)顶端与螺纹杆(7)对应位置设置调节电机(8)，所述调节电机(8)输出端与螺纹杆(7)连接，所述调节块(6)底端设置锁链，所述锁链底端设置固定块(9)，所述固定块(9)顶端设置固定槽(10)，所述固定槽(10)侧壁均布沥水孔(11)，所述工作箱(1)内设置清洁液，所述工作槽(4)槽底设置超声波换能器(12)，所述工作槽(4)左右两侧侧壁设置透气孔(13)，所述工作槽(4)左侧侧壁与透气孔(13)对应位置设置风机(14)，所述风机(14)输入端与透气孔(13)连通。2.根据权利要求1所述的一种快捷的晶片清洁工艺，其特征在于：所述工作槽(4)左右两侧侧壁位于透气孔(13)上方设置加热板(15)。3.根据权利要求1所述的一种快捷的晶片清洁工艺，其特征在于：所述工作槽(4)槽底位于超声波换能器(12)左右两侧分别转动设置搅拌杆(16)，所述搅拌杆(16)表面均布搅拌棒，所述壳身(2)位于工作箱(1)下方设置搅拌电机(17)，所述搅拌电机(17)输出端与搅拌杆(16)连接。4.根据权利要求1所述的一种快捷的晶片清洁工...
【专利技术属性】
技术研发人员：钟兴进，何淑英，罗长诚，
申请(专利权)人：广州市鸿浩光电半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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