一种新能源汽车电机控制器电路板内层铜厚的测量装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种新能源汽车电机控制器电路板内层铜厚的测量装置，包括工作台、输送滚轮、拍板装置、测量模块和铜厚测量组件，所述铜厚测量组件包括探头和与所述探头电连接的测量仪，所述输送滚轮和探头设置在所述工作台上，所述测量模块设置在待测量的电路板上；所述拍板装置用于校正待测量的电路板的位置，使待测量的电路板上的测量模块对准所述探头。本实用新型专利技术通过铜厚测量组件对待测量的电路板上的测量模块进行测量，测试结果更加准确。确。确。

【技术实现步骤摘要】
一种新能源汽车电机控制器电路板内层铜厚的测量装置


[0001]本技术涉及电路板加工装置
，具体涉及一种新能源汽车电机控制器电路板内层铜厚的测量装置。

技术介绍

[0002]传统新能源汽车电机控制器电路板内层铜厚检测为CMI抽检或切片抽测确认，无法100％测量，因电子产品日益精细化趋势，特别是汽车电子产品日渐增多，内层铜厚会影响电气信号传输，故越来越多终端将内层铜厚100％检测列为线路板品质保证一项硬性指标。
[0003]目前业内面铜测量方式均为微电阻法，是基于同一种金属厚度不同会有不同的体电阻，根据体电阻的变化规律反推厚度，通常采用四探针法，测量对象需为完整铜面(铜面范围需覆盖整个探头范围)，以确保电流稳定；因内层图形不规则性，故传统的面铜测量方式不能满足内层铜厚自动测量及结果准确性。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的问题是：提供一种新能源汽车电机控制器电路板内层铜厚的测量装置，通过铜厚测量组件对待测量的电路板上的测量模块进行测量，测试结果更加准确。
[0005]本技术为解决上述问题所提供的技术方案为：一种新能源汽车电机控制器电路板内层铜厚的测量装置，包括工作台、输送滚轮、拍板装置、测量模块和铜厚测量组件，所述铜厚测量组件包括探头和与所述探头电连接的测量仪，所述输送滚轮和探头设置在所述工作台上，所述测量模块设置在待测量的电路板上；所述拍板装置用于校正待测量的电路板的位置，使待测量的电路板上的测量模块对准所述探头。
[0006]优选的，所述测量模块为宽8mm、长50mm的长条形铜块。
[0007]优选的，所述测量模块设置在待测量的电路板的工艺边上。
[0008]优选的，所述拍板装置包括气缸和推板，所述气缸设置在所述输送滚轮的一侧，所述推板设置在所述气缸的活塞杆的一端。
[0009]与现有技术相比，本技术的优点是：本技术测量模块能够匹配现有pnl图形设计，在不影响客户设计及板材利用率前提下达到可测量目的，使得测试结果更加准确。
附图说明
[0010]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。
[0011]图1是本技术的整体结构示意图；
[0012]图2是待测量的电路板的示意图。
[0013]附图标注：1、工作台，2、气缸，3、活塞杆，4、探头，5、推板，6、电路板，7、输送滚轮，8、测量模块。
具体实施方式
[0014]以下将配合附图及实施例来详细说明本技术的实施方式，借此对本技术如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。
[0015]在本技术的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向”、“纵向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本技术的具体保护范围。
[0016]此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征，在本技术描述中，“数个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0017]在本技术中，除另有明确规定和限定，如有术语“组装”、“相连”、“连接”术语应作广义去理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；也可以是机械连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部相连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述的术语在本技术中的具体含义。
[0018]本技术的具体实施例如图1
‑
2所示，一种新能源汽车电机控制器电路板内层铜厚的测量装置，包括工作台1、输送滚轮7、拍板装置、测量模块8和铜厚测量组件，所述铜厚测量组件包括探头4和与所述探头4电连接的测量仪，所述输送滚轮7和探头4设置在所述工作台1上，所述测量模块8设置在待测量的电路板6上；所述拍板装置用于校正电路板6的位置，使待测量的电路板6上的测量模块8对准所述探头4。
[0019]作为本技术的另一个实施例，所述测量模块8为宽8mm、长50mm的长条形铜块。
[0020]作为本技术的另一个实施例，所述测量模块8设置在待测量的电路板6的工艺边上。
[0021]作为本技术的另一个实施例，所述拍板装置包括气缸2和推板5，所述气缸2设置在所述输送滚轮7的一侧，所述推板5设置在所述气缸2的活塞杆3的一端。
[0022]具体的，本技术的测量模块设计：
[0023]a、为解决内层铜厚自动测量，需在Pnl(pnl是指整块PCB工作板)固定位置设计测量模块，因内层图形不规则性且SET图形不可更改性(客户设计)，故测量模块只能设计在板边或SET之间，
[0024]考虑到利用率问题，选择在板边设计最为合理；因板边宽度限制(最小板边设计有12mm)，故测量模块只能设计为长条形(线性)以匹配pnl工艺边。
[0025]b、根据板边宽度，内层CAM资料(内层CAM资料是指内层图形资料)在工艺边固定位置设计宽8mm*长50mm长条形图形，内层蚀刻后形成铜块(测量模块)。
[0026]需要说明的是，为了使测试结果更加准确，在具体测试时需要制作线性标准块对测量仪进行校验，
[0027]因设计需要，测量模块为8mm*50mm线性铜块，使用传统的圆形标准块校验测量仪器已不适用，
[0028]本技术使用1.0mm覆铜板制作与测量模块等大的8mm*50mm线性标准块，标准块铜厚分HOZ和2OZ两种,制作好的标准块外发校验机构认证。
[0029]线性铜校验方法及测量结果验证：
[0030]a、先将标准片使用特别制作的模套(模套用于固定标准块，是标准块存放装置)嵌入，嵌入后标准片高度需高于模套0.5
‑
1mm；
[0031]b、将测量仪(探头型号SCP
‑
15M)进入校正模式，测试探头放HOZ标准片上，测试完后输入HOZ标准片之厚度值；
[0032]c、重复b步骤将测试探头人工放置2OZ标准片上，测试完后输入2OZ标准片之厚度值；
[0033]d、测试完成储存即校正完成。
[0034]以上仅就本技术的最佳实施例作了说明，但不能理解为是对权利要求的限制。本技术不仅局限于以上实施例，其具体结构允许有变化。凡在本技术独立权利要求的保护范围内所作的各种变化均在本技术保护范围本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新能源汽车电机控制器电路板内层铜厚的测量装置，其特征在于：包括工作台(1)、输送滚轮(7)、拍板装置、测量模块(8)和铜厚测量组件，所述铜厚测量组件包括探头(4)和与所述探头(4)电连接的测量仪，所述输送滚轮(7)和探头(4)设置在所述工作台(1)上，所述测量模块(8)设置在待测量的电路板(6)上；所述拍板装置用于校正电路板(6)的位置，使待测量的电路板(6)上的测量模块(8)对准所述探头(4)。2.根据权利要求1所述的一种新能源汽车电机控制器电路板内层...

【专利技术属性】
技术研发人员：裴刚，王正坤，王均臣，
申请(专利权)人：江西景旺精密电路有限公司，
类型：新型
国别省市：