【技术实现步骤摘要】
一种硅片加工分片装置及其分片方法
[0001]本专利技术涉及硅片加工
，具体为一种硅片加工分片装置及其分片方法。
技术介绍
[0002]硅片在生产过程中，需要对硅片进行切割、清洗和烘干，但在切割完成后，硅片一般都是堆叠在一起，需要将硅片分成一片一片地插入硅片承载装置中再运送至超声波清洗机中进行清洗加工。
[0003]市场上成堆的硅片堆需要人工将其分片，不仅容易造成硅片损坏率的上升，同时影响工作效率，由于硅片堆在一起这就导致硅片相互吸引，难以将其分片，而人工分片还会导致其表面受到刮擦，影响其使用。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种硅片加工分片装置及其分片方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种硅片加工分片装置及其分片方法，包括安装座和辅助组件，所述安装座左侧安装有水箱，且所述水箱内部安装有承托架，所述承托架外部安装有分片机构，所述承托架包括电动伸缩杆和拖物盘，且所述电动伸缩杆输出端连接有所述拖物盘，所述分片机...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种硅片加工分片装置及其分片方法，其特征在于，包括安装座(1)和辅助组件(5)，所述安装座(1)左侧安装有水箱(2)，且所述水箱(2)内部安装有承托架(3)，所述承托架(3)外部安装有分片机构(4)，所述承托架(3)包括电动伸缩杆(301)和拖物盘(302)，且所述电动伸缩杆(301)输出端连接有所述拖物盘(302)，所述分片机构(4)包括套架(401)、驱动板(402)、导流板(403)、第一气嘴(404)和气管(405)，且所述套架(401)左侧安装有所述驱动板(402)，所述驱动板(402)表面设置有所述导流板(403)，且所述导流板(403)内部安装有所述第一气嘴(404)，所述第一气嘴(404)右侧连接有所述气管(405)，所述辅助组件(5)安装于所述安装座(1)的中部，且所述辅助组件(5)底部设置有伺服电机(6)。2.根据权利要求1所述的一种硅片加工分片装置及其分片方法，其特征在于，所述分片机构(4)还包括拖物架(406)、第二气嘴(407)、弹性滚珠(408)和软胶片(409)，且所述拖物架(406)安装于所述套架(401)右侧，所述拖物架(406)表面设置有所述第二气嘴(407)，且所述第二气嘴(407)外侧设置有所述弹性滚珠(408)，所述弹性滚珠(408)表面连接有所述软胶片(409)。3.根据权利要求1所述的一种硅片加工分片装置及其分片方法，其特征在于，所述套架(401)与所述水箱(2)卡合连接，且所述驱动板(402)与所述导流板(403)与所述水箱(2)顶部处于同一水平面，而且所述导流板(403)呈扁平状。4.根据权利要求2所述的一种硅片加工分片装置及其分片方法，其特征在于，所述弹性滚珠(408)与所述拖物架(406)弹性转动连接，且所述弹性滚珠(408)关于所述拖物架(406)的中心位置对称分布。5.根据权利要求1所述的一种硅片加工分片装置及其分片方法，其特征在于，所述辅助组件(5)包括转动圆盘(501)、传导架(502)、支架(503)、电动推杆(504)、支座(505)、球头杆(506)和抓取吸盘(507)，且所述转动圆盘(501)外部连接有所述传导架(502)，所述传导架(502)顶部安装有所述支架(503)，且所述支架(503)底部连接有所述电动推杆(504)，所述电动推杆(504)输出端连接有所述支座(505)，且所述支座(505)底部活动连接有所述球头杆(506)，所述球头杆(506)底部连接有所述抓取吸盘(507)。6.根据权利要求5所述的一种硅片加工分片装置及其分片方法，其特征在于，所述传导架(502)关于所述转动圆盘(501)的外部呈圆周状环分布，且所述传导架(502)共设有四组，而且所述支架(503)与所述传导架(502)呈垂直状分布，并且所述支架(503)呈直角状结构。7.根据权利要求1所述的一种硅片加工...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。