【技术实现步骤摘要】
一种磨损率低的单晶硅棒清洗脱胶机构
[0001]本专利技术涉及硅棒清洗
，具体的说是一种磨损率低的单晶硅棒清洗脱胶机构。
技术介绍
[0002]单晶硅通常指的是硅原子的一种排列形式形成的物质，硅是最常见应用最广的半导体材料，当熔融的单质硅凝固时，硅原子以金刚石晶格排列成晶核，其晶核长成晶面取向相同的晶粒，通过区熔或直拉工艺在炉膛中整形或提拉形成的硅单晶体棒，广泛应用与芯片制造和电子元器件的生产。
[0003]现有技术专利号为：201811035833.6一种磨损率低的单晶硅棒清洗脱胶机构，能够够对单晶硅棒进行清洗，然而在清洗过程中不方便对硅棒进行很好的上下料，操作起来十分不方便，并且操作不当容易造成硅棒碰撞磨损，同时不方便在上下料时很好的对水源输送控制，容易造成水资源浪费，并且缺乏过滤装置，容易造成喷头堵塞，清洗后的污水中的胶水不方便进行筛除，容易堵塞内部排水管道，造成二次污染。
技术实现思路
[0004]针对现有技术中的问题，本专利技术提供了一种磨损率低的单晶硅棒清洗脱胶机构。
[00...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种磨损率低的单晶硅棒清洗脱胶机构，其特征在于，包括固定箱(1)，所述固定箱(1)内部安装有放置机构(2)，所述固定箱(1)一侧安装有驱动机构(3)，所述固定箱(1)上连接有闭合机构(4)，所述固定箱(1)上安装有清洗机构(5)，所述固定箱(1)内部安装有过滤机构(6)，所述固定箱(1)内部连接有收集机构(7)；所述放置机构(2)包括支撑板(204)，所述固定箱(1)内部两侧分别安装有支撑板(204)，所述固定箱(1)内部滑动连接有固定框(201)，所述固定框(201)与两个支撑板(204)滑动连接，所述固定框(201)延伸至固定箱(1)外部，所述固定框(201)与固定箱(1)内侧之间连接有两个抵触弹簧(207)，两个所述支撑板(204)上安装有多个超声波(206)，所述固定框(201)上转动连接有多个等距分布的滚轴(202)；所述驱动机构(3)包括转套(301)，所述固定框(201)一端内部转动连接有多个等距分布的转套(301)，多个所述转套(301)一端分别与多个所述滚轴(202)连接，所述转套(301)延伸至固定框(201)外部，所述固定箱(1)一侧可拆卸连接有固定壳(305)，所述固定壳(305)上可拆卸连接有电机(304)，所述固定箱(1)一侧转动连接有多个等距分布的驱动轴(308)，所述驱动轴(308)一端延伸至固定箱(1)内部，所述驱动轴(308)一端与固定套一端内部均为六棱柱形结构，所述驱动轴(308)另一端延伸至固定壳(305)内部，多个所述驱动轴(308)另一端分别固定连接有链轮(307)，多个所述链轮(307)通过链条(306)连接，所述电机(304)输出轴延伸至固定壳(305)内部与其中一个驱动轴(308)连接。2.根据权利要求1所述的一种磨损率低的单晶硅棒清洗脱胶机构，其特征在于：两个所述支撑板(204)上分别转动连接有多个等距分布的导轮(205)，所述导轮(205)与固定框(201)两侧抵触，所述固定框(201)一端转动连接有滚轮(203)，所述固定箱(1)底部内侧设有收集槽(208)，所述收集槽(208)位于固定框(201)底部，所述固定箱(1)一侧安装有排污阀(209)，所述排污阀(209)与收集槽(208)连通。3.根据权利要求1所述的一种磨损率低的单晶硅棒清洗脱胶机构，其特征在于：所述固定框(201)两端内侧分别固定连接有多个挡板(303)，所述挡板(303)为圆盘形结构，所述挡板(303)位于两个滚轴(202)之间，两个所述挡板(303)之间连接有刮板(302)，所述刮板(302)与单晶硅棒抵触。4.根据权利要求1所述的一种磨损率低的单晶硅棒清洗脱胶机构，其特征在于：所述闭合机构(4)包括盖板(401)，所述固定箱(1)一侧转动连接所述盖板(401)，所述盖板(401)上安装有推块(402)，所述推块(402)为三角形结构，所述固定箱(1)一侧内部设有卡槽(406)，所述盖板(401)一端安装有卡销(403)，所述卡销(403)通过复位弹簧(407)与盖板(401)滑动连接，所述卡...
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