探针测试机台及测试系统、更换探针板卡的方法技术方案

一种探针测试机台及测试系统、更换探针板卡的方法，所述探针测试机台包括：测试腔；承载台，设置在测试腔中，配置为承载待测晶圆；第一探针板卡容置腔，与所述测试腔相邻而设置，配置为容置第一探针板卡；第二探针板卡容置腔，与所述测试腔相邻而设置中，配置为容置第二探针板卡；第一调温装置，设置在所述第一探针板卡容置腔，配置为调节所述第一探针板卡容置腔的温度；第二调温装置，设置在所述第二探针板卡容置腔中，配置为调节所述第二探针板卡容置腔的温度；以及第三调温装置，设置在所述测试腔中，配置为调整测试腔中的温度。配置为调整测试腔中的温度。配置为调整测试腔中的温度。

【技术实现步骤摘要】
探针测试机台及测试系统、更换探针板卡的方法


[0001]本公开涉及集成电路测试
，具体而言，涉及一种探针测试机台及测试系统、更换探针板卡的方法。

技术介绍

[0002]集成电路测试
属于新一代信息技术产业的核心产业，具有极其重要的战略地位，是推动国民经济和社会信息化发展的最主要的高新技术之一。集成电路，例如晶圆，需要进行各种测试，例如低温环境测试，来检测集成电路在低温环境中的工作性能。

技术实现思路

[0003]本公开一些实施例提供一种探针测试机台，所述探针测试机台包括：
[0004]测试腔；
[0005]承载台，设置在测试腔中，配置为承载待测晶圆；
[0006]第一探针板卡容置腔，与所述测试腔相邻而设置，配置为容置第一探针板卡；
[0007]第二探针板卡容置腔，与所述测试腔相邻而设置中，配置为容置第二探针板卡；
[0008]第一调温装置，设置在所述第一探针板卡容置腔，配置为调节所述第一探针板卡容置腔的温度；
[0009]第二调温装置，设置在所述第二探针板卡容置腔中，配置为调节所述第二探针板卡容置腔的温度；以及
[0010]第三调温装置，设置在所述测试腔中，配置为调整测试腔中的温度。
[0011]在一些实施例中，所述第一探针板卡容置腔包括：
[0012]第一内门，设置在第一探针板卡容置腔靠近所述测试腔一侧，配置为在开启状态和关闭状态之间切换，响应于所述第一内门开启，所述第一探针板卡容置腔与所述测试腔连通，响应于所述第一内门关闭，所述第一探针板卡容置腔与所述测试腔相隔离；以及
[0013]第一外门，设置在第一探针板卡容置腔远离所述测试腔一侧，配置为在开启状态和关闭状态之间切换，响应于所述第一外门开启，所述第一探针板卡容置腔与外界连通，响应于所述第一外门关闭，所述第一探针板卡容置腔与所述外界相隔离。
[0014]在一些实施例中，所述第二探针板卡容置腔包括：
[0015]第二内门，设置在第二探针板卡容置腔靠近所述测试腔一侧，配置为在开启状态和关闭状态之间切换，响应于所述第二内门开启，所述第二探针板卡容置腔与所述测试腔连通，响应于所述第二内门关闭，所述第二探针板卡容置腔与所述测试腔相隔离；以及
[0016]第二外门，设置在第二探针板卡容置腔远离所述测试腔一侧，配置为在开启状态和关闭状态之间切换，响应于所述第二外门开启，所述第二探针板卡容置腔与外界连通，响应于所述第二外门关闭，所述第二探针板卡容置腔与所述外界相隔离。
[0017]在一些实施例中，所述探针测试机台还包括：
[0018]传送装置，配置为搬运所述第一探针板卡和/或第二探针板卡。
[0019]在一些实施例中，所述探针测试机台还包括：
[0020]第一通风装置，与所述第一探针板卡容置腔相连通，配置为向所述第一探针板卡容置腔输送干燥气体；
[0021]第二通风装置，与所述第二探针板卡容置腔相连通，配置为向所述第二探针板卡容置腔输送干燥气体；以及
[0022]第三通风装置，与所述测试腔相连通，配置为向所述测试腔输送干燥气体。
[0023]本公开一些实施例提供一种更换探针板卡的方法，前述实施例所述的探针测试机台，其特征在于：所述方法包括：
[0024]降低第一探针板卡容置腔和第二探针板卡容置腔的温度的至第一预定温度，其中，第一探针板卡处于测试腔中的测试位置执行低温探针测试，第二探针板卡存放在所述第二探针板卡容置腔中；
[0025]开启第一探针板卡容置腔的第一内门，将所述第一探针板卡自所述测试位置搬运至所述第一探针板卡容置腔内，并关闭第一内门；以及
[0026]开启第二探针板卡容置腔的第二内门，将所述第二探针板卡搬运至所述测试位置，并关闭第二内门。
[0027]在一些实施例中，在降低第一探针板卡容置腔和第二探针板卡容置腔的温度的至第一预定温度之前，所述方法还包括：
[0028]开启所述第二探针板卡容置腔的第二外门，将所述第二探针板卡自外界搬运至所述第二探针板卡容置腔内，并关闭第二外门。
[0029]在一些实施例中，在开启第二探针板卡容置腔的第二内门，将所述第二探针板卡搬运至所述测试位置，并关闭第二内门之后，所述方法还包括：
[0030]提高所述第一探针板卡容置腔的温度至第二预定温度；以及
[0031]开启所述第一探针板卡容置腔的第一外门，将所述第一探针板卡搬出搬运所述第一探针板卡容置腔，并关闭第一外门。
[0032]在一些实施例中，第一预定温度不低于所述第一探针板卡和第二探针板卡中的每一个执行低温探针测试的温度，
[0033]在开启第二探针板卡容置腔的第二内门，将所述第二探针板卡搬运至所述测试位置，并关闭第二内门之后，所述方法还包括：
[0034]调整测试腔的温度至第二探针板卡的执行低温探针测试的温度。
[0035]本公开一些实施例提供一种测试系统，包括：前述实施例所述的探针测试机台。
[0036]本公开实施例的上述方案与相关技术相比，至少具有以下有益效果：
[0037]通过在探针测试机台设置与测试腔相邻的至少两个探针板卡容置腔，两个探针板卡容置腔可以通过其内门与测试腔连通或隔离，并且每个探针板卡容置腔均可以独立的调控其内部温度，由此可以实现探针测试机台中探针板卡的快速更换，提供工作效率。
[0038]每个探针板卡容置腔中还设置有独立的通风装置，使得每个探针板卡容置腔在进行温度调节的过程中，保证其内存放的探针板卡处于干燥状态，保护探针板卡。
附图说明
[0039]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施
例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：
[0040]图1为本公开一下实施例提供的测试系统的结构示意图；
[0041]图2为本公开一些实施例提供的探针测试机台的部分结构示意图；以及
[0042]图3为本公开一些实施例提供的更换探针板卡的方法的流程图。
具体实施方式
[0043]为了使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本公开作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本公开保护的范围。
[0044]在本公开实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种。
[0045]应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种探针测试机台，其特征在于,所述探针测试机台包括：测试腔；承载台，设置在测试腔中，配置为承载待测晶圆；第一探针板卡容置腔，与所述测试腔相邻而设置，配置为容置第一探针板卡；第二探针板卡容置腔，与所述测试腔相邻而设置中，配置为容置第二探针板卡；第一调温装置，设置在所述第一探针板卡容置腔，配置为调节所述第一探针板卡容置腔的温度；第二调温装置，设置在所述第二探针板卡容置腔中，配置为调节所述第二探针板卡容置腔的温度；以及第三调温装置，设置在所述测试腔中，配置为调整测试腔中的温度。2.根据权利要求1所述的探针测试机台，其中，所述第一探针板卡容置腔包括：第一内门，设置在第一探针板卡容置腔靠近所述测试腔一侧，配置为在开启状态和关闭状态之间切换，响应于所述第一内门开启，所述第一探针板卡容置腔与所述测试腔连通，响应于所述第一内门关闭，所述第一探针板卡容置腔与所述测试腔相隔离；以及第一外门，设置在第一探针板卡容置腔远离所述测试腔一侧，配置为在开启状态和关闭状态之间切换，响应于所述第一外门开启，所述第一探针板卡容置腔与外界连通，响应于所述第一外门关闭，所述第一探针板卡容置腔与所述外界相隔离。3.根据权利要求1所述的探针测试机台，其中，所述第二探针板卡容置腔包括：第二内门，设置在第二探针板卡容置腔靠近所述测试腔一侧，配置为在开启状态和关闭状态之间切换，响应于所述第二内门开启，所述第二探针板卡容置腔与所述测试腔连通，响应于所述第二内门关闭，所述第二探针板卡容置腔与所述测试腔相隔离；以及第二外门，设置在第二探针板卡容置腔远离所述测试腔一侧，配置为在开启状态和关闭状态之间切换，响应于所述第二外门开启，所述第二探针板卡容置腔与外界连通，响应于所述第二外门关闭，所述第二探针板卡容置腔与所述外界相隔离。4.根据权利要求1
‑
3中任一项所述的探针测试机台，其中，所述探针测试机台还包括：传送装置，配置为搬运所述第一探针板卡和/或第二探针板卡。5.根据权利要求1
‑
3中任一项所述探针测试机台，...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾良波，张志勇，鲍小燕，周官宏，
申请(专利权)人：上海华岭集成电路技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：