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包复端子结构制造技术

技术编号:3303984 阅读:285 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种包复端子,由端子本体、下导线包夹片、上导线包夹片及被复包夹片所构成,其主要是将包复端子的下导线包夹片外侧设有斜面的一端,向内弯曲形成一个内弯部,使下导线包夹片内侧设有斜面的一端,可藉内弯部的导引及限制而位于外侧,可有效防止下导线包夹片内侧设有斜面的一端误入于内侧,且下导线包夹片上设有若干个通孔,可使下导线包夹片弯折比较容易,以便下导线包夹片包夹于导线的裸线。(*该技术在2007年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种包复端子结构,特别是指一种可降低下导线包夹片包夹的不合格率,且使下导线包夹片包夹比较容易的包复端子结构。申请人曾经研制专利技术一种包复端子结构,该包复端子由端子本体、下导线包夹片、上导线包夹片及被复包夹片所构成,该下导线包夹片一端内侧设有一个斜面及另一端外侧设有相对应的斜面,在下导线包夹片松包夹于导线的裸线时,下导线包夹片两相对应的斜面,使其插入印刷电路板的插孔时,可自由缩弹,并紧贴于插孔。但是,这种包复端子结构,其下导线包夹片在包夹导线的裸线时,下导线包夹片内侧设有斜面的一端,容易误入于下导线包夹片外侧设有斜面的一端的内侧,造成包夹的不合格率较高,且下导线包夹片弯折不易,不便于下导线包夹片包夹于导线的裸线。本技术的目的是提供一种可克服上述缺陷的包复端子结构。本技术是这样实现的由端子本体、下导线包夹片、上导线包夹片及被复包夹片所构成,端子本体连接于相平行的下导线包夹片、上导线包夹片及被复包夹片之间,上导线包夹片上设有凸出的上定位片、下导线包夹片上设有定位硬凸体、下导线包夹片在一端内侧设有斜面,另一端外侧设有相对应的斜面,其特征在于下导线包夹片外侧设有斜面的一端,向本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包复端子结构,由端子本体、下导线包夹片、上导线包夹片及被复包夹片所构成,端子本体连接于相平行的下导线包夹片、上导线包夹片及被复包夹片之间,上导线包夹片上设有凸出的上定位片、下导线包夹片上设有定位硬凸体、下导线包夹片在一端内侧设有斜面,另一端外侧设有相对应的斜面,其特征在于:下导线包夹片外侧设有斜面的一端,向内弯曲形成一个内弯部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄志雄
申请(专利权)人:黄志雄
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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