导电端子及应用该导电端子的电连接器制造技术

一种导电端子及应用该导电端子的电连接器，该导电端子定位于该电连接器的一端子信道内，以供一电子组件与电路板间传递信号，导电端子具有顺次以一角度邻接的一第一片体、一第二片体及一第三片体，使第一片体与第三片体间隔相对，导电端子形成有与一锡球连接的一接合端，接合端包括一由第一片体一端向第三片体方向弯折延伸的第一横向壁，及一由第三片体对应第一横向壁一端向第一片体方向弯折延伸的第二横向壁，第一横向壁与第二横向壁相接近的一端边呈相对并具有一间隙，以共同构成一供锡球定位的结构。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本新型是有关于一种导电端子，特别是指一种应用于电连接器中并利用一锡球接合于一电路板、以供一电子组件与该电路板相互传送信号的导电端子。绝缘基座10基本呈板形，位于下方的底面形成一用以接近电路板30的接合面12，而位于上方的顶面则形成一用以供电子组件靠接的承接面11，另外，绝缘基座10内设有多个贯穿地连通接合面12与承接面11的通孔13。各导电端子2是分别位于对应的通孔13内，使得导电端子13向承接面11方向延伸部分形成一接触端20，而相反延伸至接合面12处形成一尾端21，使得尾端21的底面22可用以与对应的锡球23焊接黏固。为了提高锡球23与导电端子2尾端21的植接(预置设)(预置设)成功率，其尾端21形成一平面圆盘状并大约与接触端20形成九十度的弯折，使得尾端21基本与绝缘基座10的接合面12位于同一平面上，凭借平面圆盘状的尾端21提供一较大的植接(预置设)(预置设)锡球23的面积，以达到锡球23稳定植接(预置设)(预置设)的目的。此外，其尾端21周边处还一体设有多个凸块25，用以防止锡球23自尾端21的底面22上脱离。由此可知，为了配合植接(预置设)(预置设)锡球23的表面黏着技术(SMT)，导电端子2的一端必须具有方便锡球23定位与结合的结构，而上述方法仅是其中的一种解决方案，在配合整体导电端子2结构的前提下，导电端子2供锡球23定位结合所设计的端部结构将具有各种不同的型态，而本技术提出另外一种供锡球定位结合的导电端子型态。本新型的另一目的，即提供一种可强化锡球接合的稳固性的导电端子。因此，本技术导电端子是定位于一绝缘壳体所设的一端子信道内，以供一电子组件与一电路板间传递信号。导电端子具有顺次以一角度邻接的一第一片体、一第二片体及一第三片体，使第一片体与第三片体间隔地相对，使导电端子形成一与电子组件电性接触的接触端及一与电路板借助一锡球电性连接的接合端，接合端则包括一由第一片体一端向第三片体方向弯折延伸的第一横向壁，及一设于第三片体上对应第一横向壁的一端向第一片体方向弯折延伸的第二横向壁，第一横向壁与第二横向壁相接近的一端边相对并具有一间隙，使第一横向壁与第二横向壁共同构成供锡球定位的结构。较佳地，第一横向壁与第二横向壁末端分别设有一第一凹陷部与一第二凹陷部，第一凹陷部与第二凹陷部共同构成一合于锡球表面的窝形结构。凭借这一点，在锡球接触接合端时，锡球可自然滞留于第一凹陷部与第二凹陷部所形成的窝形结构内，达到方便定位的作用。而位于第一横向壁与第二横向壁中间的间隙则可供锡球熔化后的锡液渗入，强化锡球与接合端的固着性。图5是图4的组合后立体图，并说明一锡球定位于导电端子的一接合端后的外观；图6是一立体图，说明该第一较佳实施例由绝缘壳体的上方插入端子信道的组装型态；图7是一侧视图，说明该第一较佳实施例在锡球熔化凝固后的固着状态；图8是本技术导电端子的第二较佳实施例结构立体图；图9是图8的组合后立体图，并说明一锡球定位于导电端子的接合端后的外观。图中标号说明1-电连接器10-绝缘基座 11-承接面12-接合面 13-通孔2-导电端子20-接触端 21-尾端22-底面 23-锡球25-凸块3-电路板4-导电端子401-接合端 402-接触端41-第一片体 42-第二片体43-第三片体 44-镂空孔45-第一横向壁 451-第一凹陷部452-间隙46-第二横向壁461-第二凹陷部 47-第一弹臂48-第二弹臂 49-柄部5-绝缘壳体51-接合面 52-承接面53-端子信道6-锡球 具体实施方式为了更好地理解本技术的
技术实现思路
、特点与功效，现运用以下较佳实施例并结合附图进行详细说明。参阅图4及图5，本技术导电端子4是如现有技术所述应用于一电连接器内，凭借电连接器以供一电子组件(图未示)与一电路板(图未示)产生电性连接，而导电端子4一端则供植接(预置设)(预置设)一锡球6。电连接器包括一绝缘壳体5及多个导电端子4。绝缘壳体5具有一接近电路板(例如计算机的主机板)的接合面51及一供电子组件(例如中央处理器)接近的承接面52，绝缘壳体5并设有多条连通接合面51与承接面52的端子信道53。为便于说明，图中以略为仰视的角度绘出仅有单一端子信道53的绝缘壳体5作为代表。各导电端子4分别容置于对应的端子信道53内。导电端子4是由顺次连接且为长形的一第一片体41、一第二片体42及一第三片体43所冲压弯折构成，第一片体41与第二片体42以一侧边相邻接并基本构成九十度夹角，而第三片体43则与第二片体42的另一相反侧边邻接，亦呈大约九十度的夹角，使第一片体41与第三片体43均位于第二片体42相同一侧且间隔一固定距离而相互呈面对面的状态，实际制作时，第一片体41与第二片体42相邻接的边缘事先开设有位于同一弯折假想线上的多个镂空孔44，使第一片体41与第二片体42相邻接的边缘因镂空孔44的设置而强度较低，造成第一片体41相对于第二片体42易于沿镂空孔44所构成的弯折假想线互相弯折，同样地，第二片体42与第三片体43相邻接的边缘亦事先开设有多个镂空孔44，使第二片体42相对于第三片体43易于弯折。当导电端子4容置在对应的端子信道53后，导电端子4接近接合面51的一端部为一接合端401，而导电端子4接近承接面52的一端部则为一接触端402。接合端401的构成主要包括两部分，一是在第一片体41接近接合面51的一端以近九十度向第三片体43的方向弯折延伸出一第一横向壁45，另一则是在第三片体43同样接近接合面51的一端以近九十度向第一片体41方向弯折延伸出一第二横向壁46，使得第一横向壁45与第二横向壁46的末端缘呈相对接近并在彼此间形成一间隙，在本例当中，如图5所示，第一横向壁45与第二横向壁46基本位于相同的平面上，并与绝缘壳体5的接合面51所在平面齐平。此外，第一横向壁45末端具有一向端子信道53内呈半圆形凹入的第一凹陷部451，而第二横向壁46末端亦具有一向端子信道53呈对应半圆形凹入的第二凹陷部461，使得第一凹陷部451与第二凹陷部461共同构成一圆形窝状而用以承接锡球6的结构。另外，接触端402亦包括两部分，一是在第一片体41接近承接面52的一端设有一第一弹臂47，另一则是在第二片体42接近承接面52的一端设有一第二弹臂48，第一弹臂47与第二弹臂48的自由端可相互接近而共同构成一弹性夹持结构，以供电子组件的一插脚(图未示)插入。由于接触端402并非本新型讨论的重点，且其电性接触的原理与大部分插入力为零的电连接器的导电端子对应的结构相似，于此不做详细说明。参照图4及图6，组装时，导电端子4可由绝缘壳体5下方的接合面51外侧插入对应的端子信道53内(如图4所示)，亦可由绝缘壳体5的承接面52外侧插入对应的端子信道53内(如图6所示)。其中，若由接合面51外侧插入对应的端子信道53内时，接合端401可作为插入时夹持导电端子4的结构，相反，若由承接面52外侧插入对应的端子信道53内时，为便于夹持导电端子4的目的，可在第二片体42对应于第一弹臂47与第二弹臂48的一端另设有一供夹持用的柄部49。在如图4及图5所示，应用时，导电端子4的第一横向壁45与一第二横向壁46所构成的接合端本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电端子，定位于一绝缘壳体所设的一端子信道内，以供一电子组件与电路板间传递信号，该导电端子具有一与该电子组件电性接触的接触端及一与该电路板借助一锡球电性连接的接合端，其特征在于： 该导电端子具有顺次以一角度邻接的一第一片体、一第二片体及一第三片体，使该第一片体与该第三片体间隔地相对，而该接合端包括由该第一片体向该第三片体方向弯折延伸的一第一横向壁，及由该第三片体向该第一片体方向弯折延伸的一第二横向壁，该第一横向壁与该第二横向壁构成一供该锡球定位的结构，而该第一横向壁与该第二横向壁相互接近的末端边缘中间形成一间隙，该锡球熔化后的锡液渗入该间隙。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：殷豪，
申请(专利权)人：莫列斯公司，
类型：实用新型
国别省市：US[美国]