电连接器制造技术

技术编号:3290121 阅读:143 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种电连接器,其包括设有若干端子收容槽的绝缘本体及容设于端子收容槽中的若干端子,该端子底部形成有两片相对应的片状焊接端,且该两片状焊接端夹持有锡球,该端子收容槽中设有凸块,从而可有效避免虹吸现象。(*该技术在2013年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
电连接器
本技术涉及一种电连接器,尤其是指一种能保证电连接器牢靠地固定在电路板上的电连接器。
技术介绍
目前使用BGA连接方式的电连接器中,端子与锡球的连接方式大致有两种,即预先焊接型与夹持型。其中夹持型因为不须经过预先焊接的工序,加工方便,费用低廉,已为业界许多厂商所采用。但目前市场上常见的采用夹持型连接方式的电连接器仍存在着一些缺陷,特别是经常会由于虹吸现象的产生而导致焊接的不牢靠,下面将对其作详细叙述。如图1、图2及图3所示,该电连接器1包括设有若干端子收容槽2的绝缘本体3、若干收容于端子收容槽2的端子4,以及若干装设于绝缘本体3底部的锡球5。该端子4由一金属片体冲制而成,且弯折成倒U字形插入端子收容槽中,该端子底部形成有两片相对应的片状焊接端6。该锡球5夹设于该两片状焊接端6之间,以将电连接器1与电路板7焊接固定。但这种结构的电连接器有如下两个缺点:第一,该锡球在端子上的位置不固定,常会造成锡球的高低不一,影响电连接器与电路板电性导通;第二,这种电连接器在与电路板焊接时,锡球受热熔化成锡液,锡液会由于虹吸现象向上攀升,造成冷却后与端子结合的锡液过薄而导致电连接器与电路板焊接不牢靠。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电连接器,其能保证电连接器牢靠地固定在电路板上。本技术的另一目的在于提供一种电连接器,其端子能将锡球准确定位。本技术的再一目的在于提供一种电连接器,其能防止锡球过度插入。本技术所提供的电连接器,其包括设有若干端子收容槽的绝缘本体及容设于端子收容槽中的若干端子,该端子底部形成有两片相对应的片状焊接端,且该两片状焊接端夹持有锡球,该端子收容槽中设有凸块,从而可有效避免虹吸现象。图片说明下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明。图1为现有电连接器端子的主视图。图2为现有电连接器的剖视图。图3为现有电连接器与电路板焊接后的剖视图。图4为本技术电连接器端子的主视图。-->图5为本技术电连接器的装配示意图。图6为本技术电连接器的仰视图。图7为本技术电连接器与电路板焊接后的剖视图。具体实施方式如图4、5、6、7所示,本技术电连接器10包括设有若干端子收容槽120的绝缘本体12、若干收容于端子收容槽120的端子14,以及位于绝缘本体12底部的锡球16。该端子14由一金属片体冲制而成,且弯折成倒U字形,其底部形成有两片相对应的片状焊接端140,且该片状焊接端140末端中间位置设有一圆形开口142。该绝缘本体12在靠近底部的位置设有一凸块122,该凸块122与端子收容槽120将端子焊接端140四周包裹,且两者之间的间隙稍大于端子焊接端140。组装时,先将端子14向下插入该绝缘本体12中,然后将该锡球16从下往上压入绝缘本体12,将其夹持固定于该两片状焊接端140之间。由于该绝缘本体12在靠近底部的位置设有凸块122,从而能防止锡球16过度插入;而该凸块122与端子收容槽120将端子焊接端140四周包裹,使焊接时受热熔化的锡液不会由于虹吸现象沿端子14向上攀升而导致冷却后结合过弱,从而可保证电连接器10与电路板20之间固定的牢靠;并且该凸块122与端子收容槽120侧壁之间的间隙稍大于端子焊接端140横截面,使其能与端子14形成紧密配合,在锡球14上方形成一上方密封区域,从而可使焊接时受热熔化的锡液在冷却后形成一预定形状的焊锡,有利于将电连接器10与电路板20牢靠固定。再者,圆形开口142的设置,能将锡球14定位在准确的位置上,从而能保证电连接器10与电路板20之间的电性导通。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器,其包括设有若干端子收容槽的绝缘本体及容设于端子收容槽中的若干端子,该端子底部形成有两片相对应的片状焊接端,且该两片状焊接端夹持有锡球,其特征在于:该端子收容槽中设有凸块。

【技术特征摘要】
1.一种电连接器,其包括设有若干端子收容槽的绝缘本体及容设于端子收容槽中的若干端子,该端子底部形成有两片相对应的片状焊接端,且该两片状焊接端夹持有锡球,其特征在于:该端子收容槽中设有凸块。2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:该片状焊接端适当位置设有开口。3.如权利要求1或2所述的电连接器,其特征在于:该凸块与端子收容槽侧壁之...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱德祥
申请(专利权)人:番禺得意精密电子工业有限公司
类型:实用新型
国别省市:81[中国|广州]

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