电连接器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电连接器，用于电性连接芯片模块与电路板，包括有底座与设置在底座上的盖体，其中所述底座周边设有具有卡块的凸缘，并在底座上设有多个通槽以收容预植有焊锡料的导电端子，所述盖体设有多个与底座的通槽相应的开孔以供芯片模块的端脚通过，并在其周边对应于凸缘的适当位置上设有可与卡块扣合的凸出部，当电连接器受热焊接时，凸出部可抵止在电路板上以有效控制焊接后电连接器的最后接合高度。（*该技术在2009年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电连接器，尤其是指一种具有垫高装置，可在焊接过程中稳定控制焊接高度并有效防止溢锡的电连接器。现有的用于连接芯片模块的电连接器通常使用针状阵列封装(Pin GridArray，PGA)的连接方式来连接芯片模块及电连接器，而使用该连接方式的电连接器过去在焊接于电路板上时一般使用穿孔(Through Hole)式焊接，由于穿孔焊接通常须先在电路板上穿设对应的孔洞，在高密度的端子排配下，穿设孔洞的作法显然是高难度而又不易实施，并且这样的组接方式会同时占用电路板上下两侧的部分，对有限的电路板面积而言显然不符合经济效益。另外，如此的穿孔式设计势必使端子具有相当长度，如此一来电连接器的高度将不易减缩，故目前业界有转而使用球状阵列封装(Ball Grid Array，BGA)的连接方式的趋势，这种连接方式在集成电路业界实施已久，在电连接器上利用时是在电连接器的导电端子上预植焊锡料，然后适当加热使焊锡料局部熔化而将导电端子与电路板电性接合。该技术的应用显然可一举解决穿孔焊接的诸多问题，相关的集成电路技术请参阅中国台湾专利申请第86105336、86100612号等案。如附图说明图1及图2所示即为应用球状阵列封装方式电连接器的实施示意图，其中电连接器2设有盖体20与底座21，在盖体20上可承接芯片模块(未图示)，而底座21在靠向电路板3侧面的端子末端(未图示)上分别预植有焊锡料210。盖体20可覆盖组固在底座21上，并供芯片模块(未图示)的导电部分组入以与电连接器2的端子相对接，然后通过焊锡料210以电性连接芯片模块(未图示)与电路板3。由于现有电连接器2靠向电路板3的一侧通常无垫高设计，故其在应用焊锡料210焊接时整个电连接器及芯片模块组合的重量将直接且完全地压在焊锡料210上，然而焊锡料210在加热及焊接的过程中会有局部熔融变形的现象，故对焊接后的整体高度无法得到良好的控制(图2所示)，甚至容易由此导致电连接器2在焊接时发生受力不均的倾斜(参照图2)现象，并进而造成倾斜底缘的端子有影响接触效能的溢锡现象发生。综上所述，设计一种能解决以上问题的电连接器便成为欲应用球状阵列封装方式电连接器的当务之急。本技术的目的在于提供一种电连接器，其中该电连接器靠向电性接合在电路板的侧面具有垫高结构设计，由此可在电连接器加热焊接的过程中适时抵止在电路板上。本技术的目的是这样实现的该电连接器包括有底座与设置在底座上的盖体。其中底座呈一平面构形，其在周边适当位置处设有凸缘，并在该凸缘上设有卡块。另外，底座中央位置处设有若干个通槽以收容有相应数目的导电端子，而在这些导电端子末端预设有焊锡料，且该焊锡料对电连接器而言具有一定的高度。至于盖体设有若干个与底座的通槽相对应的开孔，以供芯片模块的端脚通过，并在其周边设有与底座凸缘相应的凸出部以扣持在凸缘卡块上并限制盖体只能沿一个方向而相对于底座滑动，且在该盖体每个凸出部内均设有自其侧壁面向盖体上表面通露的凹槽。依据前述的创作特征，盖体的凸出部具有一垫高作用。即当盖体与底座扣合时，凸出部的凸出末端面高于底座面向电路板的底表面，而盖体的凸出部又将在焊锡料受热熔化并因承受电连接器等元件的重量而有自然变形的高度变化时，适当抵止在电路板上，以有效控制焊接后的高度保持在一定位置上。比较现有技术，本技术可以防止电连接器所焊接利用的球状焊料过度变形，进而有效控制焊接后电连接器的整体高度，由此可将电连接器的电性接合部分调整在适当高度及适当位置上，借以防止倾斜或溢锡的情形，并进而保证电性接合的品质。以下结合附图与实施例对本技术作进一步的说明。图1是为现有电连接器组接在电路板上并承接芯片模块的侧视图。图2是为现有电连接器在加热焊接前后发生倾斜现象示意的侧视图。图3是本技术局部分解的立体图。图4是本技术盖体底视的立体图。图5是本技术与芯片模块及电路板组装关系示意的底视立体图。图6是本技术加热前部分剖视的侧视图。图7是本技术加热后部分剖视的侧视图。请先参阅图3、图4及图5所示，本技术用于电性连接电路板4与芯片模块5，其设有一略呈平面构形的底座6，在该底座6上中央位置处设有若干个贯通其顶面及底面的通槽61以收容相应数目的导电端子62，在底座6的四周边缘设有呈三角形凸出的凸缘60，而在这些凸缘60的一个侧面上又凸设有卡块600，导电端子62朝向电路板4的末端上预设有球状的焊锡料620(参照图6与图7)，且这些焊锡料620在焊接前可将电连接器撑持在一定高度上。续请参阅图4及图5所示，在底座6上可进一步罩覆有一盖体7，而在该盖体7上可设有若干个与底座6通槽61相应的开孔70，以供芯片模块5的端脚50通过。盖体7在两相对角落处所连成的对角线设为盖体7相对于基座6滑动而使电连接器在夹紧状态及释放状态间变动的滑移轴X，且在该滑移轴X一端的角落处附近顶面上形成有三角形指标72，用以指示盖体7相对于基座6朝夹紧状态移动时的方向。盖体7又在其四周边缘向底座6方向延伸设有与底座6凸缘60相对应的凸出部71，以限制盖体只能以一个对角线方向沿底座移动。另在每个凸出部71内均设有自其侧壁面通露至盖体上表面的凹槽710，且底座的卡块600可收容在其内并沿其走向滑动。当盖体7与底座6扣合时，凸出部71的凸出末端面高于底座6面向电路板的底表面。又请参阅图3，当电连接器组合时，先将导电端子6安装至底座6对应的通槽61内，然后将盖体7设置在底座6的顶面上，此时，底座凸缘60上的卡块600可滑动性地卡扣在盖体7的凸出部71凹槽710中。而在芯片模块5组入该完成组合的电连接器中时，芯片模块5的端脚50将穿过盖体7的开孔70而插入底座6的通槽61中，而盖体7相对于底座6而沿滑移轴X方向作直线滑动，并带动芯片模块5端脚50滑动以与底座6的导电端子相接触，借此以零插入力方式达到电性连通的目的。再请参阅图6与图7，当盖体7与底座6扣合后，其整体将通过球形格栅阵列封装(BGA)方式加工处理，由于导电端子62上预植有球状焊锡料620，在加热时焊锡料620将会局部熔化而与电路板4沾接在一起，并在冷却后达成将导电端子62焊接在电路板4上的功效，此时，盖体7的凸出部71将在焊锡料620受热熔化并因承受电连接器等元件的重量而有自然变形的高度变化时，适当抵止在电路板4上，以有效控制焊接后的高度保持在一定位上，这样，即可准确控制焊接后的电连接器整体高度。而现有技术中，在加热焊接时由于电连接器的焊锡料620熔化不一致易造成底座6的倾斜，并进而导致发生溢锡现象。而在本技术中，由于底座6的高度受到凸出部71的限制，故可有效防止焊接时由于熔化程度不一致所造成的电连接器倾斜现象以及由此而引发的溢锡等不良焊接后果的产生。权利要求1.一种电连接器，用于电性连接芯片模块与电路板，它包括有绝缘本体，所述绝缘本体具有承接芯片模块的侧表面，在所述侧表面上设有若干个贯通绝缘本体的通槽，所述绝缘本体对应的通槽内收容有导电端子，该端子一端延伸至绝缘本体承接芯片模块的侧表面而与芯片模块电性导通，而其另一端则凸伸在绝缘本体外，并分别组接有具一定设置高度的易熔性接合元件；其特征在于绝缘本体在其相对远离芯片模块的另一侧表面未设有通槽的适当位本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器，用于电性连接芯片模块与电路板，它包括有绝缘本体，所述绝缘本体具有承接芯片模块的侧表面，在所述侧表面上设有若干个贯通绝缘本体的通槽，所述绝缘本体对应的通槽内收容有导电端子，该端子一端延伸至绝缘本体承接芯片模块的侧表面而与芯片模块电性导通，而其另一端则凸伸在绝缘本体外，并分别组接有具一定设置高度的易熔性接合元件；其特征在于：绝缘本体在其相对远离芯片模块的另一侧表面未设有通槽的适当位置上至少设有一凸出部，且该凸出部凸出于绝缘本体侧表面的高度小于接合元件的设置高度，而能在接合元件受热变形时适当抵接在电路板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林南宏，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]