导电端子及应用该导电端子的电连接器制造技术

一种导电端子及应用该导电端子的电连接器，该导电端子定位于该电连接器的一绝缘壳体所设的一端子信道内，以供一电子元件与一电路板间传递信号，导电端子具有依次以一角度邻接的一第一片体、一第二片体及一第三片体，第一片体与第三片体间隔地相对，导电端子形成与电子元件电性接触的一接触端，和通过一锡球与电路板电性连接的一接合端，接合端可界定出一向绝缘壳体外扩张的锥状空间，该锡球容置定位于锥状空间内，当锡球被熔化时，锡球与接合端的结合稳固。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种导电端子，特别是指一种应用于电连接器中并利用一锡球接合于一电路板、以供一电子元件与该电路板相互传送信号的导电端子。
技术介绍
参考图1、图2及图3，为台湾专利第087216147号、公告编号392975的电连接器技术专利案，其公开了一种供一电子元件及一电路板间相互电性连接的电连接器1，此种电连接器1实施例之一为一种应用在计算机设备当中，供一中央处理器(CPU)与一主机板相互电性连接的一零插入力电连接器，而电连接器1包括有一绝缘基座10及数个导电端子2，各导电端子2的一端通过植接(预置入)一锡球23的方式以表面黏着技术(SMT)与电路板30产生电性接合。绝缘基座10呈板状，位于下方的底面形成一用以接近电路板30的接合面12，而位于上方的顶面则形成一用以供电子元件抵靠的承接面11，另外，绝缘基座10内设有数个贯穿地连通接合面12与承接面11的通孔13。各导电端子2分别位于对应的通孔13内，导电端子2向承接面11方向延伸的部分形成一接触端20，相反延伸至接合面12处形成一尾端21，尾端21的底面22可用以与对应的锡球23焊接黏固。为了提高锡球23与导电端子2尾端21的植接成功率，其尾端21形成一平面圆盘状并与接触端20形成约九十度的弯折，使得尾端21与绝缘基座10的接合面12基本位于同一平面上，藉由平面圆盘状的尾端21提供一较大的植接锡球23的面积，以达到锡球23稳定植接的目的。此外，其尾端21周缘处还一体地设有数个凸块25，用以防止锡球23自尾端21的底面22上脱离。由此可知，为了配合植接锡球23的表面黏着技术(SMT)，导电端子2的一端必须具有方便锡球23定位与结合的构造，而上述的方法仅是其中的一种解决方式，在配合整体导电端子2构造的前提下，导电端子2供锡球23定位结合所设计的端部将具有各种不同的结构，而本技术即提出另外一种供锡球定位结合的导电端子结构。
技术实现思路
本技术的目的，是提供一种使锡球定位方便并稳固接合的导电端子，以及应用该导电端子的电连接器。本技术的导电端子是定位于一电连接器的一绝缘壳体所设的一端子信道内，以供一电子元件与一电路板间传递信号。导电端子具有依次以一角度邻接的一第一片体、一第二片体及一第三片体，第一片体与第三片体间隔地相对，导电端子形成与电子元件电性接触的一接触端及通过一锡球与电路板电性连接的一接合端，接合端可界定出一向绝缘壳体外扩张的锥状空间，用以供该锡球容置定位。本技术的电连接器，供一电子元件与一电路板产生电性连接，该电连接器通过数个锡球接合于该电路板上，该电连接器包含一绝缘壳体，具有一接近该电路板的接合面及一供该电子元件接近的承接面，该绝缘壳体设有数个连通该接合面与该承接面的端子信道；数个导电端子，分别容置于对应的端子信道内，该导电端子具有依次以一角度邻接的一第一片体、一第二片体及一第三片体，该第一片体与该第三片体间隔地相对，在所述接合端形成一位于该绝缘壳体的接合面外且向外逐渐扩张的锥状空间，所述锡球容置定位于该锥状空间内。接合端可以是利用一连接于该第一片体一端的侧壁，侧壁以一假想中心线为轴延伸环绕一圈，界定出锥状空间。接合端还可以包括有一连接于第一片体一端的第一侧壁，及一连接于第三片体对应一端的第二侧壁，使第一侧壁与第二侧壁相互远离地向绝缘壳体外延伸以界定出锥状空间。导电端子上的锥状结构易于锡球的容置和定位，当锡球被熔化后，锡料与导电端子是立体黏合，而且黏合面积较大，从而保证了黏合的稳固性。附图说明图1是现有电连接器的部分剖视示意图；图2是图1电连接器侧面部分剖视示意图；图3是图1中的电连接器导电端子的立体结构示意图；图4是本技术的导电端子和绝缘壳体的第一较佳实施例立体结构示意图；图5是图4的另一角度立体结构示意图；图6是本技术的锡球定位于导电端子的一接合端后的侧视图；图7是本技术的导电端子与绝缘壳体的第二较佳实施例的立体结构示意图；图8是图7的另一角度立体结构示意图。图9是本技术的锡球定位于导电端子的接合端后的侧视图；图10是本技术的导电端子增加一横向壁的立体结构示意图；及图11是锡球定位于图10所示导电端子的接合端后的侧视图。附图中的标号说明1 电连接42 第二片体10绝缘基座 43 第三片体11承接面44 镂空孔12接合面45 侧壁13通孔 451假想中心线2 导电端子 461第一侧壁20接触端462第二侧壁21尾端 463第一凹槽22底面 464第二凹槽23锡球 465横向壁25凸块 47 第一弹臂30电路板48 第二弹臂4 导电端子 5 绝缘壳体40锥状空间 51 接合面401 接合端52 承接面 402接触端 53端子信道41 第一片体 6 锡球具体实施方式本技术的技术方案、特征和有益效果，配合参考附图在以下的较佳实施例中进一步详细说明。参阅图4、图5及图6，本技术的导电端子4如同现有技术，应用于一电连接器内，通过该电连接器使一电子元件(图未示)与一电路板(图未示)产生电性连接，而导电端子4一端植接有一锡球6。电连接器包括数个导电端子4及一绝缘壳体5。绝缘壳体5具有靠近电路板(如计算机的主机板)的一接合面51及供电子元件(如中央处理器)接近的一承接面52，绝缘壳体5设有数个连通接合面51与承接面52的端子信道53。为便于说明，图中仅绘出具有单一端子信道53的绝缘壳体5。各导电端子4是由依次连接且为长形的一第一片体41、一第二片体42及一第三片体43所冲压弯折构成，第一片体41与第二片体42以一侧边相邻接并形成约九十度的夹角，第三片体43与第二片体42的另一相对侧边邻接且亦呈大约九十度的夹角，第一片体41与第三片体43均位于第二片体42相同一侧且间隔一固定距离而相互呈面对面的状态，实际制作时，第一片体41与第二片体42相邻接的边缘事先开设有位于同一弯折假想线上的数个镂空孔44，使第一片体41与第二片体42相邻接的边缘因镂空孔44的设置而强度较低，造成第一片体41相对于第二片体42易于循镂空孔44所在的弯折假想线互相弯折，同样地，第二片体42与第三片体43相邻接的边缘亦事先开设有数个镂空孔44，使第二片体42易相对于第三片体43弯折。而导电端子4长度延伸方向上的相反两端分别形成一接合端401及一接触端402。接合端401有一锥状空间40。在本实施例中，锥状空间40是通过一连接于第一片体41的侧壁45界定的，实际制作时，侧壁45是与第一片体41同时冲制成形且与第一片体41保持连接的一长形片材，再加工使此长形片材以与导电端子4长度延伸方向大致相同的一假想中心线451为轴、并在一平面上延伸环绕一圈，而侧壁45在环绕时，其侧表面均与假想中心线451保持一近乎相同的外倾角度，因此向远离接触端402方向逐渐扩张形成一容置承接锡球6的锥状空间40。另外，接触端402包括两部分，一是在第一片体41接近承接面52的一端设有一第一弹臂47，另一部分是在第二片体42接近承接面52的一端设有一第二弹臂48，第一弹臂47与第二弹臂48的自由端可相互接近而共同构成一弹性夹持结构，以供电子元件的一插脚(图未示)插入。由于接触端402并非本技术讨论的重点，且其电性接触的原理与大本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电端子，定位于一绝缘壳体所设的一端子信道内，设在一电子元件与一电路板之间传递信号，该导电端子具有一与该电子元件电性接触的接触端及一与该电路板通过一锡球进行电性连接的接合端，其特征在于： 该导电端子具有依次以一角度邻接的一第一片体、一第二片体及一第三片体，该第一片体与该第三片体间隔地相对，在所述接合端设有一向该绝缘壳体外扩张的锥状空间，所述锡球容置定位于该锥状空间内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：殷豪，
申请(专利权)人：莫列斯公司，
类型：实用新型
国别省市：US[美国]