一种基于空气动力学的匀流板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于空气动力学的匀流板结构，包括匀流板本体，通过匀流板连接的上腔室和下腔室；上腔室中形成有若干进气部和若干抽气部，进气部间隔排布，且上腔室沿长度方向的中间位置未设置有进气部；抽气部置于进气部两侧；进气部设置有若干进气口，抽气部设置有若干顶部抽气口；进气部和抽气部的底部均设置有与匀流板本体相配合的若干匀流气孔；下腔室中设置有基板，基板正对若干进气部的下方；来自匀流气孔的气体在基板表面沉积出均匀的膜层；下腔室的底部设置有若干底部抽气口，底部抽气口沿匀流板本体长度方向对称设置。该匀流板结构运用空气动力学原理，使得匀流板结构的上腔室和下腔室中的气压分布均匀，确保基板镀膜均匀。板镀膜均匀。板镀膜均匀。

【技术实现步骤摘要】
一种基于空气动力学的匀流板结构


[0001]本技术涉及匀流板
，尤其涉及一种基于空气动力学的匀流板结构。

技术介绍

[0002]等离子体增强化学气相沉积(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，简称PECVD)使含有薄膜组成原子的气体电离，形成等离子体，在基片上沉积出期望的膜层。匀流板的作用是使通过其的气体分布均匀，用来分布气体使气体分布均匀，以达到镀膜均匀。
[0003]现有匀流板气体入口只有一个在匀流板上部中间位置，采用匀流板上部进气、下部抽气的结构形式。通过空气动力学原理对匀流板的结构形式进行分析、模拟。模拟结果得到，匀流板上方，进气口下方气体压强较大，边缘压强小；匀流板下方，中心位置气体压强较大，中心与四周压差大，会造成膜层中间位置较厚，边缘较薄。
[0004]因此，有必要对现有技术中的匀流板进行改进，以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术克服了现有技术的不足，提供一种基于空气动力学的匀流板结构。本技术中提供了一种匀流板结构，该匀流板结构运用空本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于空气动力学的匀流板结构，其特征在于，包括：匀流板本体，通过所述匀流板连接的上腔室和下腔室；所述上腔室中形成有若干进气部和若干抽气部，所述进气部间隔排布，且所述上腔室沿长度方向的中间位置未设置有所述进气部；所述抽气部置于所述进气部两侧；相邻所述进气部或所述抽气部之间形成有无通气部；所述进气部的上表面设置有若干进气口，所述抽气部的上表面设置有若干顶部抽气口；所述进气部和所述抽气部的底部均设置有与所述匀流板本体相配合的若干匀流气孔；所述下腔室中设置有基板，所述基板正对若干所述进气部的下方；来自所述匀流气孔的气体在所述基板表面沉积出均匀的膜层；所述下腔室的底部设置有若干底部抽气口，所述底部抽气口沿所述匀流板本体长度方向对称设置。2.根据权利要求1所述的一种基于空气动力学的匀流板结构，其特征在于：来自所述匀流...

【专利技术属性】
技术研发人员：代智杰，马世猛，韩广龙，
申请(专利权)人：苏州昶明微电子科技合伙企业有限合伙，
类型：新型
国别省市：