【技术实现步骤摘要】
导电端子
本技术涉及一种导电端子。
技术介绍
现有用于电性连接微处理器至电路板上的电连接器，通常具有以下两种端子构造，即 针脚状端子及表面贴覆型端子。随着制造技术的不断发展，植球技术在业界得到了普及， 使得表面贴覆型端子在微处理器用的电连接器中也广泛采用。如中国专利第03205304. 5号 及第01280419. 3号，均是揭示现有的电连接器用的端子植球构造。通过将锡球定位，然后 经加热至一定温度使锡球部分熔化而固接在端子末端，此种导电端子搭接锡球的结构，有 下列缺点首先，必须藉由焊黏才能使锡球预先固着于导电端子，焊接电路板时，锡球又必须要 再次加热进行焊黏，将造成重复焊黏的麻烦，导致各端子间的锡液相接触，而造成产品瑕 疵缚无足够的锡液焊接于电路板的焊接点，不仅使品,成本增加，而且造成电子、计算机 设备无法使用或不稳定等缺陷。再者，由于超过一次加工焊黏锡球作业，加大焊料损耗，及导电品质下降的机会，这 是因为每次焊黏过程中，加热的焊料因热熔使周围的杂质极易混入，使焊料受到污染而使 锡球本身电阻增加，此亦降低焊料纯度，导致锡球渐渐不易凝聚成型，易产生崩损的情...
【技术保护点】
一种导电端子，其包括主体部，由主体部延伸设有弹性臂，弹性臂末端设有接触部，其特征在于：所述主体部向下延伸设有焊接部，所述焊接部包括由主体部底端弯折延伸设置且可抵止焊料的挡板，及由挡板弯折延伸设有可夹持焊料的至少两夹持片。
【技术特征摘要】
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。