电连接器端子制造技术

一种电连接器端子，可用于将晶片模组电性连接至电路板上，其包括本体、自本体延伸设置的端子臂部及位于本体底部的焊接部。上述端子焊接在电路板上之前其焊接底面预植有锡球，焊接部的下表面设有一大致呈球面可与球形锡球配合的第一凹陷，其中第一凹陷旁设有与第一凹陷贯通的第二凹陷，该第二凹陷有利于排出焊接时第一凹陷内产生的气体，有效减少空气进入锡球产生空穴或锡球与焊接部之间产生空气阻隔，提高焊接性能。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

电连接器端子
本技术关于一种电连接器端子，尤指一种通过焊接方式连接至电路 板的电连接器端子。
技术介绍
目前，业界广泛采用球状列阵封装方式(Ball Grid Array, BGA)来达成 电连接器与电路板的连接，其所用植球技术也在业界得到了普及，相关背景 技术请参阅US6,267,615及US6,220,884号等专利所揭示。图l所示为一种现有 球状列阵封装技术中使用的电连接器端子l,其包括基部14、由基部14两端分 别延伸出的顶部16及底部10，基部14向两侧延伸出一对臂部17,顶部16与底 部1 O分别设置凸刺161和101 。底部1 O设有焊接部13以及连接底部10与焊接部 13的颈部12。如图2所示焊接部13采用表面粘着技术通过锡球4与电路板(未 图示)相焊接，焊接部底面设有与锡球4相配合的大致呈球面的凹陷130,电 连接器端子1与电路板焊接前于底部10预植锡球4,该预植锡球4的过程是先将 焊接部13设有凹陷130的一面涂布一层焊料，然后经加热至一定温度使锡球4 部分熔化而固接于焊接部13及电路板相应位置。然而，在上述加热锡球4部分熔化而固接于焊接部13的过程中，处本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器端子，可用于将晶片模组电性连接至电路板上，其包括本体、自本体延伸设置的端子臂部及位于本体底部的焊接部，上述端子焊接在电路板上之前其焊接底面预植有锡球，焊接部的底面设有一大致呈球面可与球形锡球配合的第一凹陷，其特征在于：第一凹陷旁至少设有一个与第一凹陷贯通的第二凹陷。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑志丕，马浩云，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]