【技术实现步骤摘要】
电连接器
本技术涉及一种电连接器，尤其是指将芯片模块电性连接至电路板上的电连接器。
技术介绍
随着电子电路的日益进步，芯片模块的处理速度也越来越快，用于将芯片模块电性连 接至电路板的电连接器，这种电连接器一般包括绝缘本体、容设于绝缘本体内的多个端子 及与端子相对应的锡球，绝缘本体设有端子收容槽，端子收容于相应的端子收容槽内，且锡球也固设在端子收容槽的底端，并与端子相导接，且端子数目相应也越来越多，从而对 电连接器的规格及性能要求也越来越高。电连接器一般都是通过表面焊接方式(SMT:Surface Mounted Technology)将锡球焊 接固定在电路板上，以将电连接器电性连接至电路板，然而在锡球焊接固定在电路板上 后，经常发现难所避免的各种原因对电连接器造成碰撞，而使锡球裂开或空焊，从而端子 不能电性连接至电路板上。现有固定锡球的方式一般有两种 一种是预焊锡球方式，具体可参见美国第6247635 号专利，这种方式首先将端子固定容设于相应的端子收容槽中，再将锡球预先熔化，并固 定在端子上，由于锡球预先与端子焊接，故当将锡球焊接在电路板上时，锡球相对电路...
【技术保护点】
一种电连接器，用于连接对接电子组件至电路板，其特征在于，包括：一绝缘本体，设有多个端子收容槽，每一端子收容槽内设有多个壁面；多个导电端子，容设于对应的端子收容槽内，每一导电端子设有可与对接电子组件接触的接触部以及可与电路板相焊接的焊接部；以及多个锡球，所述锡球至少部分容设于端子收容槽内，其中，所述端子可相对端子收容槽在预定范围内滑动并带动锡球移动。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：桂晓光，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]
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